LED產(chǎn)業(yè)鏈通常分為上游LED材料與芯片、中游LED封裝、下游LED顯示屏等應用三個環(huán)節(jié)。之前,Pjtime.com分別分享了6家LED顯示屏企2023年報對比分析(點擊閱讀)和7家LED上游芯片廠商年報對比分析(點擊閱讀),今天繼續(xù)為大家分享LED中游封裝廠商年報對比分析。
本文僅對LED封裝營收較高或者占總營收比相對較高的五家上市公司進行對比分析,分別是木林森、國星光電、鴻利智匯、聚飛光電、瑞豐光電。其它諸如東山精密、廈門信達、萬潤科技、芯瑞達、兆馳股份等企業(yè)由于其LED封裝業(yè)務(wù)占總營收比相對較低或LED封裝業(yè)務(wù)營收相對較低而未納入對比。
重要信息摘要
1、受宏觀經(jīng)濟影響,上游原材料價格上漲,產(chǎn)品同質(zhì)化以及價格戰(zhàn)競爭激烈,產(chǎn)品價格下降,企業(yè)利潤空間被壓縮。但木林森、聚飛光電、鴻利智匯等企業(yè)通過加強管理降本提效,2023年還是實現(xiàn)了利潤增長。木林森受益于海外市場,2023年利潤增幅達到121.71%,居于五家之首。
2、從近三年營收和凈利看,2021年是最好的一年,2022年是行業(yè)整體最困難的一年,2023年大部分企業(yè)都要好于2022年。說明行業(yè)在逐漸恢復中。
3、從各主要經(jīng)營會計指標看,木林森高居榜首,總營收、凈利、現(xiàn)金流、總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)都高于另外四家之和,“LED封裝一哥”的地位短時期看,無人能撼動。整體看,瑞豐光電相對其他四家整體實力要弱一些。
4、分季度看,五家企業(yè)的營收沒有明顯的季節(jié)規(guī)律性,且從前五名銷售客戶營收占比看都不高,說明LED封裝產(chǎn)品面向的應用較分散,下游客戶集中度不高,整體銷售風險不高。更多的細分應用市場,也給各企業(yè)挖掘潛力提供了更多機會。
5、2023年,各企業(yè)通過加強管理和控制成本,幾乎都實現(xiàn)了LED封裝產(chǎn)品的毛利率提升,只有國星光電毛利率出現(xiàn)了較大幅度下降。
6、龍頭封裝企業(yè)主動去庫存逼迫一些中小企業(yè)因失去盈利能力而退出。同時,LED行業(yè)內(nèi)部通過收購、合資、戰(zhàn)略合作等方式不斷整合,龍頭企業(yè)話語權(quán)將持續(xù)提升,使得LED 封裝行業(yè)集中度進一步提升。
7、LED應用場景不斷拓展,產(chǎn)品呈現(xiàn)多元化趨勢。龍頭企業(yè)加速向高附加值業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型,智能照明、植物照明、醫(yī)療照明、車用LED、新型顯示、Mini背光等細分應用將是各企業(yè)后續(xù)重點盈利來源。在RGB顯示領(lǐng)域,xR虛擬拍攝、電影屏、透明屏、裸眼3D、異形屏等給LED顯示帶來廣闊市場空間,未來LED顯示占比將逐步提升。
8、在各地政府促進汽車消費政策的支持下,特別是新能源汽車的蓬勃發(fā)展,促進車載顯示屏和汽車照明需求增長,同時,車用LED 國產(chǎn)替代加速,大部分企業(yè)2023年在車載LED領(lǐng)域取得大幅度業(yè)績增長,未來車載LED將是一個更高速增長的領(lǐng)域,成頭部企業(yè)必爭之地。
9、隨著LED顯示屏等下游廠商積極推進MLED應用,加速間距微縮化進程,LED封裝企業(yè)也都在加速布局Mini/Micro LED領(lǐng)域。隨著Mini LED和Micro LED技術(shù)的逐步成熟、良率的提升、以及成本的快速下降,Mini/Micro LED 產(chǎn)業(yè)化進程也將加速。上、中、下游聯(lián)動,將推動Mini/Micro LED應用市場保持強勁增長態(tài)勢。
