雷曼股份發(fā)展戰(zhàn)略:聚力主業(yè)發(fā)展

    2018年，雷曼股份將主要重心放在LED主業(yè)，加大了對(duì)COB小間距高清顯示面板的技術(shù)開(kāi)發(fā)和投入，2019年公司仍將聚力公司主業(yè)發(fā)展。公司的COB顯示產(chǎn)品憑借其出色的顯示性能優(yōu)勢(shì)，可以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品求新、求差異化的需求，市場(chǎng)反響較好。

    目前COB小間距在LED小間距市場(chǎng)的占有率較低，隨著市場(chǎng)對(duì)COB顯示技術(shù)的認(rèn)可度不斷提升，COB小間距市場(chǎng)空間很大，雷曼股份有望借助COB顯示面板業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)業(yè)績(jī)發(fā)展空間及增長(zhǎng)潛力巨大。

    COB技術(shù)領(lǐng)先 市場(chǎng)前景廣闊

    當(dāng)前COB技術(shù)和產(chǎn)品在LED小間距領(lǐng)域?qū)兕I(lǐng)先產(chǎn)品，競(jìng)爭(zhēng)較小，是行業(yè)藍(lán)海；大尺寸商業(yè)顯示方面，COB可以為商業(yè)顯示帶來(lái)更大的價(jià)值，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出普通傳統(tǒng)LED給商品帶來(lái)的呈現(xiàn)效果。COB顯示技術(shù)是目前P2mm至P0．5mm LED小間距的最佳技術(shù)和商業(yè)方案，未來(lái)公司將繼續(xù)把COB小間距LED顯示面板作為發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)，專注于100寸以上的高性價(jià)比新型智能顯示終端解決方案，持續(xù)加大COB領(lǐng)域的投入，擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)能，加大COB小間距LED顯示產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)與市場(chǎng)推廣。

    雷曼股份李漫鐵認(rèn)為，COB集成封裝技術(shù)屬于LED小間距高清顯示領(lǐng)域的最新技術(shù)，是目前P2mm至P0．5mm LED小間距的最佳技術(shù)和商業(yè)方案。Mini／Micro LED 是指在一個(gè)芯片上高密度集成微小尺寸的 LED 陣列，是基于 COB 封裝的下一代微間距顯示技術(shù)，是小間距 LED 的進(jìn)一步升級(jí)。雷曼的COB封裝技術(shù)能將尺寸做的很小，可以很好的解決電流擁擠、熱阻較高的問(wèn)題，達(dá)到很高的電流密度和均勻度，可以直接應(yīng)用在LED微顯示。

    目前，雷曼股份擁有自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)并在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于先進(jìn)集成封裝COB技術(shù)的100寸以上LED超高清顯示面板將在超高清顯示產(chǎn)業(yè)扮演重要角色，逐步成為100寸以上的顯示產(chǎn)品市場(chǎng)主流。COB技術(shù)的LED小微間距顯示屏由于具有高可靠性和防護(hù)性、模塊化無(wú)縫拼接、像素分辨率快速提升、規(guī)模價(jià)格開(kāi)始貼近市場(chǎng)、滿足LCD所不及的超大尺寸等優(yōu)勢(shì)，將成為4K、8K超高清顯示終端在會(huì)議顯示、指揮監(jiān)控調(diào)度顯示、家庭娛樂(lè)顯示、廣播電視顯示等場(chǎng)景的高端解決方案。

    借助國(guó)家對(duì)超高清顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的東風(fēng)，雷曼股份將堅(jiān)定把COB小間距LED顯示業(yè)務(wù)作為發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)，持續(xù)加大COB領(lǐng)域的投入，擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)能，加大COB小間距LED顯示產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)與市場(chǎng)推廣。

    雷曼股份第三代COB小間距產(chǎn)品通過(guò)芯片級(jí)封裝，具備了更優(yōu)秀的視頻光學(xué)性能，畫(huà)質(zhì)更為舒適柔和、且沒(méi)有顯著的像素顆粒感，更為適合“更近距離”、“室內(nèi)環(huán)境光”、“更長(zhǎng)時(shí)間長(zhǎng)期觀看”等條件下的應(yīng)用。COB高清顯示面板廣泛應(yīng)用于監(jiān)控中心、指揮中心、會(huì)議顯示、商用顯示等大屏幕高清顯示領(lǐng)域，是LED小間距高清顯示領(lǐng)域的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。

