光驅(qū)一體技術(shù)：重新定義LED產(chǎn)業(yè)未來

    進(jìn)入2025年以來，LED行業(yè)圍繞封裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)革新，正在經(jīng)歷一次質(zhì)的飛躍。其中，“光驅(qū)一體、燈驅(qū)一體”技術(shù)（即光源與驅(qū)動(dòng)IC集成封裝）尤為關(guān)鍵�！肮怛�(qū)一體”的發(fā)展已成為推動(dòng)行業(yè)未來封裝架構(gòu)升級(jí)，影響從照明、液晶背光到直顯市場的關(guān)鍵新突破方向。

    廠商加大“光驅(qū)一體”產(chǎn)品布局

    1月22日，華引芯發(fā)布了『光驅(qū)一體異構(gòu)集成光源』HI-CSP并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)介紹，該產(chǎn)品是在原有NCSP芯片級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上，采用3D垂直和2.5D水平兩種集成結(jié)構(gòu)，將單顆小型驅(qū)動(dòng)IC與Mini-LED集成封裝于一體的新產(chǎn)品。

    采用該技術(shù)的液晶背光系統(tǒng)，無需大尺寸板上驅(qū)動(dòng)模塊，避免了驅(qū)動(dòng)模塊對(duì)光源均勻性的干擾。同時(shí)，也不再需要采用雙面PCB產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了基板成本節(jié)約。由于沒有獨(dú)立驅(qū)動(dòng)模塊，LED封裝結(jié)構(gòu)集成為“光板”后，可實(shí)現(xiàn)一次性貼片完工，工序減少、效率顯著提升。綜合來看，HI-CSP能夠使Mini-LED背光總體成本降低15~30%，并具有背光亮度更加均勻細(xì)膩的競爭優(yōu)勢。

    在HI-CSP開發(fā)過程中，華引芯已申請(qǐng)相關(guān)專利數(shù)十項(xiàng)，其中國際專利PCT 4項(xiàng)、美國專利2項(xiàng)，體現(xiàn)了新技術(shù)方案在提升企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)能力方面的重要作用。

    洲明Udesign SV MIP全息透明屏是洲明科技推出的全球首款MIP全息隱形屏產(chǎn)品，其采用了LED透明顯示的主流封裝方式“光驅(qū)一體”，并結(jié)合先進(jìn)的MIP顯示技術(shù)與全息投影技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高度立體感的三維透明影像顯示。

    據(jù)悉，Udesign SV MIP產(chǎn)品屏幕厚度僅2mm，每平方米重量不足6公斤，并擁有93%的超高通透率。其LED芯片采用尺寸小于50微米的Micro LED規(guī)格，結(jié)合四周黑色擋墻結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高亮度輸出。MIP每一個(gè)像素點(diǎn)都具備獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)和存儲(chǔ)單元，可獨(dú)立保存顏色信息，無需持續(xù)供電。

    2024年，三安光電推出Micro LED自主子品牌“艾邁譜”。2025年，艾邁譜多次展示差異化先進(jìn)MIP封裝產(chǎn)品，其中內(nèi)置IC的光驅(qū)一體AMIP是重點(diǎn)創(chuàng)新產(chǎn)品之一——內(nèi)置IC的MIP也被業(yè)內(nèi)譽(yù)為“第二代”MIP產(chǎn)品。

    艾邁譜的AMiP（“AM IC & Micro LED in Package”的縮寫）技術(shù)，在單一器件內(nèi)集成了AM Micro IC和Micro LED的封裝。其驅(qū)動(dòng)方式為陣列/行IC，分別向uIC發(fā)送數(shù)字和時(shí)鐘信號(hào)，uIC根據(jù)信號(hào)控制RGB Micro Chip的電流，以實(shí)現(xiàn)像素顏色和亮度的變化。據(jù)悉，AMiP產(chǎn)品不僅擁有AM驅(qū)動(dòng)無頻閃的優(yōu)勢，同時(shí)能夠進(jìn)一步簡化線路設(shè)計(jì)，優(yōu)化PCB成本，提升終端集成效率和穩(wěn)定性，并避免了傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)中的毛毛蟲效應(yīng)、低灰階耦合和頻閃現(xiàn)象。

    MIP封裝是Micro LED技術(shù)實(shí)現(xiàn)低成本、高普及度上市的關(guān)鍵支撐。通過集成IC的一體化分裝，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)終端PCB板上器件的高度集中，將有效降低終端產(chǎn)品成本、提升終端集成效率。這一技術(shù)受到了行業(yè)內(nèi)幾乎所有Micro LED企業(yè)的高度關(guān)注。

    光驅(qū)一體產(chǎn)品的應(yīng)用案例不斷涌現(xiàn)。特別是在2025年，這一技術(shù)既有AMiP等前沿探索，也在透明顯示、液晶背光市場加速規(guī)�；�落地，正進(jìn)入市場發(fā)展的快車道。

    透明和背光兩大場景，加速光驅(qū)合一技術(shù)落地

    新技術(shù)的落地，必須有適配的場景和市場支撐。過去三年，Mini LED產(chǎn)品應(yīng)用的主要增量市場是液晶背光。全球Mini LED背光液晶電視銷量用四年時(shí)間實(shí)現(xiàn)了從百萬臺(tái)到千萬臺(tái)的跨越。2025年開始，液晶背光市場又在帶動(dòng)“光驅(qū)合一”技術(shù)加速普及。

    例如，芯瑞達(dá)2025半年報(bào)業(yè)績顯示，其完成了超輕薄OD10直下式背光模組光電系統(tǒng)、燈驅(qū)一體全倒裝COB Mini LED背光顯示光電系統(tǒng)、燈驅(qū)一體POB Mini LED背光顯示光電系統(tǒng)等新產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)。其光驅(qū)一體、燈驅(qū)一體化產(chǎn)品已進(jìn)入多品類、多系列、多方向發(fā)力的新階段。