10、Mini/Micro LED 封裝技術(shù)路線上,COB、IMD、MIP 正在對傳統(tǒng)技術(shù)路線進行替代升級,MIP 0404封裝燈珠行業(yè)里已實現(xiàn)量產(chǎn),2024年,MiP封裝技術(shù)將快速滲透市場;Mini 背光封裝方面,Mini COB 和Mini POB 產(chǎn)品出貨量也在增長。
11、隨著LED行業(yè)下游應用場景的不斷的拓寬,LED技術(shù)成熟和燈珠成本降低、性價比不斷提高,LED產(chǎn)品在各種下游應用領(lǐng)域滲透率提升,長期看LED封裝行業(yè)前景樂觀,LED封裝市場將逐步恢復平穩(wěn)增長。
接下來,我們從5家上市公司的主要會計指標、LED封裝業(yè)務(wù)、營收構(gòu)成、研發(fā)投入、2024經(jīng)營計劃等方面進行詳細對比分析,期望通過五家代表性的頭部LED封裝企業(yè)經(jīng)營情況分析,有助于大家能更好的把握LED產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展大勢。
Part 01
近3年主要會計和財務(wù)指標對比分析
從總營收和凈利等主要財務(wù)指標看,近3年中,2021年整體最好,2022年整體最差。2023年相比2022年,行業(yè)景氣度得到一定恢復,大部分企業(yè)營收都同比增長,但增長幅度并不是太大,說明恢復速度不及預期。木林森作為“國內(nèi)LED封裝企業(yè)一哥”,各項主要經(jīng)營指標依然全面保持領(lǐng)先,總營收、凈利、現(xiàn)金流、總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)等指標都超過其他四家之和。
1、 營業(yè)收入對比分析
從近3年數(shù)據(jù)看,整體上2022年比較弱,2021年最佳,2023年開始逐步恢復,除了國星光電小幅下降外,其他都出現(xiàn)了同比增長,其中,聚飛光電增幅最大為11.07%。
2、歸屬于上市公司股東的凈利潤對比分析
凈利潤看,木林森依然是老大。五家企業(yè)在2021年凈利潤是最好的。2022年凈利出現(xiàn)大幅下降,2023年,木林森、聚飛光電、鴻利智匯均實現(xiàn)了同比增長。
3、經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額對比分析
現(xiàn)金流從高到低依次為木林森、鴻利智匯、國星光電、聚飛光電、瑞豐光電,同比看,木林森和瑞豐光電同比增大,其他同比減少。
4、資產(chǎn)總額對比分析
近三年總資產(chǎn)看,木林森每年依次減少了,但總資產(chǎn)依然高居榜首。鴻利智匯每年依次增加,其他三家基本保持,變化不大。
5、歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)對比分析
近3年凈資產(chǎn),木林森和聚飛光光電、鴻利智匯三家每年均正增長。瑞豐光電每年略微減少,國星光電2022年略減少,2023年又略增加。五家整體上近三年變化比例不大。
6、分季度營收和凈利對比
分季度營收看,五家企業(yè)最低的都是第一季度。鴻利智匯和木林森都是第四季最高; 聚飛光電和瑞豐光電第三季最高;國星光電第二季度最高。但從五家企業(yè)看,每家企業(yè)的四個季度營收差別不大,而且五家之間沒有明顯的一致性規(guī)律,這說明LED封裝行業(yè)整體無明顯季節(jié)性差異,這是因為LED產(chǎn)品的應用場景廣泛,一定程度上避免了單個下游應用領(lǐng)域的季節(jié)性波動所帶來的影響。
分季度凈利看,也沒有明顯的一致性規(guī)律。國星光電、鴻利智匯、瑞豐光電第二季度最好,三季度稍好,第四季度最低;聚飛光電前三個季度差不多,第四季度略差;木林森第一、三季度明顯高于第二、第四季度。
由于LED封裝產(chǎn)品主要面向國內(nèi)銷售,行業(yè)內(nèi)卷嚴重,整體毛利率不高,因而凈利潤受到毛利率之外的因素較大,所以除了聚飛光電外,大多數(shù)公司的四個季度凈利跟坐過山車似的波動較大。
Part 02
LED封裝業(yè)務(wù):營收、產(chǎn)銷量、產(chǎn)能、綜合毛利率對比
因為本文進行對比分析的五家上市公司都涉及到LED封裝業(yè)務(wù),下面重點分析他們LED業(yè)務(wù)的營收、銷售量、生產(chǎn)量、產(chǎn)能和綜合毛利率進行對比分析
1、LED封裝業(yè)務(wù)營收與占比
木林森依然是“LED封裝一哥”,其營收高居榜首,接著依次為鴻利智匯、國星光電、聚飛光電、瑞豐光電。瑞豐光電和國星光電LED封裝業(yè)務(wù)營收同比下降了3.71%和3.07%,聚飛光電LED業(yè)務(wù)實現(xiàn)了11.93%同比增加。從占比看,聚飛光電最高達到91.89%,瑞豐光電、鴻利智匯、國星光電占比也較高,分別為88.76%、78.40%、71.38%;木林森占比最小約占28%,其主要業(yè)務(wù)為LED照明雙品牌產(chǎn)品。
2、LED封裝產(chǎn)品毛利率對比
LED封裝業(yè)務(wù)毛利率最高的為聚飛光電27.39%,其他四家相差不大,在15%-20%之間。整體看,LED封裝業(yè)務(wù)由于競爭激烈,行業(yè)毛利率普遍偏低。毛利率與上年同期相比,只有國星光電同減,下降了4.69個百分點。木林森、瑞豐光電、聚飛光電、鴻利智匯分別上升了6.28%、3.38%、2.09%、0.06%。整體上,大部分企業(yè)在原材料漲價,產(chǎn)品競爭激烈的情況下,實現(xiàn)毛利率上升,說明降本增效等措施實施見成效了。國星光電2024年一個首要任務(wù)是控制成本,提升毛利率。
3、LED業(yè)務(wù)產(chǎn)銷量對比表
各家企業(yè)產(chǎn)銷率都很高,最低的國星光電也達到了96.83%
4、LED業(yè)務(wù)產(chǎn)能對比表
聚飛光電、瑞豐光電、鴻利智匯三家公司符合《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第4號——創(chuàng)業(yè)板行業(yè)信息披露》中的“LED產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)業(yè)務(wù)”的披露要求,并按要求披露了LED業(yè)務(wù)的產(chǎn)能情況,如上表所示。國星光電和木林森未在年報中披露具體產(chǎn)能。
Part 03
2023年LED封裝業(yè)務(wù)主要業(yè)績亮點
國星光電
1、把握細分應用領(lǐng)域機遇,在Mini/Micro 顯示、車用LED、光耦、高端照明等戰(zhàn)略市場實現(xiàn)多點開花。
2、深耕車載光應用。全力打造四大類車載產(chǎn)品路線,形成豐富的車用LED 產(chǎn)品矩陣,車載交互顯示模組進入新勢力汽車品牌,汽車內(nèi)飾LED 器件導入多家主機廠,入選多家知名供應商名錄;
3、主動出擊高端照明。完善和優(yōu)化多波藍光全光譜方案,打造低藍光、高顯色、連續(xù)光譜產(chǎn)品;提升產(chǎn)品功率密度和光效,開發(fā)高功率戶外照明新產(chǎn)品,持續(xù)深化戰(zhàn)略客戶的合作;
4、消費電子智能穿戴方面,開發(fā)出綠光1515 等智能穿戴系列芯片并通過頭部客戶認證,完成1816 系列感測器件的升級,能耗、亮度等核心性能大幅提升,進一步擴大應用領(lǐng)域
5、Micro 芯片針對MIP 領(lǐng)域、Micro LED 像素大燈領(lǐng)域以及AR 元宇宙領(lǐng)域完成三個系列的芯片開發(fā)和工藝定型,為開辟新賽道新產(chǎn)品夯實基礎(chǔ)。
