華潤微2025年營收110.54 億元同比增9.24% 功率半導(dǎo)體龍頭持續(xù)強(qiáng)化全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢

來源:投影時代 更新日期:2026-04-24 作者:佚名

    4 月 25 日,華潤微(688396)發(fā)布 2025 年年度報告。報告顯示,2025 年公司經(jīng)營穩(wěn)健,全年實現(xiàn)營業(yè)收入 110.54 億元,同比增長 9.24%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 6.61 億元,經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 20.85 億元,期末總資產(chǎn)達(dá) 305.90 億元,歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn) 229.81 億元。

    作為國內(nèi)領(lǐng)先的全產(chǎn)業(yè)鏈 IDM 模式半導(dǎo)體企業(yè),華潤微主營業(yè)務(wù)分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大板塊,產(chǎn)品聚焦功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。2025 年公司主營業(yè)務(wù)收入 108.21 億元,同比增加 9.96%,其中產(chǎn)品與方案板塊實現(xiàn)營收 60.28 億元,同比增長 16.98%,制造與服務(wù)板塊實現(xiàn)營收 47.93 億元,同比增長 2.24%。

    分產(chǎn)品來看,公司核心產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼。MOSFET 產(chǎn)品在汽車電子、工業(yè)自動化、AI 算力等領(lǐng)域市場拓展順利,銷售規(guī)模顯著增長;IGBT 產(chǎn)品在工業(yè)、汽車電子領(lǐng)域銷售占比超 70%,新一代 G7 平臺實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn);第三代寬禁帶半導(dǎo)體成果突出,SiC 產(chǎn)品銷售收入翻倍以上增長,GaN 外延中心啟用,多款產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段。模塊產(chǎn)品方面,IGBT、SiC、IPM、TMBS 等多品類協(xié)同發(fā)展,IPM 模塊在白電市場實現(xiàn)頭部客戶深度突破。

    制造與服務(wù)板塊同樣穩(wěn)步增長,封測業(yè)務(wù)銷售額同比增長 24.00%,先進(jìn)封測基地功率封裝業(yè)務(wù)營收同比增長 63.00%;掩模業(yè)務(wù)營業(yè)總收入同比增長 40.00%,40nm 技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)研發(fā)量產(chǎn),高端掩模新線產(chǎn)能利用率超 90.00%。工藝平臺持續(xù)迭代,BCD 及特色工藝重點技術(shù)保持國內(nèi)領(lǐng)先,CMOS-MEMS 噴墨打印頭工藝平臺填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白。

    研發(fā)創(chuàng)新層面,2025 年華潤微研發(fā)投入合計 11.68 億元,占營業(yè)收入比例 10.57%。截至 2025 年末,公司擁有研發(fā)技術(shù)人員 4814 名,占員工總數(shù) 41.41%;累計獲得授權(quán)有效專利 2547 項,其中發(fā)明專利 2187 項,占比 85.87%。年內(nèi)公司在 MEMS 傳感器、鐵電存儲、BCD 工藝、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域取得多項研發(fā)突破,多項技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

    公司治理與股東回報方面,2025 年度利潤分配預(yù)案擬向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 0.51 元(含稅),預(yù)計派現(xiàn) 6773.87 萬元,加上半年度已分派現(xiàn)金紅利 3451.58 萬元,全年合計擬派現(xiàn) 1.02 億元,占本年度歸屬于上市公司股東凈利潤比例 15.48%。報告期內(nèi)公司完成 2021 年限制性股票激勵計劃部分歸屬,新增上市流通股份 401.24 萬股。

    行業(yè)地位上,據(jù) Omdia 2025 年 10 月統(tǒng)計,華潤微在中國功率半導(dǎo)體企業(yè)排名第二、中國 MOSFET 廠商規(guī)模排名第一。公司擁有 6 英寸晶圓產(chǎn)能約 23 萬片 / 月,8 英寸晶圓產(chǎn)能約 14 萬片 / 月,參股的重慶 12 英寸晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能約 3 萬片 / 月,深圳 12 英寸晶圓生產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡階段,全產(chǎn)業(yè)鏈制造能力持續(xù)強(qiáng)化。

    2025 年公司 ESG 表現(xiàn)優(yōu)異,Wind 評級升至 AA 級,入選央視 “央企 ESG 先鋒 100”、中國 ESG 上市公司・長三角先鋒 50 等多項榜單,連續(xù) 13 年發(fā)布可持續(xù)發(fā)展報告,社會責(zé)任發(fā)展指數(shù)位列半導(dǎo)體行業(yè)第三名。

    展望未來,華潤微將立足功率半導(dǎo)體核心主業(yè),聚焦硅基功率產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體、傳感器及光芯片三大增長曲線,深化新能源汽車、光伏儲能、工控、數(shù)據(jù)中心等市場布局,持續(xù)加碼前沿技術(shù)研發(fā),強(qiáng)化全產(chǎn)業(yè)鏈一體化能力,推進(jìn)外延并購整合,向著世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商目標(biāo)邁進(jìn)。

 標(biāo)簽:車載芯片 財經(jīng)新聞
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