隨著LED技術和顯示需求的不斷提升,MLED(Mini/Micro LED)作為新一代顯示技術正迅速嶄露頭角。高工產研LED研究所(GGII)預計,2025年全球Micro LED市場規(guī)模將達35億美元,2027年有望達到100億美元大關。
百億藍海市場爆發(fā)的背后
是什么力量在助推?
面對點間距在1mm以下的真正微小間距,對技術路線要求也更加嚴苛。COB封裝技術憑借著高防護性、高密度、高對比度、壞燈少、壽命長等優(yōu)勢,解決了隨著LED屏幕點間距縮小而面臨的可靠性問題,成為了MLED發(fā)展的技術新引擎。
但是由于COB 封裝技術的混燈、分光分色困難,以及芯片等物料的制造精度等原因,易造成模組內亮度和顏色不均勻、模組間存在色差等問題。為了解決這些問題,COB校正就成為了必不可少的環(huán)節(jié)。
卡萊特推出了CCM6000巨量像素校正系統(tǒng)解決方案和Mica產線自動化校正解決方案,形成了從生產到現(xiàn)場的全鏈路 COB 校正,助力MLED高質量發(fā)展。
【COB校正全流程】
CCM6000巨量像素校正系統(tǒng)解決方案
卡萊特自研的科學級校正相機CCM6000配合校正軟件Calibration Pro,高效率、高精度地實現(xiàn)了整屏校正、單箱校正,為COB屏幕校正注入新動力。
相機中的CIE1931-XYZ 濾光片精準地模擬了人眼對屏幕亮度和顏色的感知,還原真實的視界。
相機搭載了16bit高精度感光芯片,配合恒溫制冷系統(tǒng),具有極高的采集精度和穩(wěn)定性,可精準采集屏幕上每顆燈珠的亮色度信息。配合Calibration Pro軟件對COB屏幕的算法優(yōu)化,能有效解決COB屏幕模組內不均勻、模組間色塊等問題。
色塊問題
不均勻問題
【校正前后對比】
相機具有超過6000萬像素的超高分辨率,單個分區(qū)可以采集3840x2160 LED燈點,采用USB3.0作為其數(shù)據(jù)傳輸接口,具有高達2.5Gbps的傳輸速度,一臺箱體的校正僅需1分鐘,而且單次校正流程就可以自動完成高亮和低亮校正,大幅提升了COB屏幕的校正效率。
Mica產線自動化校正解決方案
Mica產線自動化校正解決方案,在原有的巨量像素校正系統(tǒng)基礎上,解決了COB產品墨色差異、校正效果和位置相關的問題。
Mica是卡萊特自主研發(fā)的能夠智能化自動檢測并揀出不良品的產線自動化檢測系統(tǒng)。
該系統(tǒng)集成了科學級圖像采集儀器、生產流水線設備、數(shù)據(jù)存儲管理服務器,實現(xiàn)了從PCB到成品燈板墨色分選、產品點亮的多角度缺陷檢測、單模組產線自動化校正、再到現(xiàn)場智能數(shù)據(jù)維護的全鏈路校正。
而且亮度校正約220pcs/h,色度校正約120pcs/h,實現(xiàn)了高效率、高精度校正。
【卡萊特產線自動化校正流程】
除了檢測技術的提升,Mica系統(tǒng)還實現(xiàn)了智能數(shù)字化管理,該系統(tǒng)還包含管理平臺、云存儲服務器、作業(yè)控制平臺等模塊。
校正過程中數(shù)據(jù)自動和產品條碼綁定,上傳到云平臺,客戶可以在全球范圍內使用軟件探測屏幕模組信息,從云平臺下載對應的模組系數(shù)自動匹配,解決了系數(shù)維護等眾多困難。
【卡萊特產線自動化校正系統(tǒng)】
卡萊特的兩大校正方案相輔相成,通過全鏈路的檢測校正和數(shù)據(jù)管理,實現(xiàn)了對工業(yè)產品生產的全流程管理,提升了生產效率和檢測效果。放眼未來,卡萊特將持續(xù)保持前瞻性思維,深耕顯示控制領域,推動技術創(chuàng)新與產品升級,為構建MLED產業(yè)生態(tài)、實現(xiàn)高質量發(fā)展貢獻力量。