6、Mini&Micro LED 領(lǐng)域,不斷攻克技術(shù)難關(guān),強化前瞻成果轉(zhuǎn)化,“面向4K/8K 的高密度高可靠LED 顯示器件封測技術(shù)”入選“科創(chuàng)中國”先導技術(shù)榜。積極推動全微階Micro 技術(shù)開發(fā),成功點亮1.84 英寸Micro LED 全彩顯示屏—nStarⅢ。
7、順利點亮MicroLED 數(shù)字化車燈光源樣品,成為國內(nèi)首家成功開發(fā)萬級像素數(shù)字化大燈Micro LED 光源的企業(yè)。
8、開發(fā)出智能汽車氛圍LED 器件及模組新品,攻關(guān)超高亮度智能車大燈LED 和抬頭顯示全彩LED 器件,多款高端車規(guī)產(chǎn)品成功通過客戶驗證。
聚飛光電
1、車用LED業(yè)務(wù)繼續(xù)保持了健康的發(fā)展。目前國內(nèi)汽車制造產(chǎn)業(yè)進口替代趨勢明顯,公司充分發(fā)揮自身優(yōu)勢,車用照明業(yè)務(wù)迎來快速突破。車規(guī)級背光LED進入了全球主要的車用模組供應鏈體系,車規(guī)級外部照明LED進入了包括比亞迪汽車、上汽集團、廣汽集團、長安汽車、吉利汽車、奇瑞控股、江淮汽車、長城汽車等眾多主機廠供應鏈體系,并與華域視覺、嘉利股份、金業(yè)集團等國內(nèi)多家重要車燈Tier1廠商達成深度合作。
2、Mini LED產(chǎn)品供應鏈逐漸完善。公司向頭部客戶提供了全球第一臺20,000分區(qū)、全球首款40,000+分區(qū)等自主研發(fā)設(shè)計的Mini LED背光方案。
3、公司實現(xiàn)多個車規(guī)級Mini LED燈板項目量產(chǎn),如理想全系列車型均采用公司的Mini LED產(chǎn)品。與此同時,公司自研車用Mini LED燈板在多家客戶完成車規(guī)級樣品驗證,多個車外Mini LED直顯COB項目量產(chǎn)。其中包括亞運?罴怢EVC TX5汽車項目,是行業(yè)內(nèi)首款車外Mini COB直顯交互屏。
4、Micro LED各系列產(chǎn)品已量產(chǎn),像素間距覆蓋0.5-1.5mm。
5、加大了新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)投入,依托于公司原有的技術(shù)優(yōu)勢和客戶資源,繼續(xù)豐富LED關(guān)聯(lián)產(chǎn)品,如紅外等新業(yè)務(wù),順勢實現(xiàn)橫向拓展。
6、公司加大了車載顯示、Mini/Micro LED、紅外等業(yè)務(wù)在技術(shù)開發(fā)、市場開拓等方面的資源投入,為公司持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展提供動能。
瑞豐光電
1、LED產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入122,216.97萬元,比去年同期下降3.71%;占主營業(yè)務(wù)收入的94.09%;本報告期LED產(chǎn)品毛利率18.16%,較上個報告期提升3.38個百分點。
2、憑借在Mini Led技術(shù)的前瞻性布局,攜手客戶TCL推出全球首臺“雙5000”Mini LED電視,即XDR 5000nits峰值亮度、5184分區(qū)量子點點控光Pro的“雙5000”標準QD-Mini LED電視,擁有5000萬:1的超高對比度等。同年公司作為TCL在Mini LED背光的戰(zhàn)略供應商還推出了多款大尺寸TV背光等,均全部實現(xiàn)量產(chǎn)。