    如何進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新？

    據(jù)李漫鐵介紹，雷曼股份COB小間距顯示技術(shù)通過(guò)圍繞COB進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)集成創(chuàng)新，對(duì)LED芯片、PCB基板、驅(qū)動(dòng)IC提出更高可靠性封裝與長(zhǎng)期應(yīng)用要求，且通過(guò)校正技術(shù)與封裝技術(shù)的革新滿足拼接屏的光色一致性要求以及透鏡模壓成型工藝讓批次成型“零”差異，解決COB出現(xiàn)的新問(wèn)題，極大地推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。并圍繞COB高顯示品質(zhì)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，包括LED芯片波長(zhǎng)、亮度選擇、透鏡光學(xué)設(shè)計(jì)、基板色差、透鏡成型技術(shù)、墨色一致性技術(shù)、校正算法等方面進(jìn)行創(chuàng)新。同時(shí)對(duì)COB高良率進(jìn)行封裝技術(shù)創(chuàng)新，要求基板、固晶、焊線、封膠等每個(gè)環(huán)節(jié)，幾乎接近零缺陷。PCB基板的品質(zhì)，是對(duì)高密度COB封裝的關(guān)鍵影響因素之一，進(jìn)入COB封裝工序的PCB必須接近零缺陷。

    針對(duì)COB高可靠性也進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，圍繞COB失效機(jī)理、封裝材料、封裝工藝、可靠性評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)、電子設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、顯屏制造、供應(yīng)鏈物料等進(jìn)行了深入研究，提出可靠性解決方案。要求COB在客戶端使用失效率，低于傳統(tǒng)SMD小間距LED一個(gè)數(shù)量級(jí)，即小于10PPM。

    目前，雷曼股份基于業(yè)內(nèi)最新COB核心技術(shù)已量產(chǎn)P1.2、P1.5、P1.9的高清LED小間距顯示產(chǎn)品。在2019廣州國(guó)際廣告標(biāo)識(shí)及LED展覽會(huì)上，公司最新的點(diǎn)間距為P0．9的COB微間距產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)近一年的研發(fā)與小批量試產(chǎn)后，也成功實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。后續(xù)公司會(huì)聚焦COB顯示領(lǐng)域，通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新，為客戶提供性價(jià)比更高的COB高清小間距顯示產(chǎn)品。

    其中，P0.9 COB產(chǎn)品是在前期COB產(chǎn)品基礎(chǔ)上，針對(duì)客戶提出的需求，進(jìn)行了多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)化。針對(duì)客戶提出的功耗問(wèn)題，P0.9 COB產(chǎn)品推出了共陰的設(shè)計(jì)，與共陽(yáng)的產(chǎn)品相比，直接將功耗降低了30％。為了提升客戶的觀看效果，雷曼在P0.9 COB產(chǎn)品的透鏡設(shè)計(jì)、表面處理技術(shù)上進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，采用平面透鏡設(shè)計(jì)，提升了白平衡的顏色一致性。同時(shí)進(jìn)行了特殊的表面設(shè)計(jì)，極大地改善了黑屏狀態(tài)下的顏色一致性。P0.9產(chǎn)品除了技術(shù)創(chuàng)新外，也保持了雷曼COB大家族中擁有的共性，高可靠性。

    在價(jià)格方面，目前雷曼股份COB的價(jià)格會(huì)比市面主流SMD產(chǎn)品高10％—20％左右，但是綜合的產(chǎn)品性能比SMD高出許多，使用維護(hù)成本也較低。隨著產(chǎn)品規(guī)模和良率提升后COB產(chǎn)品價(jià)格會(huì)隨之下降，未來(lái)有望比SMD價(jià)格還低。

