D-COB | 不怕比較！深德彩自信何來(lái)？

    2020年3月24日深德彩以線(xiàn)上直播的形式展開(kāi)了“D-COB 率先定義渠道產(chǎn)品2.0時(shí)代”主題新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨渠道招商大會(huì)，本活動(dòng)發(fā)布了首款搭載D-COB技術(shù)的渠道產(chǎn)品HDC，一經(jīng)發(fā)布便受到行業(yè)媒體及協(xié)會(huì)的持續(xù)關(guān)注和爭(zhēng)相報(bào)道。那么是什么樣的一種技術(shù)會(huì)成為行業(yè)的焦點(diǎn)呢？這種技術(shù)主流的工藝和材料又是什么呢？深德彩又是基于什么會(huì)有如此的自信呢？

    技術(shù)趨勢(shì) ——

    近年來(lái)，小間距LED顯示屏已經(jīng)成為行業(yè)增長(zhǎng)的中流砥柱，更是LED顯示屏開(kāi)拓新應(yīng)用新場(chǎng)景的開(kāi)路先鋒。短短幾年時(shí)間，小間距產(chǎn)品的點(diǎn)間距更從P2.5一路突破P0.X�！　�

    當(dāng)我們?cè)谙硎苤�超高清顯示盛宴時(shí)，也在面臨著一系列的問(wèn)題：

    穩(wěn)定性不強(qiáng)  搬運(yùn)、安裝、使用過(guò)程中的磕碰極易損壞燈珠，產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性達(dá)不到商用級(jí)別；

    適應(yīng)性差  不能滿(mǎn)足應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜多變，如受到潮濕環(huán)境影響，容易造成燈珠失效；

    難清潔  長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中，燈珠間隙的灰塵無(wú)法清潔；

    適應(yīng)性差  產(chǎn)品對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的適用性不強(qiáng)，如表面溫度過(guò)高，無(wú)法近距離接觸等。

    為解決以上問(wèn)題點(diǎn)，提高用戶(hù)滿(mǎn)意度，LED顯示屏行業(yè)各大企業(yè)也給出了各種各樣的解決方案，給小間距增添了不同的技術(shù)路線(xiàn)，當(dāng)前行業(yè)主流的技術(shù)增加了4合1 Mini LED、COB兩個(gè)路線(xiàn)。

    對(duì)于COB，當(dāng)前業(yè)內(nèi)人士普遍看法是，這是小間距LED顯示產(chǎn)品的一種突破，是解決當(dāng)前小間距痛點(diǎn)，更利于走向市場(chǎng)的最佳方案，今天我們就來(lái)談?wù)凜OB。

    COB封裝材料與工藝流程 ——

    COB，是Chip On Board的簡(jiǎn)稱(chēng)，板上芯片封裝，是封裝的一種類(lèi)型，最早在IC封裝中應(yīng)用，后應(yīng)用于LED中，在LED行業(yè)里最早應(yīng)用于白光照明器件，現(xiàn)慢慢在LED全彩顯示應(yīng)用中普及。COB的整體封裝，可以把芯片與焊線(xiàn)完全封裝在PCB板上，減少器件的外露，可以更有效的保護(hù)發(fā)光芯片；COB的技術(shù)發(fā)展至今，不同的廠家使用的封裝材料與生產(chǎn)工藝都不一樣，所以COB產(chǎn)品的效果也不同，質(zhì)量也是參差不齊。

    現(xiàn)在主流的封裝材料有硅樹(shù)脂，改性環(huán)氧，環(huán)氧樹(shù)脂三種；這三種材料根據(jù)調(diào)配的濃度，其特性與效果也是有所不同。

    01 硅樹(shù)脂封裝膠方案

    膠體硬度低，應(yīng)力小，抗沖擊能力強(qiáng)，膠體粘接力弱，水汽容易進(jìn)入到封裝體內(nèi)部，導(dǎo)致芯片短路死燈問(wèn)題；適合應(yīng)用于高緯度地區(qū)，不適合應(yīng)用于潮濕高溫地區(qū)。

    02 改性環(huán)氧封裝膠方案

    絕大部分廠家使用的改性環(huán)氧硬度在Shore D 80左右。此材料性能介于硅樹(shù)脂與環(huán)氧樹(shù)脂之間，由于國(guó)內(nèi)廠家所使用的膠體硬度偏高，此材料防水性能相對(duì)較好，但抗沖擊能力偏弱，在高緯度寒冷地區(qū)，顯示屏死燈率偏高。