3、通過芯片倒裝、COB封裝、模具壓注熱固成形、獨有勻狀結(jié)構(gòu)設(shè)計專利、超薄架構(gòu)、高亮方案等核心技術(shù),打造出了優(yōu)質(zhì)MiniLED背光模組,實現(xiàn)了模組超薄化(≤2mm)和最小 0 OD,并具有一致性好、高光效、低成本等優(yōu)勢,為Mini LED背光技術(shù)打開更大的應用空間。
4、憑借Mini LED解決方案、Mini LED直顯—羽紗系列獲行業(yè)的高度認可。目前,公司Mini LED直顯-羽紗系列可廣泛應用于手機、耳機、穿戴等小尺寸消費電子產(chǎn)品呼吸燈、氛圍燈、光學指示及產(chǎn)品LOGO等,手機品牌Nothing Phone后蓋發(fā)光Mini LED交互燈帶設(shè)計采用了公司Mini LED直顯-羽紗系列產(chǎn)品,為公司率先實現(xiàn)MINI LED在手機行業(yè)的規(guī);逃茫蔀橄M電子行業(yè)首創(chuàng)應用。該款手機后蓋交互燈帶具有自發(fā)光、超輕纖薄、高亮度可調(diào)、高可靠性、反應速度快、低散熱、低功耗等優(yōu)勢特點,產(chǎn)品極致厚度低于0.5mm,堪比羽毛般輕盈,利于消費電子產(chǎn)品打造輕薄機身。該系列產(chǎn)品采用比小間距LED更加密集的芯片分布和精簡的工藝結(jié)構(gòu),實現(xiàn)細膩的顯示效果和極致的光效;外觀面可定制高質(zhì)感膜片和不同外觀形狀,匹配不同智能設(shè)備交互需求,讓手機從一個通訊功能設(shè)備搖身變成一個人機個性化的交互平臺。
5、在車載LED方面,公司積極開發(fā)矩陣大燈、遠近光陶瓷大功率LED、SmartRGB等產(chǎn)品。
6、在Mini Led方面可以為客戶提供定制化的車規(guī)級交互式Mini Led顯示屏尾燈、具備智能化場景的動態(tài)車標、2000nit超高亮度的中控屏等應用產(chǎn)品。
7、公司研發(fā)團隊在Mini LED、Micro LED、LED車燈產(chǎn)品、VCSEL系列、高性價比UV封裝、紅外+傳感、智慧模組、KSF技術(shù)于照明應用、光電耦合器817、車載LED顯示產(chǎn)品、1020二合一全彩顯示器件、MCSP1010產(chǎn)品平臺開發(fā)、RGB2727+LENS產(chǎn)品開發(fā)、Mini COB超薄3D堆疊工藝+柔性勻光裝飾片材料燈帶產(chǎn)品開發(fā)、MINI Lightingpaper、觸控、全貼合功能模組等項目的研發(fā)工作將持續(xù)為公司創(chuàng)造價值。
鴻利智匯
1、公司LED 半導體封裝業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入294,687.77 萬元,占營業(yè)總收入的78.39%。本報告期,LED 半導體封裝業(yè)務(wù)毛利率為20.01%,產(chǎn)品綜合良率為98.09%
2、公司將持續(xù)夯實LED 半導體封裝業(yè)務(wù)戰(zhàn)略根基,充分發(fā)揮廣州、南昌和東莞三大生產(chǎn)基地的協(xié)同優(yōu)勢,擴寬高附加值細分市場,助力市場份額提升。
3、本報告期,公司LED 汽車照明業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入66050.81 萬元,占營業(yè)總收入的17.57%,毛利率為30.50%,產(chǎn)品綜合良率為98.77%。
4、公司將持續(xù)發(fā)揮“車規(guī)級LED 封裝-模組-車燈”產(chǎn)業(yè)鏈的整合優(yōu)勢,提高技術(shù)研發(fā)水平,儲備ADB 大燈、投影式大燈、Mini LED 尾燈等前沿技術(shù),深化與國內(nèi)外主流汽車制造商的合作,不斷拓展高端市場和海外市場,提升公司在行業(yè)的影響力。
5、報告期內(nèi),公司推出了PCT5050 RGBW 2W 四合一系列、SMC 高端照明系列、全光譜系列、戶外照明陶瓷系列、戶外照明大功率燈絲、第三代調(diào)光雙色TOP 等產(chǎn)品,并與業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)Yeelight 易來、九洲光電、歐普照明等建立了深厚的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開拓廣闊的市場。
6、在Mini/Micro 新型顯示業(yè)務(wù)板塊,公司深入聚焦直顯與背光兩大核心領(lǐng)域。報告期內(nèi),公司成功推出了HL4.0 版封裝技術(shù),有效攻克了直顯Mini LED 顯示模組普遍面臨的花屏、色偏等技術(shù)難題,顯著提升了產(chǎn)品的顯示性能與穩(wěn)定性。
Part 04
銷售與采購分析
五家上市公司主要銷售區(qū)域在境內(nèi),且基本以直銷為主,只有木林森有85.1%的大量分銷,其中鴻利智匯和國星光電兩家都是100%直銷模式。
1、境內(nèi)、境外銷售占總營收比例分析
從銷售區(qū)域看,只有木林森以境外業(yè)務(wù)為主,高達63%,其他四家主要以境內(nèi)業(yè)務(wù)為主,占比差不多,分別在78%-83%之間
絕大部分企業(yè)的境外銷售毛利率要高于境內(nèi),只有國星光電的境外毛利率低于境內(nèi),僅6.30%。境外毛利率最高的為木林森達到38.61%。境內(nèi)毛利率最高的為聚飛光電25.93%,最低的為木林森僅13.03%?偯首罡叩囊廊皇悄玖稚瓰29.12%,最低的為國星光電為13.03%。總毛利率比上年提升最高的是鴻利智匯,提高了4.46個百分點。所有企業(yè)總毛利率都實現(xiàn)了小幅提升,說明在整體產(chǎn)品價格下降的情況下,各企業(yè)控制成本效果較好。
2、主要銷售客戶和供應商情況
前五名客戶合計銷售金額占比較低的是國星光電和瑞豐光電,低于20%,對單一客戶的依賴程度較低,能夠比較好地分散由少數(shù)客戶帶來的風險。聚飛光電和鴻利智匯占比較高超過30%,下游客戶相對比較集中。整體看,LED封裝企業(yè)的銷售集中度不算特別高,說明LED下游應用企業(yè)多,應用領(lǐng)域多樣化,整體風險小。
前五名供應商合計采購金額占比最低的是木林森為13.76%,相對供應商比較分散。集中度最高的是鴻利智匯為36.25%,相對采購風險較高。其他三家占比差不多,位于25%-29%之間。整體看,LED封裝企業(yè)的采購集中度不算特別高,風險可控。
Part 05
研發(fā)投入和創(chuàng)新成果分析
LED封裝作為半導體行業(yè)分支,是一個技術(shù)密集型行業(yè),研發(fā)投入很大程度上決定企業(yè)未來可持續(xù)競爭力。
1、研發(fā)費用與占比
研發(fā)費用投入上,木林森以3.81 億元居于首位,但其占比卻是最低的,僅為2.18%,明顯低于其他四家,可能是其LED封裝業(yè)務(wù)占比小,占比大的LED照明業(yè)務(wù)并不需要太多研發(fā)。占比最高的是瑞豐光電,達到7.87%,其他三家占比差不多,基本在5.1%-6.1%之間。
2、研發(fā)人員數(shù)量與占比
在研發(fā)人員數(shù)量和占比上,木林森同樣是絕對數(shù)量遙遙領(lǐng)先,占比卻是最低。占比最高的是聚飛光電,占18.19%,其它三家占比差不多,分布在12%-14.1%之間。瑞豐光電研發(fā)人員數(shù)量最少,僅288 人;鴻利智匯、國星光電、聚飛光電人數(shù)差不多,分別為 587人 、553人 、441人。
3、專利和著作權(quán)等知識產(chǎn)權(quán)成果
國星光電:報告期內(nèi)公司新增專利申請131 項,新增授權(quán)專利70 項,發(fā)明專利申請占比達67%,其中“一種全彩化發(fā)光器件及顯示模組”榮獲“第二十四屆中國專利金獎”。報告期內(nèi),公司新增參與起草標準10 項,其中國家標準3 項,行業(yè)標準3 項,團體標準4 項。
瑞豐光電:截至目前,公司擁有授權(quán)有效專利227項,其中有效發(fā)明專利24項,實用新型專利167項,其他專利36項。
聚飛光電:除了自研專利以外,還積極與國際知名企業(yè)進行戰(zhàn)略合作,受讓了日本松下的熒光粉和透鏡專利,專利權(quán)覆蓋歐洲、美國、日本、韓國和中國臺灣等國家和地區(qū),且熱固性樹脂封裝專利獲得美國專利商標局授權(quán),進一步鞏固了公司的全球市場保障能力。參與制定了多項LED行業(yè)標準并已發(fā)布實施25項。
鴻利智匯:報告期內(nèi),公司擁有962 項專利,其中發(fā)明專利184 項,實用型專利748 項,外觀設(shè)計專利30 項。公司參與制定多項LED 行業(yè)標準并已發(fā)布實施標準19 項,其中國家標準13 項,行業(yè)標準6 項。
木林森:截至報告期末,公司及主要子公司已擁有1665項專利,包括發(fā)明專利、實用新型專利和外觀設(shè)計專利。
Part 06
2024年重點經(jīng)營計劃
五家上市公司根據(jù)LED行業(yè)發(fā)展特點并結(jié)合企業(yè)自身特點,針對性地提出了2024年經(jīng)營計劃,簡要分述如下:
木林森
1、2024年公司將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新和客戶服務(wù),持續(xù)深耕LED智能制造,優(yōu)化品牌渠道,構(gòu)建全球協(xié)同體系,以鞏固并擴大在LED行業(yè)的領(lǐng)先地位。
2、海外市場將持續(xù)擴充產(chǎn)品線,優(yōu)化前置銷售渠道,打造創(chuàng)新的商業(yè)模式,推動本土化策略,實現(xiàn)海外市場份額的持續(xù)擴大和盈利能力的穩(wěn)步提升。
3、在國內(nèi)市場,通過產(chǎn)品迭代、場景方案創(chuàng)新、優(yōu)化客戶服務(wù)、拓展新銷售渠道和合作伙伴等方式,提升品牌影響力和市場占有率。
4、將繼續(xù)專注于LED封裝業(yè)務(wù),加大在核心技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品布局方面的投入。通過深化產(chǎn)業(yè)鏈一體化和生產(chǎn)流程優(yōu)化,降低提效,以提升制定行業(yè)領(lǐng)先的專業(yè)解決方案能力。
5、加快MiniLED和MicroLED兩大領(lǐng)域的發(fā)展步伐。通過擴大小間距、MiniLED等產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模,提升產(chǎn)品品質(zhì)和性能,滿足高端市場的需求,進一步鞏固和擴大公司在LED行業(yè)的領(lǐng)先地位。
6、構(gòu)建包括品牌、研發(fā)、采購和物流供應鏈等在內(nèi)的全球系統(tǒng)協(xié)同體系,實現(xiàn)資源優(yōu)化配置 ;加強與國際合作伙伴的戰(zhàn)略合作,通過技術(shù)合作、市場共享和資源整合等方式,實現(xiàn)互利共贏,共同推動LED行業(yè)的發(fā)展。
國星光電
1、以項目為抓手,推動高效創(chuàng)新。
2、聚焦顯示、照明、光電子等領(lǐng)域,持續(xù)在Micro/Mini LED、第三代半導體、新型光電子器件、車載LED 等關(guān)鍵核心領(lǐng)域加強攻關(guān),加快取得創(chuàng)新成果。
