全志科技2024年財報：營收22.88億元，成智能投影主流SoC供應(yīng)商

    3月27日晚間，珠海全志科技股份有限公司發(fā)布2024年年報。報告期內(nèi)，公司堅持在新技術(shù)、新芯片、新應(yīng)用上持續(xù)高強度的投入，通過高效、高質(zhì)量的產(chǎn)品研發(fā)平臺轉(zhuǎn)化為具體的芯片產(chǎn)品與平臺解決方案，不斷在智能汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域積極拓展，實現(xiàn)了公司業(yè)績大幅增長。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入228,790.88 萬元，比上年同期增長36.76%，歸屬上市公司股東的凈利潤16,674.58萬元，比上年同期增長626.15%。

    公司目前的主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品滿足工業(yè)、車載、消費領(lǐng)域的應(yīng)用需求，產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、智能機器人、智能電視、智能投影、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車電子、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等多個產(chǎn)品市場。

    在異構(gòu)算力上，公司通過持續(xù)優(yōu)化總線、調(diào)度算法和操作系統(tǒng)，實現(xiàn)了CPU、GPU、NPU、DSP 和RISC-V 協(xié)處理器復(fù)雜異構(gòu)芯片的量產(chǎn)。通過各種算力組合，公司在A 及T 系列產(chǎn)品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55 等不同算力檔位的產(chǎn)品布局，同時通過NPU 實現(xiàn)端側(cè)算力覆蓋，并開始研究更高算力平臺以滿足不同計算要求的產(chǎn)品需求，以滿足各應(yīng)用中文本、語音、及圖像等端側(cè)數(shù)據(jù)的處理需求；在音頻前后處理方面，公司產(chǎn)品通過HiFi4、HiFi5 等DSP 算力補充，滿足了音頻處理應(yīng)用的需求。

    在產(chǎn)品應(yīng)用上，八核A55 平臺芯片A527 在商業(yè)顯示、收銀設(shè)備、智能車載、智能平板等領(lǐng)域，已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，同時，應(yīng)客戶升級需求，八核A73+A53 的平臺芯片A537 順利發(fā)布，并實現(xiàn)了首批平板客戶的量產(chǎn)。而采用12nm 工藝的高端八核A76+A55 平臺芯片A733 系列，在報告期內(nèi)，完成流片至客戶量產(chǎn)全流程，各項指標(biāo)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)預(yù)期，未來將進一步推廣至更廣闊的智能終端應(yīng)用中，承接更高算力應(yīng)用的需求。

    在工藝實現(xiàn)上，公司在不斷升級優(yōu)化22nm 工藝平臺的同時，成功量產(chǎn)了12nm 芯片，性能表現(xiàn)優(yōu)異，同時在12nm工藝平臺上，完成了LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.0 等高速模擬接口的量產(chǎn)落地，未來將持續(xù)擴大先進工藝平臺的芯片研發(fā)，探索更先進制程的IP 和設(shè)計技術(shù)，并拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。

    在超清顯示應(yīng)用場景下，為了提升顯示畫質(zhì)觀看體驗，基于T527 云PC 方案和A733 平板方案，研發(fā)了新一代AI 超分辨率（AI-SR）算法，針對海量互聯(lián)網(wǎng)低分辨率視頻顯示效果不佳的痛點，通過NPU+ASIC 并行加速的方式，用較低NPU 算力即可實現(xiàn)2~4 倍AI 超分效果，將低分辨率視頻最大提升至4K 分辨率，對比傳統(tǒng)放大算法顯示提升了畫質(zhì)細節(jié)和清晰度，并能對視頻網(wǎng)站、視頻APP、本地播放器實現(xiàn)全兼容播放，大幅提升了用戶體驗。

