士蘭微：車(chē)規(guī)市場(chǎng)迎增長(zhǎng)窗口期，8 吋 SiC 年底通線

    2025 年 8 月 27 日，杭州士蘭微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱 “士蘭微”）召開(kāi) 2025 年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，董事會(huì)秘書(shū)兼財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人陳越就公司下游市場(chǎng)供需、車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品布局、產(chǎn)能利用率、AI 產(chǎn)業(yè)布局及 SiC（碳化硅）技術(shù)進(jìn)展等核心問(wèn)題與投資者深度交流，釋放出多維度業(yè)務(wù)發(fā)展積極信號(hào)。

    下游市場(chǎng)：汽車(chē)與白電旺季驅(qū)動(dòng)產(chǎn)銷(xiāo)緊平衡，消費(fèi)工業(yè)需求穩(wěn)中有續(xù)

    針對(duì)下半年各應(yīng)用領(lǐng)域供需狀況，士蘭微明確表示，第四季度將迎來(lái)汽車(chē)與白電市場(chǎng)傳統(tǒng)旺季，公司屆時(shí)將處于產(chǎn)銷(xiāo)緊平衡狀態(tài)，相關(guān)產(chǎn)品線產(chǎn)能利用效率有望進(jìn)一步提升。而消費(fèi)電子與工業(yè)領(lǐng)域需求則預(yù)計(jì)延續(xù)上半年運(yùn)行態(tài)勢(shì)，整體保持穩(wěn)定，為公司業(yè)務(wù)提供基礎(chǔ)支撐。

    車(chē)規(guī)級(jí)市場(chǎng) “剛起步”：多品類(lèi)產(chǎn)品領(lǐng)跑，成長(zhǎng)空間顯著

    面對(duì) “車(chē)規(guī)級(jí)市場(chǎng)是否見(jiàn)頂” 的疑問(wèn)，士蘭微給出明確回應(yīng) —— 對(duì)公司而言，大部分車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)才剛剛開(kāi)啟，多品類(lèi)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn) “領(lǐng)跑者” 地位，成長(zhǎng)潛力十足：

    IGBT 領(lǐng)域：IGBT 主驅(qū)（含成品模塊與芯片）已占據(jù)較大市場(chǎng)份額，后續(xù) SiC 模塊將成為核心增長(zhǎng)極；IGBT 單管在車(chē)載 OBC（車(chē)載充電機(jī)）、壓縮機(jī)、熱管理領(lǐng)域表現(xiàn)突出，仍有廣闊成長(zhǎng)空間。

    MOSFET 領(lǐng)域：中低壓 SGT-MOSFET 廣泛應(yīng)用于油泵、剎車(chē)、助力轉(zhuǎn)向等車(chē)載場(chǎng)景，公司是國(guó)內(nèi)車(chē)用 MOSFET 出貨量最大的企業(yè)之一。

    模擬電路領(lǐng)域：車(chē)載隔離驅(qū)動(dòng)、預(yù)驅(qū)、低邊驅(qū)動(dòng)、高邊驅(qū)動(dòng)及 E-FUSE 等產(chǎn)品已進(jìn)入客戶量產(chǎn)或評(píng)測(cè)階段，商業(yè)化進(jìn)程加速，成為車(chē)規(guī)業(yè)務(wù)新增長(zhǎng)點(diǎn)。

    產(chǎn)能利用率表現(xiàn)亮眼：多尺寸硅線滿負(fù)荷，SiC 產(chǎn)能逐步釋放

    關(guān)于各產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)情況，士蘭微披露，目前 5 吋、6 吋、8 吋、12 吋硅基產(chǎn)線已完全滿載，LED 產(chǎn)線及成都封裝產(chǎn)線亦基本實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，產(chǎn)能利用效率處于高位。

    在 SiC 這一關(guān)鍵賽道，6 吋 SiC 產(chǎn)線當(dāng)前實(shí)際月產(chǎn)量雖小于 5000 片，暫未出現(xiàn)供不應(yīng)求，但產(chǎn)能已接近設(shè)計(jì)規(guī)劃；更值得關(guān)注的是，8 吋 SiC 產(chǎn)線計(jì)劃于2025 年底通線，并將盡快跑出可評(píng)價(jià)產(chǎn)品，為后續(xù)與車(chē)企深化合作、擴(kuò)大市場(chǎng)份額奠定基礎(chǔ)。同時(shí)，公司 II 代與 IV 代 SiC 芯片正順利推進(jìn)客戶推廣，其中 IV 代 SiC 芯片技術(shù)處于行業(yè)先進(jìn)水平，將強(qiáng)化公司在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

    錨定 AI 機(jī)遇：功率器件與模擬電路精準(zhǔn)布局

    談及人工智能產(chǎn)業(yè)前景，士蘭微認(rèn)為 “AI 發(fā)展不可限量”，并已針對(duì)性布局核心產(chǎn)品以捕捉產(chǎn)業(yè)紅利：在功率器件領(lǐng)域，重點(diǎn)推進(jìn)高壓硅 MOSFET、SiC-MOSFET、低壓 SGT-MOSFET、硅基 GaN-HEMT 器件等；在高性能模擬電路領(lǐng)域，DrMOS、多相電源控制器、E-Fuse 等產(chǎn)品已完成技術(shù)儲(chǔ)備，可滿足 AI 相關(guān)設(shè)備對(duì)高效能、高可靠性元器件的需求。

    MEMS 業(yè)務(wù)拓展順利：六軸慣性傳感器打入主流手機(jī)品牌

    在 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）業(yè)務(wù)方面，士蘭微透露，其 MEMS 慣性傳感器已進(jìn)入國(guó)內(nèi)幾家主要品牌手機(jī)供應(yīng)鏈，涵蓋使用與評(píng)測(cè)環(huán)節(jié)。產(chǎn)品迭代方面，公司此前以純?nèi)�軸加速度計(jì)為主，自 2024 年下半年起已實(shí)現(xiàn)六軸慣性傳感器（三軸加速度計(jì) + 三軸陀螺）量產(chǎn)，進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品矩陣，提升了在消費(fèi)電子傳感器市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)。

    此次業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)顯示，士蘭微在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體、寬禁帶半導(dǎo)體（SiC）、MEMS 等核心賽道均已建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，疊加產(chǎn)能高效利用與 AI 產(chǎn)業(yè)布局，公司下半年及長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)力充足，有望持續(xù)受益于半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇。