中芯國(guó)際：產(chǎn)能利用率近滿(mǎn)負(fù)荷，中國(guó)區(qū)收入占比超八成 全年目標(biāo)劍指 90 億美元

    11 月 14 日，中芯國(guó)際（證券代碼：688981.SH/00981.HK）舉辦 2025 年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，披露未經(jīng)審核財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及業(yè)務(wù)進(jìn)展。公司三季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 23.82 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 7.8%；前三個(gè)季度累計(jì)收入 68.38 億美元，同比增長(zhǎng) 17.4%，全年銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)將超過(guò) 90 億美元，踏上規(guī)模新臺(tái)階。

    核心業(yè)績(jī)：營(yíng)收利潤(rùn)雙升 產(chǎn)能利用率近滿(mǎn)負(fù)荷

    盈利表現(xiàn)穩(wěn)健，三季度毛利率達(dá) 22.0%，環(huán)比提升 1.6 個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于產(chǎn)能利用率上升抵消了折舊增長(zhǎng)影響；歸屬于公司應(yīng)占利潤(rùn) 1.92 億美元，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn) 3.51 億美元，息稅折舊及攤銷(xiāo)前利潤(rùn)率維持 60.0% 的高位。

    產(chǎn)能持續(xù)釋放，截至三季度末，折合 8 英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)產(chǎn)能增至 102.3 萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率達(dá) 95.8%；出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 4.6% 至 249.9 萬(wàn)片，晶圓平均銷(xiāo)售單價(jià)環(huán)比增長(zhǎng) 3.8%，受益于制程復(fù)雜產(chǎn)品出貨增加。

    財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)健康，三季度末總資產(chǎn) 494 億美元，總負(fù)債 164 億美元，有息債務(wù)權(quán)益比 34.8%，凈債務(wù)權(quán)益比僅 0.4%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所得現(xiàn)金凈額 9.41 億美元，前三個(gè)季度資本開(kāi)支合計(jì) 57 億美元。

    業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)：中國(guó)區(qū)收入占比超八成 消費(fèi)電子成增長(zhǎng)主力

    地區(qū)分布上，中國(guó)區(qū)收入占比達(dá) 86%，絕對(duì)值環(huán)比增長(zhǎng) 11%，得益于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈切換加速及市場(chǎng)需求擴(kuò)大；美國(guó)、歐亞地區(qū)占比分別為 11% 和 3%。

    應(yīng)用領(lǐng)域中，消費(fèi)電子表現(xiàn)最為突出，收入占比 43% 且環(huán)比增長(zhǎng) 15%，涵蓋家用電器、智能音箱、電動(dòng)自行車(chē)等多元場(chǎng)景，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商替代海外份額成效顯著；智能手機(jī)、工業(yè)與汽車(chē)、電腦與平板、互聯(lián)與可穿戴領(lǐng)域占比分別為 22%、12%、15%、8%。

    產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化，12 英寸和 8 英寸晶圓收入占比分別為 77% 和 23%，特色工藝布局成效顯現(xiàn)，車(chē)規(guī)級(jí) Sensor、BCD、MCU 等產(chǎn)品切入汽車(chē)芯片增長(zhǎng)賽道。

    未來(lái)展望：四季度淡季不淡 2026 年擴(kuò)產(chǎn)提速

    四季度指引明確，盡管面臨傳統(tǒng)淡季，但產(chǎn)業(yè)鏈切換效應(yīng)持續(xù)，公司預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入環(huán)比持平至增長(zhǎng) 2%，產(chǎn)線(xiàn)保持滿(mǎn)載，毛利率維持在 18%-20% 區(qū)間。

    2026 年行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)可期，邏輯電路尤其是模擬、MCU、消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)替代加速，國(guó)際供應(yīng)鏈切入帶來(lái)持續(xù)需求，同行擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏將進(jìn)一步加快；設(shè)備采購(gòu)方面，雖受地緣政治影響存在季度波動(dòng)，但全年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)與去年持平。

    技術(shù)迭代持續(xù)推進(jìn)，圖像傳感器 CIS、信號(hào)處理 ISP 工藝提升感光與畫(huà)面質(zhì)量，嵌入式存儲(chǔ)平臺(tái)向車(chē)規(guī)、工業(yè) MCU 拓展，NOR Flash 等特色存儲(chǔ)產(chǎn)品強(qiáng)化高可靠性?xún)?yōu)勢(shì)。