物聯(lián)網(wǎng)需求暴增或致2020年8英寸晶元吃緊

    據(jù)DIGITIMES報道，業(yè)內(nèi)人士透露，由于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片目前主要依靠8英寸晶元廠進(jìn)行制造，因此對這種芯片需求的不斷增長將驅(qū)使中國臺灣和大陸的晶元廠在2018年底達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)，到2020年，由于全球產(chǎn)能擴(kuò)張有限，將出現(xiàn)供不應(yīng)求局面。

    該消息人士稱，全球科技巨頭和電信運(yùn)營商正在加入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場，多國政府正在為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)注入大量資源，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片解決方案也呈現(xiàn)出巨大的需求。這使得臺積電（TSMC）、先鋒國際半導(dǎo)體（VIS）、聯(lián)華電子（UMC）、中芯國際（SMIC）及華虹半導(dǎo)體的8英寸晶元廠得以實(shí)現(xiàn)收益和盈利的高增長。