    目前，為適配HDR應(yīng)用需求，液晶背光的分區(qū)規(guī)模不斷增加。特別是海信發(fā)布“RGB - Mini LED背光+光色同控”新一代RGB-Mini LED背光技術(shù)之后，引發(fā)了行業(yè)背光技術(shù)的新一輪升級(jí)。在RGB背光中，背光面板集成LED顆粒數(shù)量增加三倍，彩色分區(qū)下，分區(qū)運(yùn)算量增加數(shù)倍。即此前三千分區(qū)的背光，若用RGB燈珠代替普通單色燈珠，相當(dāng)于實(shí)現(xiàn)萬級(jí)分區(qū)的效果和集成量。

    更高的背光LED集成量，必然需要更為精簡的技術(shù)架構(gòu)。此時(shí)，燈驅(qū)合一、光驅(qū)合一就成了最佳選擇。其對(duì)LED背光系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更輕便、超薄、更好均光效果及更低成本大有裨益。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，RGB背光時(shí)代，“LED與IC”合一封裝技術(shù)大有可為。

    與背光技術(shù)對(duì)光驅(qū)合一、燈驅(qū)合一的剛需一樣，透明LED直顯也是“一體化封裝”的受益者。其原理在于，透明顯示需盡可能減少燈板上不透明部分的面積。采用3D立體式、集成IC的LED封裝，能最大程度降低燈珠的空間占比，也有利于簡化每一塊燈板的布線設(shè)計(jì)、減少接口數(shù)量。

    據(jù)《2024-2029年中國LED透明屏行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報(bào)告》分析，2022年全球透明顯示器市場銷售額達(dá)3.78億美元，其中LED透明屏占據(jù)重要地位。預(yù)計(jì)到2029年，全球透明顯示器市場銷售額將達(dá)6.51億美元，2023-2029年復(fù)合增長率(CAGR)為9.12%。QYResearch數(shù)據(jù)則顯示，2024年全球透明顯示器市場規(guī)模為4.12億美元，預(yù)計(jì)2031年將增長至7.01億美元，2025-2031年復(fù)合增長率（CAGR）為8.0%。

    不過，也有分析認(rèn)為，透明顯示市場可能在MIP技術(shù)時(shí)代實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。其市場應(yīng)用將從目前的“嘗鮮”、“差異化”應(yīng)用為主，轉(zhuǎn)向廣告標(biāo)識(shí)和玻璃幕墻兩大領(lǐng)域的普遍化應(yīng)用。如果后一種情況發(fā)生，透明顯示，特別是LED透明膜屏市場將迎來10倍以上的增長。無論是以現(xiàn)有場景和應(yīng)用為主的線性增長，還是新場景可能引發(fā)的市場爆發(fā)，業(yè)內(nèi)的共識(shí)是“透明顯示”前景廣闊。這將是燈驅(qū)合一、光驅(qū)合一在液晶背光市場之外，另一個(gè)重要的增量空間。

    行業(yè)研究認(rèn)為，雖然“合一”技術(shù)也會(huì)面臨單一器件成本增加、修復(fù)難度和成本提升、散熱設(shè)計(jì)改變等新問題，但在液晶背光和透明顯示這兩大具有規(guī)模支撐的剛需應(yīng)用場景下，燈驅(qū)合一、光驅(qū)合一LED產(chǎn)品的發(fā)展必將進(jìn)入快車道。“合一”理念已從此前的研究探索為主，在2025年進(jìn)入加速落地的新時(shí)期。

    搶占封裝技術(shù)和新品類的市場制高點(diǎn)

    光驅(qū)合一、燈驅(qū)合一將為封裝行業(yè)創(chuàng)造更多附加值。無論是AM或PM驅(qū)動(dòng)，也無論是單色燈珠的光驅(qū)合一，還是RGB燈珠的光驅(qū)合一，亦或是面板化大規(guī)模集成封裝的“合一”，都意味著一種新的產(chǎn)品思維的出現(xiàn)。

    特別是隨著銅等關(guān)鍵金屬價(jià)格上升、IC驅(qū)動(dòng)在先進(jìn)工藝支撐下向小尺寸和低能耗發(fā)展，以及LED光效提升、巨量轉(zhuǎn)移制備技術(shù)的升級(jí)，光驅(qū)合一、燈驅(qū)合一技術(shù)的可行性和優(yōu)勢將逐漸放大，而其劣勢與難點(diǎn)則不再顯得重要。行業(yè)廠商，包括艾邁譜、國星光電、芯映光電、華引芯、兆馳股份、芯瑞達(dá)等中上游企業(yè)，以及洲明、利亞德等中下游企業(yè)，都在加強(qiáng)相應(yīng)技術(shù)和產(chǎn)品的布局，從知識(shí)產(chǎn)權(quán)、生態(tài)鏈和終端品類上，拓展LED光顯產(chǎn)品價(jià)值的新維度。

    整體而言，光驅(qū)一體、燈驅(qū)合一技術(shù)作為LED產(chǎn)業(yè)的重要?jiǎng)?chuàng)新方向，正推動(dòng)行業(yè)封裝方案向高度集成化、微型化和高性能化方向發(fā)展。隨著技術(shù)不斷成熟和成本持續(xù)下降，光驅(qū)一體技術(shù)有望在消費(fèi)電子、車載顯示、商用大屏、玻璃幕墻等領(lǐng)域開辟更廣闊的應(yīng)用空間，為LED產(chǎn)業(yè)注入新的增長動(dòng)力。