普萊信智能完成A輪8000萬(wàn)元融資，鼎輝資本領(lǐng)投、云啟資本跟投

    11月7日，半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新企業(yè)普萊信智能宣布完成A輪8000萬(wàn)元人民幣融資，由鼎暉投資領(lǐng)投，云啟資本跟投。本輪融資將加速普萊信在人才引入、產(chǎn)品研發(fā)、規(guī)�；�生產(chǎn)等方面的進(jìn)度，促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。

    據(jù)了解，普萊信智能成立于2017年，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由原華為、展訊早期技術(shù)骨干，知名半導(dǎo)體設(shè)備公司的資深技術(shù)成員及國(guó)內(nèi)運(yùn)動(dòng)控制專家等組成，在半導(dǎo)體設(shè)備的開發(fā)、運(yùn)動(dòng)控制、算法、直線電機(jī)和機(jī)器視覺等領(lǐng)域具有技術(shù)積累，其總部及制造中心位于東莞，在深圳設(shè)有研發(fā)中心。

    我國(guó)“缺芯”之痛，高端芯片制造設(shè)備缺乏成為難題

    眾所周知，中興事件折射出了我國(guó)的“缺芯”之痛，國(guó)產(chǎn)高端芯片的設(shè)計(jì)和制造也成為行業(yè)難題。

    而具體來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為包括設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試在內(nèi)的核心產(chǎn)業(yè)鏈，以及包括設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)服務(wù)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化/EDA工具及IP核供應(yīng)商、為制造封測(cè)環(huán)節(jié)服務(wù)的原材料與設(shè)備供應(yīng)商在內(nèi)的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。

    設(shè)計(jì)領(lǐng)域的巨頭包括英偉達(dá)、ARM等，提供白片、設(shè)計(jì)主要架構(gòu)，而我國(guó)的初創(chuàng)芯片企業(yè)大多在這些架構(gòu)基礎(chǔ)上再進(jìn)行設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)完成后，則由臺(tái)積電、格羅方德等芯片代工廠負(fù)責(zé)芯片制造，再由江蘇長(zhǎng)電、日月光等廠商則負(fù)責(zé)芯片的封裝測(cè)試。

    在芯片生產(chǎn)的這一系列流程背后，無(wú)論是芯片的制造、還是封裝測(cè)試都離不開半導(dǎo)體設(shè)備的提供。在高端芯片設(shè)計(jì)難之外，高端芯片制造設(shè)備的缺乏更是國(guó)產(chǎn)芯片的一大難題，目前國(guó)內(nèi)的高端半導(dǎo)體設(shè)備依然主要依賴于國(guó)外進(jìn)口。

    看到這一行業(yè)現(xiàn)狀，作為半導(dǎo)體設(shè)備提供商，普萊信智能則致力于成為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，促進(jìn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。

    對(duì)標(biāo)國(guó)外廠商，提供高精度、高速度半導(dǎo)體設(shè)備

    普萊信智能，對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)，構(gòu)建了一個(gè)擁有底層共性技術(shù)的技術(shù)平臺(tái)，在此基礎(chǔ)上提供包括半導(dǎo)體封測(cè)、5G光通信和精密繞線行業(yè)的高端設(shè)備解決方案，其中在半導(dǎo)體設(shè)備方面，可完成固晶系統(tǒng)、晶圓切割和封裝測(cè)試等。

    其中，Die Attach（芯片貼裝）設(shè)備的速度、精度決定整個(gè)封裝的結(jié)構(gòu)，對(duì)高精度、高速度、運(yùn)動(dòng)控制等的要求非常高。

    普萊信智能歷經(jīng)兩年多開發(fā)的DA801高速直驅(qū)固晶機(jī)設(shè)備，則是全球少數(shù)能夠滿足IC級(jí)生產(chǎn)要求的設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了我國(guó)在直線式固晶設(shè)備的突破。

    另外，其研發(fā)的DA401系列產(chǎn)品專為高精度的40G、100G及400G高端光通信模塊封裝設(shè)計(jì)，精度達(dá)到3微米，可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，促進(jìn)我國(guó)5G光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

    目前，普萊信智能的半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備已獲得國(guó)際廠商的驗(yàn)收并開始批量供貨，高端光通信封測(cè)設(shè)備也已與國(guó)內(nèi)外多家光通信上市公司展開合作。

    不追芯片風(fēng)口，力圖實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代

    普萊信智能目前已有50余人，主要為研發(fā)人員，其半導(dǎo)體設(shè)備主要為出口，通過(guò)臺(tái)灣廠商對(duì)接國(guó)外廠商，內(nèi)地市場(chǎng)也將于明年逐步打開。

    普萊信智能設(shè)備產(chǎn)出的芯片目前主要面向市場(chǎng)較為廣闊的汽車、3C（計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)類電子）等領(lǐng)域，尤其DA401系列產(chǎn)品可進(jìn)行高端光通信模塊封裝設(shè)計(jì)，促進(jìn)我國(guó)5G光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

    對(duì)于目前的芯片熱，普萊信智能董事長(zhǎng)田興銀也認(rèn)為，目前國(guó)內(nèi)芯片初創(chuàng)企業(yè)多關(guān)注芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，力圖實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的趕超。但芯片設(shè)計(jì)實(shí)際需要的技術(shù)迭代周期長(zhǎng)，試錯(cuò)成本也很高，資本的追棒下，產(chǎn)生了不少泡沫。而相對(duì)芯片設(shè)計(jì)，致力于國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備制造的廠商則較少，但其相對(duì)能更穩(wěn)健促進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展。

    對(duì)于本次獲得鼎暉和云啟的投資，普萊信智能董事長(zhǎng)田興銀也表示：“實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路，也是普萊信智能一直堅(jiān)持不變的初心�！�

    據(jù)了解，本次融資后，普萊信智能將繼續(xù)開展全球人才的引入，增加研發(fā)的投入，及進(jìn)行規(guī)�；�的生產(chǎn)。