總投資1.38 億，思泰克科技園項(xiàng)目再次延遲

    12月10日，廈門思泰克智能科技股份有限公司公告稱，公司基于審慎性原則，結(jié)合當(dāng)前募投項(xiàng)目實(shí)際進(jìn)展情況，在募投項(xiàng)目實(shí)施主體、募集資金用途及投資規(guī)模不發(fā)生變更的情況下，擬對(duì)部分募投項(xiàng)目“思泰克科技園項(xiàng)目”進(jìn)行延期，將達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期從首次調(diào)整后的2024 年 12 月 31 日再次延遲到2025 年 12 月 31 日。

    公告顯示，“思泰克科技園項(xiàng)目”通過自建生產(chǎn)場(chǎng)地提高公司的產(chǎn)能，提升公司生產(chǎn)流程的信息化水平及質(zhì)量控制能力，從而滿足客戶對(duì)公司機(jī)器視覺檢測(cè)設(shè)備持續(xù)增長的需求。

    該募投項(xiàng)目整體工程量較大，建設(shè)周期較長，自募投項(xiàng)目實(shí)施以來，公司積極推進(jìn)項(xiàng)目實(shí)施工作。目前主體工程已按計(jì)劃完成，但仍有部分配套工程尚未完成建設(shè)，后續(xù)基建、裝修及竣工驗(yàn)收仍需一段時(shí)間，預(yù)計(jì)無法在原計(jì)劃內(nèi)達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。為保障募投項(xiàng)目質(zhì)量，維護(hù)公司及全體股東利益，結(jié)合當(dāng)前募投項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度，經(jīng)審慎研究，公司擬將“思泰克科技園項(xiàng)目”建設(shè)期延長至2025年12月31日。

    公告表示，本次部分募投項(xiàng)目延期是思泰克根據(jù)項(xiàng)目的實(shí)際進(jìn)展情況作出的審慎決定，項(xiàng)目延期未改變項(xiàng)目實(shí)施主體、募集資金用途及投資規(guī)模，不會(huì)對(duì)募投項(xiàng)目的實(shí)施產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響，不存在變相改變募集資金投向和損害其他股東利益的情形。本次部分募投項(xiàng)目延期不會(huì)對(duì)公司正常經(jīng)營產(chǎn)生不利影響，在保持財(cái)務(wù)狀況良好的前提下，公司將加強(qiáng)對(duì)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度的監(jiān)督，有序推進(jìn)該募投項(xiàng)目后續(xù)的實(shí)施，使募投項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行，盡快達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)公司與全體股東利益的最大化。

    2023 年 11 月 28 日，公司股票在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，募集資金總額為人民幣599,798,600.00元，扣除不含稅的發(fā)行費(fèi)用人民幣 72,804,327.17 元，實(shí)際募集資金凈額為人民幣526,994,272.83 元。截至2024年6月30 日，公司募投項(xiàng)目及募集資金使用情況如下：

    “思泰克科技園項(xiàng)目”計(jì)劃使用 1.38 億元募集資金。項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容主要包括建設(shè)科技園，打造智能化的生產(chǎn)車間、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、辦公區(qū)域及相關(guān)配套設(shè)施等。項(xiàng)目建成后將為公司提供更先進(jìn)、更高效的研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境，有助于公司進(jìn)一步提升機(jī)器視覺檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)能力，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，滿足市場(chǎng)對(duì)高品質(zhì)產(chǎn)品的需求。

    公開資料顯示，思泰克是一家專注機(jī)器視覺檢測(cè)領(lǐng)域，集機(jī)器視覺檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)于一體的具備自主研發(fā)和創(chuàng)新能力的國家高新技術(shù)企業(yè)。主營產(chǎn)品為 3D 機(jī)器視覺檢測(cè)設(shè)備，主要包括 3D 錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備（3D SPI）及 3D 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（3DAOI），主要應(yīng)用于電子裝配領(lǐng)域產(chǎn)品的制程環(huán)節(jié)，應(yīng)用于PCB、MINI-LED、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。針對(duì)MINI-LED領(lǐng)域，思泰克InSPIre-510C、S2020、InSPIre-1200plus、A-510等系列產(chǎn)品，3DSPI + 3DAOI對(duì)MINI-LED制造工藝全流程管控，超大數(shù)據(jù)處理能力， 快速檢測(cè)超密燈板不卡頓。