    目前，雷曼股份COB業(yè)務(wù)主打國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，同時(shí)向海外推廣，由于公司之前主要以海外市場(chǎng)為主，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)啟動(dòng)較晚，打開(kāi)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要還是靠產(chǎn)品實(shí)力，公司的COB產(chǎn)品可靠性高、性能具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，投標(biāo)可控性強(qiáng)，公司組建的COB團(tuán)隊(duì)都在全國(guó)各地拜訪開(kāi)拓，目前有合作意向的客戶較多。此外，公司也在持續(xù)挖掘具備渠道資源的合作伙伴，公司作為產(chǎn)品設(shè)備提供商與系統(tǒng)集成商合作，為系統(tǒng)集成商提供產(chǎn)品配套，憑借產(chǎn)品的技術(shù)和性能優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)品價(jià)格上可給予合作伙伴較大的商業(yè)價(jià)值，以達(dá)到合作共贏，共同開(kāi)拓市場(chǎng)。公司的COB市場(chǎng)銷售策略是與高質(zhì)量客戶形成戰(zhàn)略聯(lián)盟，實(shí)施大客戶策略。由于應(yīng)用區(qū)域遍布全國(guó)各地，行業(yè)領(lǐng)域也很廣泛，包括安防、軍工、廣電等多個(gè)行業(yè)，所以公司將快速完善區(qū)域＋行業(yè)的市場(chǎng)布局。

    COB顯示技術(shù)將成為主流

    COB小間距LED顯示屏技術(shù)是新一代高清LED顯示技術(shù)，融合了LED封裝與LED顯示的創(chuàng)新技術(shù)，具有非常明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。關(guān)于小間距LED顯示行業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)，李漫鐵認(rèn)為COB顯示技術(shù)將在三年內(nèi)成為L(zhǎng)ED小間距高清顯示的主流，并逐步滲透至商業(yè)顯示和民用顯示，市場(chǎng)空間可觀。

    雷曼股份自主研發(fā)新一代COB小間距顯示技術(shù)，很好地解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的痛點(diǎn)，是融合了LED封裝與LED顯示的創(chuàng)新技術(shù)，這種多LED芯片集成封裝技術(shù)，與SMD封裝工藝最大的不同是省去了支架，同時(shí)也節(jié)省了顯示制作過(guò)程中燈珠過(guò)回流焊的工藝。由于產(chǎn)品涉及的原材料，工藝設(shè)備等多是定制化，技術(shù)壁壘較高，這對(duì)擁有成套SMD封裝工藝的廠商來(lái)說(shuō)，由SMD轉(zhuǎn)向COB無(wú)異于一次大的跨越。COB小間距高清顯示產(chǎn)品具有高密度、高防護(hù)、高信賴性、高適應(yīng)性、高畫(huà)質(zhì)與使用成本低的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。相較于SMD小間距產(chǎn)品失效率大大降低，延長(zhǎng)了產(chǎn)品使用壽命、降低了使用成本。隨著市場(chǎng)小點(diǎn)間距不斷下探，未來(lái)COB小間距顯示產(chǎn)品將迸發(fā)出更強(qiáng)大的活力。

    未來(lái)發(fā)展策略

    未來(lái)，雷曼股份將憑借良好的企業(yè)品牌，綜合的產(chǎn)業(yè)鏈及領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)立足主業(yè)積極布局。

    在顯示方面，雷曼將深耕COB技術(shù)，公司新一代COB小間距顯示經(jīng)過(guò)潛心研發(fā)和技術(shù)工藝積累，在技術(shù)和時(shí)間上具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，未來(lái)公司將專注于100寸以上的高性價(jià)比新型智能顯示終端解決方案，持續(xù)加大國(guó)內(nèi)外的市場(chǎng)開(kāi)拓。

    在照明方面，雷曼通過(guò)外購(gòu)?fù)叵砜萍甲庸�，提升了公司在LED照明領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)拓享科技在鞏固出口業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，將注重國(guó)內(nèi)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，目前拓享在國(guó)內(nèi)軌道交通照明市場(chǎng)已取得突破性進(jìn)展。同時(shí)公司將持續(xù)關(guān)注并挖掘具有產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)如亮化工程、智慧照明等領(lǐng)域的機(jī)遇。