士蘭微2024年財報：營收112.21億元，同增20.14%

    4月19日，杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布2024年年度報告。2024 年，公司營業(yè)總收入為112.21億元，比2023 年同期增長20.14%；公司營業(yè)利潤為10,073 萬元，比2023 年增加虧損5,196 萬元；公司凈利潤為-2,386 萬元，比2023 年減少虧損4,070 萬元；公司歸母凈利潤為21,987 萬元，比2023 年增加25,565 萬元；公司實現(xiàn)扣非凈利潤25,170 萬元，比2023 年增加327.34%。

    2024 年，公司集成電路的營業(yè)收入為41.05 億元，較上年同期增長約31%，公司集成電路營業(yè)收入增加的主要原因是：公司IPM 模塊、AC-DC 電路、32 位MCU 電路、快充電路等產品的出貨量明顯加快。2024 年，公司32 位MCU 電路產品繼續(xù)保持較快的增長態(tài)勢，其營業(yè)收入較去年同期增長約36%。2024 年，公司IPM 模塊的營業(yè)收入達到29.11 億元人民幣，較上年同期增長約47%。2024 年，公司MEMS 傳感器產品的營業(yè)收入達到2.5 億元，其較上年同期減少12%，傳感器產品收入減少的主要原因是受消費類產品價格下降的影響。

    2024 年，公司應用于汽車、光伏的IGBT 和SiC（模塊、器件）的營業(yè)收入達到22.61 億元，較去年同期增長60%以上。

    2024 年，公司發(fā)光二極管產品的營業(yè)收入為7.68 億元，較上年同期增加約4%。目前，公司擁有月產14-15 萬片4 英寸LED 芯片（GaN 、GaSn）的生產能力。近些年，受LED芯片市場競爭加劇的影響，LED 芯片價格持續(xù)下跌。公司LED 芯片制造業(yè)務板塊出現(xiàn)了較大的經營性虧損。2024 年公司加快推進LED 芯片生產線資源的整合，提高了士蘭明鎵LED 芯片規(guī)模化生產能力，并在此基礎上，公司對士蘭明鎵LED 芯片生產線進行技術改造和產品升級。今后，公司將憑借長期積累的技術優(yōu)勢和品牌優(yōu)勢，加快Mini LED 顯示芯片、植物照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防補光照明芯片等新產品的上量，并積極布局汽車照明等領域，通過進一步加強成本控制，爭取大幅降低經營性虧損。

    2024 年，公司子公司美卡樂光電公司積極拓展市場，其營業(yè)收入較去年同期增長約48%，其盈利水平也得以進一步提升。

    2024 年，公司重要參股公司士蘭集科公司總計產出12 吋芯片53.52 萬片,較上年增長約15%，實現(xiàn)營業(yè)收入25.61 億元，較上年同期增加約19%。2024 下半年，隨著IGBT 芯片產能的進一步釋放，士蘭集科產能利用率處于滿載水平。目前，士蘭集科正在加快推進三期項目建設，提升車規(guī)級BCD 電路芯片和IGBT 等功率芯片生產能力。

    2024 年，公司子公司士蘭集昕公司產能利用率保持穩(wěn)定，總計產出8 吋、12 吋芯片74.21萬片，較去年基本持平。2024 年下半年，士蘭集昕的產能已處于滿負荷運行。目前，士蘭集昕正在加快推進MEMS 傳感器芯片制造能力的提升。

    2024 年，公司子公司士蘭集成總計產出5、6 吋芯片235.14 萬片，比上年增長約6%。從二季度開始，士蘭集成芯片生產線的產能已處于滿載水平。士蘭集成通過加快產品結構調整，加強成本控制，取得了較好的經濟效益。

    2024 年，公司子公司成都士蘭公司PIM 模塊封裝生產線的產出均較去年同期有較快的增長，其營業(yè)收入較去年同期增長約23%。2025 年，成都士蘭公司將啟動汽車半導體二期封裝廠房建設，進一步擴大汽車級功率模塊和功率器件的封裝能力。

    2024 年，公司子公司成都集佳公司保持穩(wěn)定生產，其營業(yè)收入較去年同期增長約26%,獲利能力也有大幅度提升。從2024 年3 季度開始，成都集佳公司已實施多個IPM 模塊封裝擴產項目，已將年生產能力提高到2.8 億只。

    2024 年，士蘭明鎵實現(xiàn)營業(yè)收入9.34 億元，較去年同期增加約73%。2025 年，士蘭明鎵公司將繼續(xù)加大在Mini 顯示、植物照明、安防監(jiān)控、紅外光耦、車用LED 等中高端應用領域的拓展力度，進一步推出高附加值的產品，同時加快實現(xiàn)SiC 功率器件芯片生產線產量爬升，改善盈利水平。