COB小間距LED顯示屏到底有哪些優(yōu)勢?

來源:投影時代 更新日期:2017-08-04 作者:海天

    自2016年開始,COB小間距LED顯示屏的熱度就日益攀升。如威創(chuàng)、索尼等眾多巨頭在技術(shù)選型上紛紛向COB的傾斜,更是讓其成為一種“重要的次世代標準”力量。對于這一種新的封裝技術(shù),COB小間距LED顯示屏到底有哪些優(yōu)勢呢?

    一、整體封裝 系統(tǒng)可靠性增強

    對于小間距LED屏的應用,死燈是最大的問題。以P1.6產(chǎn)品為例,每平米超過39萬顆燈珠、近160萬跟引線。這些部件整體構(gòu)成了一個非常復雜的工藝系統(tǒng)難題:即這么復雜的系統(tǒng),都要采用一種稱為“回流焊”的工藝實現(xiàn)連接。而回流焊過程本身意味著“人為高溫”(240度,遠超過LED顯示屏的正常工作溫度)。

    在高溫操作過程中,由于LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材料,例如銅支架、環(huán)氧樹脂材料、晶體的熱膨脹系數(shù)不同,燈珠自身難免發(fā)生熱應力變化。這成為了小間距LED屏壞燈、死燈的核心“罪魁禍首”。

    而采用COB封裝技術(shù),在晶片裂片之后的封裝過程中,LED晶體一次性成為最小的CELL顯示單元,不在需要后期二次“表貼”焊接。這種工程流程,通過減少一次高精細度和高溫環(huán)境操作,最大程度保障了LED晶體的電器和半導體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,可以使得顯示屏的壞燈率下降一個數(shù)量級以上。

    或者說,COB封裝的特點就是,LED封裝之后,不再需要傳統(tǒng)“表貼”過程。由于省略了一步高溫高精度工藝,從而帶來了整個工程系統(tǒng)可靠性的增強。

    二、COB技術(shù)更適應“更小”間距產(chǎn)品

    傳統(tǒng)的LED顯示系統(tǒng)多用于室外顯示、遠距離觀看顯示,其對可視角度和視覺舒適性的需求并不明顯。但是,隨著小間距LED應用的普及,室內(nèi)顯示屏系統(tǒng)、近距離觀看系統(tǒng)的大量出現(xiàn),如何提升LED顯示屏的觀看舒適性成為了一大行業(yè)性難題。

    對比SMD封裝,COB技術(shù)下的小間距LED產(chǎn)品,天然的是“非顆粒顯示”,畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都有不同程度的提高。在采用PCB cell板內(nèi)置逐點調(diào)教技術(shù)后,COB在晶體和單元效果均勻性上也獲得了巨大進步。這些變化結(jié)合在一起,使得COB封裝成為實現(xiàn)小間距LED“視覺舒適性”和“體驗效果提升”的最好技術(shù)路線。

    其次,由于COB技術(shù)將大多數(shù)器件集成工藝集中在封裝階段、沒有表貼回流焊的二次高熱傷害、器件高度集成封裝,實現(xiàn)更好的耐固密封性。這些特點決定了COB技術(shù)的點缺陷率只是傳統(tǒng)表貼工藝的十分之一。對于更小間距的LED顯示屏,往往意味著單位面積更多的燈珠集成,這也就需要更低的壞點率才能保障產(chǎn)品觀感的可接受性,而COB技術(shù)無疑是目前可以現(xiàn)實這一需求的最好方案。

    對于用戶來說,COB小間距LED顯示屏的高穩(wěn)定性、觀看舒適性、良好顯示特性更加契合其使用需求。隨著應用的發(fā)展,目前,用戶對于小間距LED顯示屏的選擇不再拘泥于不同的間距,COB封裝的出現(xiàn)為用戶提供了另一個可選擇的維度與考量標準,其未來的發(fā)展前景不可限量。

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