3G童話：水晶光電超級投影牛氣沖天

    水晶光電微創(chuàng)產(chǎn)品初現(xiàn)端倪，科大訊飛語音識別產(chǎn)品世界領(lǐng)先，長電科技兩項獨家技術(shù)

    2010年注定是3G的天下。3G時代，技術(shù)至上。

    尤其是那些具有顛覆性技術(shù)的公司，將具有顛覆性意義。按此標準，水晶光電、晶源電子、長電科技在技術(shù)領(lǐng)域的突破和壟斷值得關(guān)注。

    水晶光電：首創(chuàng)晶圓級IRCF技術(shù)+微創(chuàng)產(chǎn)品

    你能想象手機上可以裝上微型投影機，可隨時將游戲、視頻、照片分享、商務(wù)演視在手機屏幕上投影嗎？而且，這種手機還具有配智能手機一樣的強有力的內(nèi)容與計算能力。

    水晶光電(002273.SZ)打開了手機上使用投影機的想象力，并為其未來業(yè)績的實質(zhì)性突破打開了想象力。在水晶光電身上，目前最為光鮮亮麗的一面是在全球首創(chuàng)晶圓級IRCF，隨著水晶光電手機微型投影技術(shù)的逐漸成熟，其未來殺手級微投產(chǎn)品爆發(fā)力也漸漸顯現(xiàn)。水晶光電在未來3G產(chǎn)業(yè)鏈中的位置不可小覷。

    水晶光電子公司晶景光電主營基于LCOS技術(shù)的微型投影光引擎，預(yù)計2010年下半年推出產(chǎn)品，2011年微型投影有望開始成為眾多消費電子產(chǎn)品的標準配置，成長空間不可估量。

    作為全球首創(chuàng)晶圓級IRCF的公司，水晶光電目前還是晶圓級鏡頭模組生產(chǎn)工藝的唯一配套商。據(jù)了解，晶圓級IRCF技術(shù)可降低成本40%,替代空間在5億以上。分析師預(yù)計水晶光電今年有望替代大量的舊有的生產(chǎn)方式，模型測算顯示今年水晶光電將會有近6000萬元的收入進賬。如今，作為未來的殺手級應(yīng)用的微型投影也已經(jīng)相當成熟，已經(jīng)具備了商業(yè)量產(chǎn)。

    中信證券分析師認為，待成本與技術(shù)問題逐漸解決后，手機內(nèi)置微型投影機有機會出現(xiàn)爆發(fā)式的增長，而且成本達到引爆需求的時間點應(yīng)該是在2011年。微投產(chǎn)品將成為其業(yè)績長期的驅(qū)動力。

    科大訊飛：語音識別技術(shù)世界領(lǐng)先

    有沒有可能讓冰冷的機器聽懂人的語言，讓人與機的交流變得像人與人之間那樣流暢，甚至上演一出“人機戀”？這并非異想天開，因為有語音技術(shù)做人機對話的翻譯，問題迎刃而解。

    語音技術(shù)實現(xiàn)了人機語音交互，使人與機器之間溝通變得像人與人溝通一樣簡單，讓機器可以像人一樣自如的使用人類語言。一旦機器具備了與人類聽說的交流能力后，將更加人性化，并使信息科技發(fā)展產(chǎn)生革命性的變化。

    而科大訊飛(002230.SZ)目前所擁有的電信級語音識別產(chǎn)品是世界領(lǐng)先的一項技術(shù)。在國內(nèi)的語音領(lǐng)域，科大訊飛擁有70%以上的市場份額，是名副其實的國內(nèi)語音細分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

    尤其值得關(guān)注的是，目前公司的語音識別技術(shù)亦達到了世界領(lǐng)先水平，公司電信級語音識別產(chǎn)品已初步通過華為、AVAYA的測試，下一步將推廣應(yīng)用，預(yù)計將成為公司新的收入增長點。而科大訊飛的這項技術(shù)目前還處于一個成熟完善期，未來用途還將更加廣闊。

    分析師稱，未來公司的產(chǎn)品普及領(lǐng)域還可以拓展到生活的方方面面，科大訊飛在下游的產(chǎn)品運用方面還可以進一步的開發(fā)客戶源。

    長電科技：兩項獨門技術(shù)

    長電是中國IT領(lǐng)域稀有的有世界競爭力的公司。

    告訴你，哪怕是一個依附在中移動IF-SIM卡上的“小小”封裝技術(shù)，都會引來一陣颶風(fēng)，成就一個“巨無霸”。尤其是隨著中移動“手機世博門票”和“手機地鐵票”、“手機交通卡”的大力推廣，IF-SIM卡的封裝技術(shù)帶來的業(yè)績效應(yīng)有望成幾何級增長。

    而目前該項技術(shù)國內(nèi)唯一的掌握者是長電科技(600584.SH)，將獨霸越來越大的IF-SIM卡市場蛋糕。作為國內(nèi)目前唯一掌握IF-SIM封裝技術(shù)的公司，長電科技(600584.SH)有望借中國移動在國內(nèi)大力推廣IF-SIM卡的時機獲得一個良好的發(fā)展機遇。據(jù)該公司董秘朱正義介紹，長電科技是從2005年開始研究IF-SIM封裝技術(shù)的，經(jīng)過4年多的發(fā)展，目前已經(jīng)開始進入試用。

    此外，長電科技的另一武器是MIS技術(shù)。長電科技在消化吸收新加坡子公司ABS公司專利的基礎(chǔ)上開發(fā)出一種新技術(shù)，就是取代原有的外延銅帶，簡稱MIS技術(shù)。這種技術(shù)可能實現(xiàn)在集成電路的高端產(chǎn)品上基本不需要再用壓延銅帶。一旦該項技術(shù)得到大規(guī)模應(yīng)用，長電科技集成電路的成本將大大降低。分析師稱，長電科技2010年的業(yè)績?nèi)绾危�主要看這兩項新技術(shù)的應(yīng)用情況。

    值得注意的是，目前長電科技的期間費用率為18.12%，是同行業(yè)中最高的。尤其是財務(wù)費用率高達4.15%，加重負擔(dān)。正是高企的期間費用使長電科技的技術(shù)優(yōu)勢短期內(nèi)難以體現(xiàn)。