    03 環(huán)氧樹(shù)脂封裝方案

    環(huán)氧樹(shù)脂粘接力強(qiáng)、吸水率低，因此在顯示屏貼片燈珠的應(yīng)用中占比非常高；但由于環(huán)氧樹(shù)脂應(yīng)力大，若應(yīng)用在面域式封裝里，翹曲變形會(huì)非常嚴(yán)重，因此，在LED的應(yīng)用里，環(huán)氧樹(shù)脂都應(yīng)用于分立式封裝產(chǎn)品中；采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝產(chǎn)品，既能應(yīng)對(duì)高溫潮濕天氣的影響，也能應(yīng)對(duì)高緯度地區(qū)的寒冷沖擊。

    所以不同的材料選擇與材料濃度配比，對(duì)COB的防護(hù)特性與穩(wěn)定性有較大的影響，材料的選擇至為重要。

    現(xiàn)有幾款不同的模壓工藝，壓縮成型的模壓，注膠模壓，點(diǎn)膠不同的封裝工藝，COB的封裝效果也是大有差異。

    01 壓縮成型模壓

    在LED應(yīng)用中，主要用于大功率白光器件及紅外器件產(chǎn)品封裝，現(xiàn)用于COB顯示模塊封裝。

    優(yōu)勢(shì)  工藝成熟，易于普及，脫模容易實(shí)現(xiàn)。

    缺點(diǎn)膠體厚度由點(diǎn)膠量決定，厚度公差較大，難以保證模塊間的墨色一致性，啞光效果不好。

    02 注膠模壓

    在LED應(yīng)用中，主要用于片式器件產(chǎn)品封裝，包括SMD1010、SMD0808、4合1等顯示器件封裝，現(xiàn)通過(guò)改良應(yīng)用于COB顯示模塊封裝。

    優(yōu)勢(shì)  產(chǎn)品厚度均勻，模組表面啞光度多樣化，全啞光及亮面都可實(shí)現(xiàn)

    缺點(diǎn)脫模困難

    03 點(diǎn)膠

    采用液態(tài)膠水點(diǎn)膠自流平，烘烤固化成型的方式實(shí)現(xiàn)表面膠體的制作。

    優(yōu)勢(shì)  工藝制作簡(jiǎn)單，投入少，效率高。

    缺點(diǎn)膠體厚度公差較大，墨色差異大，啞光效果欠缺。

    COB的三種主流封裝，各有優(yōu)劣，不同的廠商，做到的效果也不同，所以行業(yè)中出現(xiàn)質(zhì)量參差不齊。

    深德彩獨(dú)家技術(shù)——

    深德彩有一份屬于COB領(lǐng)域的獨(dú)特技術(shù)，自主研發(fā)的基于二次封裝D-COB的Micro LED技術(shù)。使用二次封裝的技術(shù)，能有效的解決單一封裝中的一些問(wèn)題，使得產(chǎn)品的可靠性更高。

    在生產(chǎn)流程中，增加了中測(cè)工藝，在第一次封裝后進(jìn)行老化測(cè)試，保證第一次封裝的可靠性，提高產(chǎn)品的良率，主要兩大優(yōu)勢(shì)如下：

    在生產(chǎn)流程中，增加了中測(cè)工藝，在第一次封裝后進(jìn)行老化測(cè)試，保證第一次封裝的可靠性，提高產(chǎn)品的良率；并且可以根據(jù)測(cè)試，改變內(nèi)外膠的墨色配比，使得的表面的墨色更加均勻，減少模塊間的顏色差異，主要兩大優(yōu)勢(shì)如下：

    品質(zhì)量率更高  兩次封裝技術(shù)，內(nèi)膠采用硬度高的環(huán)氧樹(shù)脂，因內(nèi)應(yīng)力大，使得金線(xiàn)斷裂問(wèn)題概率很低，外膠采用硬度較低的改性環(huán)氧，因內(nèi)應(yīng)力小，不會(huì)出現(xiàn)裂膠等應(yīng)力問(wèn)題，從而大大提高了品質(zhì)良率。

    體驗(yàn)感更好  兩次封裝技術(shù)，內(nèi)膠燈點(diǎn)表面凸起成球面，提供對(duì)比度的同時(shí)，可以減少亮度的損失；外膠整體封裝，做到無(wú)像素顆粒感，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨，也使LED模組發(fā)光均勻，提升產(chǎn)品的視角，有效降低摩爾紋，提高對(duì)比度，降低強(qiáng)光輻射，減緩炫光及剌目感，適合近距離、遠(yuǎn)距離觀看，不易產(chǎn)生視覺(jué)疲勞，是指揮中心、會(huì)議場(chǎng)所、私人影院、教育領(lǐng)域等的解決方案。

    深德彩一直致力于解決客戶(hù)使用中的痛點(diǎn)，在客戶(hù)的角度上想問(wèn)題，我們有信心解決用戶(hù)痛點(diǎn)，成為L(zhǎng)ED顯示領(lǐng)域解決方案的全球供應(yīng)商之一。