實(shí)而不華 穩(wěn)定之選!Intel H55原裝主板H55PJ主板評測

    一、針對零售/網(wǎng)吧市場而推出，Intel H55原裝主板——DH55PJ

    Intel在2010年推出的H55主板芯片組和整合GPU的CPU——酷睿i3/i5處理器之后，整合主板的概念被完全顛覆。首先在處理器方面，采用Clarkdale架構(gòu)且內(nèi)置顯示核心的酷睿i5/i3處理器打破了整合型主板輸出需要板載顯卡的設(shè)計(jì)，由于新的CPU具有了顯示輸出能力，如今的整合型主板已經(jīng)無需再設(shè)計(jì)板載的顯示核心了。而在主板方面，Intel為Clarkdale架構(gòu)打造的配套全新芯片組——H55主板為首次將南橋北橋芯片整合在一起，這使得主板尺寸趨向更小型化，功耗也趨于更低。

    今天我們給大家介紹的產(chǎn)品為Intel推出的H55原裝主板DH55PJ，這款主板是針對零售/網(wǎng)吧市場推出的H55芯片組主板產(chǎn)品。我們都知道,Intel原裝主板是Intel處理器的最佳搭檔，其良好的兼容性和穩(wěn)定性品牌形象在消費(fèi)者心中口碑很不錯。今天我們就一起來看一下DH55PJ這款H55整合主板搭配主流的市售酷睿i3處理器的性能表現(xiàn)。

    圖：Intel針對零售/網(wǎng)吧市場推出的H55原裝主板——DH55PJ

    二、實(shí)而不華，Intel H55原裝主板——DH55PJ介紹

    雖然Clarkdale架構(gòu)的酷睿i3處理器已內(nèi)建圖形核心，但由于處理器無法像IGP主機(jī)板般擁有輸出接口，因此Intel推出了組裝Clarkdale處理器平臺的最佳伴侶——H55芯片組主板，今天我們介紹的型號為Intel自家推出的DH55PJ，可為Clarkdale酷睿i3處理器提供DVI和D-sub兩種視頻輸出接口。

    除外提供輸出接口外，H55與同期推出的另外一款芯片組P55仍有不少分別，包括由P55的14個USB 2.0接口減為H55支持的12個，而且為與P55在市場上作出區(qū)分，H55的PCI-Express2.0 x 16接口亦減為只支持一組，因此不能支持CrossFireX或SLI技術(shù)，使兩者在顯卡支持方面職能明顯，不會重疊，而且PCI-EExpress2.0x1接口亦由8組刪掉兩組至剩下6組。

    這款DH55PJ采用MicroATX規(guī)格，支持2組DDR3雙通道內(nèi)存，最高可支持DDR3-1333速度，并最高支持至8GB容量。除1組PCI-Express 2.0 x 16接口外，DH55PJ亦提供1組PCI-Express 2.0 x 1接口和1組PCI接口作擴(kuò)充之用，此外主機(jī)板內(nèi)置更提供4組SATA 2.0接口。

    該主板提供1組PCI-e 2.0 x16接口供家庭用戶升級獨(dú)立顯卡, 提供4組SATA硬盤接口

    功能方面，DH55PJ沒有華麗的配備，主要以實(shí)用為主，其內(nèi)建自家品牌的Intel WG82578DCGigabit LAN控制器，支持10/100/1000網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，整合聲卡方面則搭載ReatketALC888SHDCodec音效芯片，提供7.1聲道輸出。

    該款主板采用IntelWG82578DCGigabitLAN網(wǎng)絡(luò)控制器(右)音頻解碼采用RealtekALC888S HD Codes芯片

    三、Intel DH55PJ性能測試：酷睿i3 530的最佳穩(wěn)定兼容性搭檔

    評測平臺介紹：

    CPU：Intel 酷睿i3 530（2.93Ghz，2MB L2 Cache）

    主板：Intel原裝主板DH55PJ

    內(nèi)存：金士頓 DDR3-800 2GB*2

    硬盤：希捷 7200.10 320G

    顯卡：主板整合

    系統(tǒng)：Windows Vista SP1+DirectX 10.0

    酷睿i3 530作為最先進(jìn)入市場集成GPU的產(chǎn)品，其采用LGA1156接口和最新Westmere架構(gòu)，同時，CPU中集成了一顆32nm中央處理器和一顆45nm圖形處理器，在盒裝CPU上清楚的寫著含英特爾圖形技術(shù)，這個是與以往產(chǎn)品不同之處。

    酷睿i3-530處理器主頻達(dá)到了2.93GHZ，支持英特爾虛擬化技術(shù)，具有雙核心四線程處理能力，兩顆核心共享4M三級高速緩存，處理器內(nèi)部整合北橋功能，支持雙通道DDR3 1333/1066規(guī)格內(nèi)存，PCI-E16X 2.規(guī)格。而CPU中整合了GPU，此款GPU由GM45集成的X4500HD顯卡芯片優(yōu)化而來，支持全新的DX10技術(shù)，在高清節(jié)能方面有很大優(yōu)勢。

    常規(guī)性能測試：Everest Ultimate

    常規(guī)性能測試：3DMark Vantage

    從測試成績來看，Intel DH55PJ的性能表現(xiàn)與市售其它H55主板基本一致，性能表現(xiàn)十分穩(wěn)定。酷睿i3 530內(nèi)建的圖形性能可以滿足主流的圖形需求，對普通用戶來說沒有問題，但是對于網(wǎng)吧用戶來說，恐怕得升級一張獨(dú)立顯卡才能滿足其需求。

    功耗測試：超低功耗，消費(fèi)者的福音

    從測試結(jié)果可以看出，功耗方面，Intel新一代整合平臺相比上一代在性能方面的提升還是比較明顯的，并且在集成了GPU顯示核心之后，整體功耗依然較低。借助CPU性能的優(yōu)勢，在家用辦公領(lǐng)域依然是目前最佳的組建方案。

    圖：大型3D游戲時的功耗71W

    編輯點(diǎn)評：

    主板作為電腦主要部件，其穩(wěn)定性將直接影響到電腦的整體安全性能。因此，穩(wěn)定將成為今后主板市場上考慮主板優(yōu)劣的重要標(biāo)準(zhǔn)。英特爾原裝主板的優(yōu)點(diǎn)在于它的穩(wěn)定性，每一塊英特爾主板在出廠前都必須經(jīng)過嚴(yán)格的測試，不及格不能出廠，所以保證了它的運(yùn)作穩(wěn)定。在搭配英特爾CPU的時候，由于是原裝主板，通常原配都是最了解對方最穩(wěn)定的。因此，對于普通消費(fèi)者來說，Intel原裝主板是最省心的選擇。

    和上一代整合主板產(chǎn)品相比，Intel這款H55原裝主板——DH55PJ的性能以及功耗設(shè)計(jì)都有了很大的改進(jìn)，非常適合零售和網(wǎng)吧用戶（網(wǎng)吧用戶建議額外添置獨(dú)立顯卡提升整機(jī)性能），值得優(yōu)先考慮。