CITE電博會(huì)特設(shè)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展區(qū)，助力加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程

    國家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，提升國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控力

    半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代科技和智能化發(fā)展的核心部分，應(yīng)用廣泛，涵蓋了通信、新能源、電動(dòng)車、消費(fèi)電子、智能制造、機(jī)器人、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等多個(gè)領(lǐng)域，并不斷滲透到各大領(lǐng)域。中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，也是全球最大的芯片進(jìn)口國，半導(dǎo)體作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)受國際形勢(shì)影響迎來了發(fā)展的關(guān)鍵期，必須有效地克服外部環(huán)境的不利影響，“創(chuàng)新、開放、綠色、融合”既是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，也是謀求新的轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要機(jī)遇和策略，“推進(jìn)高水平對(duì)外開放，構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”不僅是政府的策略與號(hào)召，更是中國半導(dǎo)體企業(yè)的實(shí)際行動(dòng)。

    我國大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，積極推動(dòng)半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代�！爸袊�制造2025計(jì)劃”中明確提到把升級(jí)國內(nèi)制造業(yè)作為長期計(jì)劃，重點(diǎn)支持半導(dǎo)體行業(yè)，提供國內(nèi)半導(dǎo)體材料、設(shè)備和制造環(huán)節(jié)的自主可控力。在“十四五”規(guī)劃中，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重點(diǎn)發(fā)展，聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，提出了一系列發(fā)展目標(biāo)和政策措施。此外，各省市還推出各項(xiàng)支持政策、資金扶持及獎(jiǎng)勵(lì)政策，各項(xiàng)措施及政策其目的是提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力，突破關(guān)鍵領(lǐng)域“卡脖子”難題。

    2024半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)回暖，預(yù)測(cè)將實(shí)現(xiàn)超20%增長率半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)過一段時(shí)間的低迷后，目前逐漸開始復(fù)蘇。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2023年11月全球半導(dǎo)體收入達(dá)到480億美元，與去年同期相比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“去年11月全球半導(dǎo)體銷售額自2022年8月以來首次同比增長，這表明隨著我們進(jìn)入新的一年，全球芯片市場(chǎng)正在繼續(xù)走強(qiáng)。展望未來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長�！贝送�，全球領(lǐng)先的IT市場(chǎng)研究和咨詢公司IDC發(fā)布了全球2024年半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告，報(bào)告中提到隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的逐步回暖以及對(duì)人工智能芯片的日益旺盛需求，全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將在2024年重拾增長勢(shì)頭，實(shí)現(xiàn)超過20%的年增長率。從以上權(quán)威報(bào)告分析可知，機(jī)構(gòu)對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)均呈現(xiàn)增長的趨勢(shì)，是較為樂觀的。

    特設(shè)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展區(qū)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)第十二屆中國電子信息博覽會(huì)將在1號(hào)館特別設(shè)立“半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展區(qū)”，展區(qū)將聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、半導(dǎo)體設(shè)備和應(yīng)用等新產(chǎn)品、新技術(shù)，推動(dòng)半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代的進(jìn)程，展示我國的前沿科技力量。往屆部分參展企業(yè)有中芯國際、聯(lián)發(fā)科技、ITE、中國電子、中電科、華潤微、華虹、華力微、天馬微、華星光電、華大九天、上海微電子、中微半導(dǎo)體、晶盛機(jī)電、ADT、華卓精科、京創(chuàng)先進(jìn)、博捷芯、特思迪、邁為、和研科技、鎂伽、宇晶股份、是德科技、大族、華峰測(cè)控、長川科技、睿勵(lì)、精測(cè)電子、大連佳峰、中科科儀、特斯特、三環(huán)集團(tuán)、長春半導(dǎo)體、飛虹、中電港、華芯微、國微電子、英麥科、西安微電子技術(shù)研究所、北京微電子技術(shù)研究所、芯片技術(shù)研究院、國芯晶源、津上智造、利視達(dá)、美矽微、瑞霏光電、砂電半導(dǎo)、致真精密儀器、中晟等，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩亮相，并帶來了新產(chǎn)品、新技術(shù)的首發(fā)。

    為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)界交流合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈協(xié)同創(chuàng)新與發(fā)展，同時(shí)布局未來技術(shù)，搶占發(fā)展制高點(diǎn)，除了在“半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展區(qū)”進(jìn)行產(chǎn)品、技術(shù)的展示，同期還將舉辦“國器芯裝備、奮進(jìn)芯征程”為主題的“2024 中國半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”，圍繞晶圓制造裝備、先進(jìn)封裝技術(shù)與系統(tǒng)集成、半導(dǎo)體先進(jìn)材料、新器件新工藝等行業(yè)熱點(diǎn)展開深入探討，將邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者和產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)秀企業(yè)高層與國內(nèi)外領(lǐng)先業(yè)者同場(chǎng)對(duì)話，在新業(yè)態(tài)下讓業(yè)界同仁了解全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場(chǎng)走勢(shì)，分享業(yè)界領(lǐng)袖智慧和視野，并與他們面對(duì)面交流。

    中國電子信息博覽會(huì)深耕電子信息產(chǎn)業(yè)十一年載，是展示全球電子信息產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品和技術(shù)的專業(yè)商貿(mào)平臺(tái)，已成為亞太地區(qū)極具規(guī)模和影響力的電子信息博覽會(huì)。第十二屆中國電子信息博覽會(huì)將于2024年4月9-11日，深圳會(huì)展中心（福田）隆重舉辦，同期還將舉辦第103屆中國電子展、2024中國（深圳）汽車電子與智慧移動(dòng)終端展、新型顯示及應(yīng)用展、第三屆國際電子貿(mào)易展覽會(huì)和國際電競(jìng)數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)。展會(huì)涵蓋電子信息產(chǎn)業(yè)上中下游，展示涵蓋范圍涵蓋電子元器件、半導(dǎo)體、集成電路、顯示材料及設(shè)備、信息安全、大數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心、智慧家庭、智能終端、新能源、汽車電子、消費(fèi)類電子、AR/VR、生產(chǎn)制造設(shè)備、智能制造等，展示面積達(dá)10萬平方米，匯聚海內(nèi)外超1500家參展企業(yè)，超10萬名專業(yè)觀眾，50+同期精彩會(huì)議活動(dòng)，探討行業(yè)最新技術(shù)、洞察行業(yè)趨勢(shì)，攻克技術(shù)難點(diǎn)。