3、全面推進車載LED、先進集成封裝、第三代半導體業(yè)務(wù)布局,瞄準氮化鎵、碳化硅等功率電子器件的封測環(huán)節(jié),加大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的布局力度。
4、面向新能源汽車、充電樁、PD 快充等領(lǐng)域開展技術(shù)儲備和市場開拓,推動第三代半導體產(chǎn)業(yè)化項目孵化落地,實現(xiàn)半導體領(lǐng)域強鏈補鏈,加快融入國家戰(zhàn)略加速轉(zhuǎn)型升級新賽道。
5、圍繞財務(wù)、采購、管理等與數(shù)字化深度融合,推進精益生產(chǎn)、優(yōu)化供應鏈管理、加強人才培養(yǎng)和構(gòu)建智能制造生態(tài)系統(tǒng)等方面的措施,推動傳統(tǒng)制造業(yè)向智能制造的轉(zhuǎn)型升級。
鴻利智匯
1、2024 年,重點發(fā)力Mini/Micro LED 新型顯示和汽車照明及電子板塊,以先進的制造能力和技術(shù)服務(wù)水平推動企業(yè)跨越式高速、高質(zhì)量發(fā)展,實現(xiàn)業(yè)績突破。
2、優(yōu)化產(chǎn)品業(yè)務(wù)布局,持續(xù)擴大半導體封裝主業(yè)競爭優(yōu)勢
3、加速市場拓展,蓄力技術(shù)研發(fā),著力打造國產(chǎn)車燈優(yōu)秀品牌
4、堅定戰(zhàn)略選擇與投入,大力拓展Mini/Micro 新型顯示業(yè)務(wù),通過持續(xù)優(yōu)化并穩(wěn)定技術(shù)方案,建立領(lǐng)先的產(chǎn)品性能優(yōu)勢,提升Mini/Micro 市場份額
5、推動戰(zhàn)略落地,提升組織效能
聚飛光電
1、以背光LED和照明LED為依托,做精做強做大,強化公司在背光LED的龍頭地位
2、在LED行業(yè)內(nèi)向相關(guān)細分領(lǐng)域進行橫向延伸,積極開拓車用LED、Mini/Micro LED、紅外、高端照明等。
3、提升成長業(yè)務(wù)的技術(shù)與制程能力,加強產(chǎn)品規(guī)劃和關(guān)鍵技術(shù)/工藝能力儲備;
4、加強三地協(xié)同、產(chǎn)品成本管理和全面預算管理,降本提效;
5、搶占新興市場,培育公司新的營業(yè)收入和利潤增長點;
瑞豐光電
1、2024年重點投入MINI LED背光、直顯、觸顯、車用、激光業(yè)務(wù);
2、通過組織機構(gòu)和運營管理模式的優(yōu)化調(diào)整,推行精細化生產(chǎn)的管理手段提升運作效率,運用信息化、自動化,打造高效的智能化制造、品質(zhì)、研發(fā)管理能力;
3、加強關(guān)鍵技術(shù)能力建設(shè),推進專利布局,優(yōu)化品質(zhì)成本,提升敏捷交付,凝煉核心競爭力;
4、建設(shè)基于光、機、電、色、熱需求的仿真設(shè)計與測試分析技術(shù)平臺;
結(jié)語:隨著車載顯示、XR 虛擬拍攝、LED電影屏、LED透明屏、智能穿戴等新興應用的快速發(fā)展,LED 應用市場領(lǐng)域不斷拓寬,同時,Mini/Micro LED 產(chǎn)業(yè)化進程加速,為行業(yè)提供更多發(fā)展機遇。當前LED行業(yè)進入技術(shù)變革期,在行業(yè)轉(zhuǎn)型關(guān)鍵時期,LED封裝企業(yè)只要緊跟行業(yè)發(fā)展,堅持加大研發(fā)投入持續(xù)創(chuàng)新、不斷提升產(chǎn)品性能,通過產(chǎn)業(yè)鏈合作,積極開拓新興細分市場,相信2024年將再創(chuàng)佳績。
注:本文僅僅是對財報數(shù)據(jù)分析和行業(yè)觀察,不構(gòu)成投資建議。如有數(shù)據(jù)出入,請以原財報為準。