頎中科技 2025 年?duì)I收 21.90 億元增 11.78% 凈利潤(rùn)受多重因素同比下滑

    2 月 27 日，合肥頎中科技股份有限公司（證券代碼：688352，證券簡(jiǎn)稱：頎中科技；轉(zhuǎn)債代碼：118059，轉(zhuǎn)債簡(jiǎn)稱：頎中轉(zhuǎn)債）發(fā)布 2025 年度業(yè)績(jī)快報(bào)，披露了公司該年度初步核算的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)及財(cái)務(wù)狀況，相關(guān)數(shù)據(jù)尚未經(jīng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所審計(jì)，最終數(shù)據(jù)以公司 2025 年年度定期報(bào)告為準(zhǔn)。

    財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2025 年頎中科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 21.90 億元，較上年同期的 19.59 億元同比增長(zhǎng) 11.78%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 3.01 億元，較上年同期的 3.71 億元同比下降 18.94%；利潤(rùn)總額 3.00 億元，較上年同期的 3.69 億元同比下降 18.61%。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn) 2.66 億元，較上年同期的 3.13 億元同比下降 15.16%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 2.48 億元，較上年同期的 2.77 億元同比下降 10.44%。盈利指標(biāo)方面，公司基本每股收益為 0.22 元，較上年同期的 0.26 元同比下降 15.38%；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為 4.37%，較上年同期的 5.29% 減少 0.92 個(gè)百分點(diǎn)。

    財(cái)務(wù)狀況方面，截至 2025 年 12 月 31 日，頎中科技總資產(chǎn)達(dá) 80.01 億元，較報(bào)告期初的 69.91 億元同比增長(zhǎng) 14.45%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益 61.49 億元，較報(bào)告期初的 60.03 億元同比增長(zhǎng) 2.43%；公司股本保持 11.89 億股不變，歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)為 5.17 元，較報(bào)告期初的 5.05 元同比增長(zhǎng) 2.38%，整體財(cái)務(wù)狀況保持良好。

    對(duì)于 2025 年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)，頎中科技表示，報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)擴(kuò)大封裝與測(cè)試產(chǎn)能，提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務(wù)質(zhì)量，同時(shí)加大新客戶與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)力度，推動(dòng)公司封裝與測(cè)試收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，成為營(yíng)收同比提升的核心原因。

    而扣非前后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)同比下滑，主要受三方面因素影響：其一，公司合肥廠處于產(chǎn)能爬坡期，當(dāng)期折舊、人工費(fèi)用等固定成本及費(fèi)用較上年同期有所增長(zhǎng)；其二，在高效散熱、高結(jié)合力等高性能芯片、車規(guī)級(jí)高穩(wěn)定性銅柱芯片封裝，以及高刷新率及高分辨率顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試研究等先進(jìn)集成電路封測(cè)領(lǐng)域，公司在擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)持續(xù)加大研發(fā)投入，使得當(dāng)期研發(fā)費(fèi)用同比增加；其三，為吸引和留住優(yōu)秀人才及核心骨干，公司實(shí)施限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，當(dāng)期相應(yīng)攤銷的股份支付費(fèi)用較上年同期有所增長(zhǎng)。