    在智慧視覺領(lǐng)域，公司發(fā)布了新一代低功耗無線全集成安防芯片V821。V821 面向3M 分辨率的普惠型IPC 產(chǎn)品，填補了5M 以下檔位的空白，與V837S 和V851S 一起實現(xiàn)1~5M 產(chǎn)品的全面覆蓋。V821 進一步優(yōu)化ISP 和視頻編碼器，提升了圖像的畫質(zhì)表現(xiàn)，并首次在安防產(chǎn)品上集成自研Wi-Fi 技術(shù)，大幅降低了客戶產(chǎn)品集成的成本與難度；結(jié)合一芯多目和低功耗的特性，提升了安防產(chǎn)品解決方案的競爭力并完善了安防產(chǎn)品矩陣。另外，公司正在進行針對6M 和4K 檔位的產(chǎn)品的研發(fā)，大力推動新一代ISP 技術(shù)、新一代編碼器、自研大算力NPU 以及無線和電源技術(shù)的融合，在安防和影像市場持續(xù)布局芯片產(chǎn)品，并協(xié)同客戶不斷推出市場有競爭力的解決方案。

    在智能解碼顯示領(lǐng)域，公司快速推出第二代智能投影H723 系列芯片和面向超微型投影的H135 系列芯片。公司第一代智能投影芯片H713 系列一經(jīng)推出就獲得下游客戶大規(guī)模量產(chǎn)；第二代投影芯片H723 進一步發(fā)揮了公司自研多媒體IP的優(yōu)勢，再配合定制的硬件梯形矯正引擎，能為客戶帶來最佳的觀影體驗。同時，公司新一代智能電視芯片TV323 成功流片。未來公司將積極探索AI 多媒體及顯示技術(shù)，研發(fā)AI 型智能解碼及顯示產(chǎn)品。

    在智能汽車電子領(lǐng)域，隨著公司新一代車規(guī)級芯片的推出，為滿足相關(guān)主控的配套需求，利用自身不斷提升的車規(guī)設(shè)計和質(zhì)量體系，推出了高可靠性和穩(wěn)定性的車規(guī)級電源管理芯片AXP8191。

    智能汽車電子市場，全車智能化成為各大汽車公司發(fā)展的主要方向，相關(guān)智能模塊快速普及。報告期內(nèi)，搭載公司芯片的AR-HUD 和智能激光大燈模塊已在國內(nèi)頭部車企大規(guī)模量產(chǎn)，助力車載芯片的國產(chǎn)化進程。公司推出了基于車規(guī)級八核異構(gòu)通用計算平臺T527V 的產(chǎn)品方案并通過AEC-Q100 車規(guī)認(rèn)證，當(dāng)前產(chǎn)品已在車載后裝市場量產(chǎn)，并已與前裝定點客戶試產(chǎn)。同時，公司發(fā)布了面向普惠車型的座艙芯片T736，已向下游頭部客戶推廣。截止目前，通過積極和國內(nèi)頭部車企研發(fā)，積累了智能座艙、全數(shù)字儀表、AR-HUD、智能激光大燈、智能輔助預(yù)警等多種智能模塊解決方案。隨著大模型技術(shù)的逐步成熟，未來公司將積極探索大模型在車載智能化應(yīng)用的機會，并投入研發(fā)相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品，把握全車智能化的產(chǎn)業(yè)機遇，為全車智能化的進程助力。

    智能投影市場，隨著單片LCD 投影光機技術(shù)逐步成熟，流明度持續(xù)提升，進一步縮小了同價位電視產(chǎn)品體驗差距，同時其便攜的優(yōu)點，在臥室、租房、酒店、出行等場景受廣大消費者喜愛，推動市場持續(xù)增長。公司基于智慧屏芯片H713 系列，針對單片LCD 光機特點進行深度優(yōu)化和調(diào)校，配合客戶共同提升了智能投影產(chǎn)品的畫質(zhì)體驗，相關(guān)產(chǎn)品的高品質(zhì)、普惠價格的特點，獲得終端消費者高度認(rèn)可，公司成為智能投影的主流SoC 供應(yīng)商。在報告期內(nèi)，公司快速迭代發(fā)布了第二代智能投影H723 系列芯片及超微型投影H135 系列芯片，均已進入客戶方案開發(fā)階段，將在2025 年陸續(xù)量產(chǎn)落地，進一步完善公司在投影市場的產(chǎn)品布局。

    智能電視市場，公司智能電視芯片TV303，完成了芯片、硬件和軟件的客戶驗證，并實現(xiàn)了量產(chǎn)出貨。報告期內(nèi)，公司在第一代芯片的基礎(chǔ)上，進一步提升性能和畫質(zhì)，迭代了第二代智能電視芯片TV323。