頎中科技2025年第三季度業(yè)績(jī)出爐：Q3營(yíng)收6.09億，同增21.42%

    2025 年 10 月 30 日，合肥頎中科技股份有限公司（證券代碼：688352）發(fā)布 2025 年第三季度報(bào)告，公司整體經(jīng)營(yíng)呈現(xiàn)營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，研發(fā)投入持續(xù)增加，為后續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    本報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6.09 億元，較上年同期的 5.02 億元增長(zhǎng) 21.42%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 8534.88 萬元，較上年同期的 6637.17 萬元增長(zhǎng) 28.58%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 8095.48 萬元，較上年同期的 6279.04 萬元增長(zhǎng) 28.93%。

    2025 年 1-9 月，公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)到 16.05 億元，較上年同期的 14.35 億元增長(zhǎng) 11.80%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 1.85 億元，較上年同期的 2.29 億元下降 19.20%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 1.77 億元，較上年同期的 2.20 億元下降 19.43%。

    研發(fā)投入方面，2025 年第三季度公司研發(fā)投入合計(jì) 5021.91 萬元，同比增長(zhǎng) 20.87%，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的 8.25%；1-9 月研發(fā)投入總計(jì) 1.43 億元，同比增長(zhǎng) 29.85%，占年初至報(bào)告期末營(yíng)業(yè)收入的 8.88%，研發(fā)投入的持續(xù)增加彰顯公司對(duì)核心技術(shù)創(chuàng)新的重視。

    資產(chǎn)規(guī)模方面，截至 2025 年 9 月 30 日，公司總資產(chǎn)達(dá) 72.91 億元，較上年年末的 69.91 億元增長(zhǎng) 4.29%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益為 60.14 億元，較上年年末的 60.03 億元增長(zhǎng) 0.19%，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)定。

    經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流方面，2025 年 1-9 月公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為 3.80 億元，較上年同期的 4.79 億元下降 20.55%。

    報(bào)告顯示，公司于 2025 年 6 月審議通過股份回購(gòu)方案，擬使用超募資金、自有資金及股票回購(gòu)專項(xiàng)貸款資金回購(gòu)公司股份，用于未來員工股權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃。截至 2025 年 9 月 30 日，公司累計(jì)回購(gòu)股份 871.45 萬股，占公司總股本的 0.73%，回購(gòu)最高價(jià)為 11.86 元 / 股，最低價(jià)為 11.10 元 / 股，支付資金總額約 1.00 億元。

    據(jù)了解，頎中科技專注于集成電路先進(jìn)封裝與測(cè)試服務(wù)，聚焦顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)及電源管理、射頻前端等非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域。公司掌握凸塊制造、覆晶封裝等核心技術(shù)，可提供 8 吋及 12 吋芯片全制程服務(wù)，是境內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)銅鎳金凸塊規(guī)�；�量產(chǎn)的企業(yè)。2024 年其顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)營(yíng)收 17.58 億元，為境內(nèi)規(guī)模最高，全球位列第三，同時(shí)非顯示類業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng) 16.98%，已積累聯(lián)詠科技、矽力杰等優(yōu)質(zhì)客戶。