6月11日,第十二屆中國LED首創(chuàng)獎頒獎典禮在廣州舉行,重慶康佳光電憑借在技術創(chuàng)新與知識產權領域的雙重突破,一舉攬獲“中國LED行業(yè)知識產權50強”與“首創(chuàng)獎-優(yōu)秀獎(MIP 芯片技術)”兩項榮譽。
作為國內唯一以技術創(chuàng)新為導向的行業(yè)評選活動,“中國LED首創(chuàng)獎”始終聚焦于表彰在LED領域實現(xiàn)首度創(chuàng)新與自主突破的標桿企業(yè)。此次獲獎不僅是對重慶康佳光電在技術突破、產品革新及市場應用層面取得成績的權威認可,更彰顯其在行業(yè)發(fā)展中的引領推動作用。
以創(chuàng)新驅動企業(yè)高質量發(fā)展,重慶康佳光電已構建起覆蓋 Micro LED全產業(yè)鏈的知識產權保護體系。截至目前,累計專利申請總量已達1983項,授權專利突破917件,其中國內授權發(fā)明專利超364項,美國、日本、韓國等海外授權發(fā)明專利超40項,專利布局涵蓋Micro LED顯示芯片、巨量轉移、封裝結構、控制、檢測修復等全鏈條環(huán)節(jié),海外專利布局規(guī)模更是位居行業(yè)前列。這一成果標志著其技術創(chuàng)新獲得國際認可,并且通過強化自主知識產權優(yōu)勢,為企業(yè)未來發(fā)展積蓄核心動力。憑借知識產權創(chuàng)新的綜合實力,重慶康佳光電已經連續(xù)三年入選“中國LED行業(yè)知識產權50強”,且在2025年6月榮膺第25屆中國專利優(yōu)秀獎。
在技術創(chuàng)新領域,重慶康佳光電推出的 Micro級MIP技術(Micro in Package)正推動LED顯示行業(yè)新變革。該技術通過自研的全新激光巨量轉移技術將Micro RGB芯片排列成設計圖形,通過激光焊接及晶圓級封裝,再切割封裝為RGB MIP器件,并以亮度、波長進行分BIN保障像素良率與均勻性,實現(xiàn)Micro芯片的Mini化應用。相較于傳統(tǒng)COB技術常用的4*8mil、3*6mil的芯片,因其芯片尺寸大于100um,最高只能做到P0.6的顯示規(guī)格,MIP技術則采用60*80um、40*60um、34*58um、20*40um、52*52um等更小尺寸芯片,可實現(xiàn)P0.5至P0.2的超微間距顯示,不僅具備更廣闊的成本下降空間,其高黑占比設計還能顯著提升顯示屏對比度,為產品賦予更強商業(yè)價值。
目前,借助巨量轉移與藍膜出貨技術,重慶康佳光電的Micro 級MIP已支持P0.3以上超微間距顯示,F(xiàn)已有0404(400*400um)、0202(240*240um)MIP產品可覆蓋P0.3~P0.9全規(guī)格顯示產品,為P1.0以下微間距市場商業(yè)化儲備了關鍵技術。一旦實現(xiàn)規(guī);瘧,將從供應鏈完備度與市場開拓等維度加速行業(yè)商業(yè)化進程。