4月1日,合肥頎中科技股份有限公司發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入19.59億元,較上年同期增長20.26%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤31,327.70萬元,較上年同期減少15.71%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤27,667.68萬元,較上年同期減少18.55%。
報(bào)告期內(nèi),主營業(yè)務(wù)收入19.1億元,較上年同期增長19.93%;主營業(yè)務(wù)成本131,482.63萬元,較上年同期增長29.09%。顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測營收17.58億元,同增20.19%。
報(bào)告期內(nèi),顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù),受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、境內(nèi)客戶需求增加等影響,產(chǎn)銷量有所提升,分別增長30.58%和32.65%;非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù),因稼動(dòng)率不如預(yù)期產(chǎn)銷量有所下降。
報(bào)告期末,顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測庫存量較上年同期增長32.63%,主要系公司營業(yè)收入規(guī)模擴(kuò)大導(dǎo)致期末庫存量有所增加;非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測庫存量下降47.90%,主要系稼動(dòng)率不如預(yù)期導(dǎo)致期末庫存量有所減少。