中國中芯國際已開始MEMS代工服務(wù)

    中國中芯國際（Semiconductor Manufacturing International，SMIC）已開始MEMS代工服務(wù)。這是該公司Director of Technology and Marketing，Silicon MEMS、 Microdisplay and 3D IC負(fù)責(zé)人黃河（Herb Huang），在中國的MEMS技術(shù)相關(guān)會議“第二屆微納米技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化國際研討會（ICMAN 2008）”上披露的。

　　此次，由SMIC表明開始MEMS代工服務(wù)，硅代工領(lǐng)域的最大型廠商臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC），第二位的臺灣聯(lián)華電子（United Microelectronics，UMC）和第三位的SMIC幾乎同時(shí)開始了MEMS代工服務(wù)。可以說，對今后在半導(dǎo)體器件中融合MEMS的潮流，這些公司已迅速做好了提供融合MEMS與CMOS代工服務(wù)的準(zhǔn)備。

　　SMIC從以微細(xì)化以外的方法發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的“More than Moore”觀點(diǎn)著手進(jìn)行MEMS業(yè)務(wù)。將由MEMS技術(shù)把光學(xué)部件和機(jī)械部件等集成到LSI上，以實(shí)現(xiàn)LSI作為多功能器件而不只是電子電路的產(chǎn)品特色。

　　黃河表示，該公司希望實(shí)現(xiàn)的是下述三項(xiàng)MEMS技術(shù)：（1）與LSI集成的技術(shù)；（2）把機(jī)械部件、光學(xué)部件和電子部件集成到一枚芯片的技術(shù)；（3）量產(chǎn)所需技術(shù)的平臺化。

　　該公司詳細(xì)介紹了已采用的和計(jì)劃今后采用的MEMS加工技術(shù)。這些技術(shù)支持兩種加工方法：在硅底板上深度刻蝕以形成驅(qū)動(dòng)部分的體微加工（Bulk Micromachining），在層疊于硅底板表面的膜上形成驅(qū)動(dòng)部分的表面微加工。另外，封裝技術(shù)方面，將建立體制，提供將MEMS器件與LSI晶圓層疊封裝及單獨(dú)封裝MEMS器件等技術(shù)服務(wù)。

　　作為融合LSI與MEMS的實(shí)例，介紹了由表面微加工形成MEMS反射鏡的技術(shù)。詳細(xì)展示了能夠支持的材料和刻蝕技術(shù)等，可以從中看出該公司希望受托量產(chǎn)MEMS反射鏡的強(qiáng)烈愿望。