前言:如果說以往小間距LED還只是屬于一個小圈子的游戲,那么,2017年,不僅游戲的參與者已經(jīng)幾乎涵蓋了所有大屏商顯企業(yè),游戲規(guī)則也面臨新的挑戰(zhàn)。新技術的不斷涌現(xiàn)和推進,為行業(yè)的發(fā)展帶來了更多未知數(shù)。投影時代網(wǎng)盤點2017年小間距LED顯示屏行業(yè)的7大關鍵詞,梳理行業(yè)發(fā)展脈絡。
關鍵詞一:COB
今年以來,小間距LED顯示屏領域,技術突破的重點不再聚焦于像素間距的減小,特別是當SMD封裝面臨一定瓶頸的情況下,行業(yè)創(chuàng)新的思路逐漸聚焦于上游,這也推動了,COB這種封裝方式開始在小間距領域施展拳腳。
當行業(yè)主流的SMD表貼被認為很難突破0.7mm以下像素密度產(chǎn)品的工藝和成本限制條件下,COB這種直接LED晶元級的封裝方式被認為在更高像素密度領域優(yōu)勢更加明顯。首先其直接將LED晶元焊接于電路板,再加上一層光學硅膠的保護外殼,對于晶元防潮、防磕碰、散熱、穩(wěn)定性更加有益。并且,由于不存在SMD需要采用的回流焊工藝,更進一步提高了面板穩(wěn)定性,使COB死燈率可低至SMD的十分之一。此外,普遍認為,在1mm以下小/微間距領域,COB在制造成本上也更具優(yōu)勢。另外其芯片級的封裝,也帶來了更好的視覺體驗,更加適合長時間、近距離的觀看。
正因如此,近年來COB封裝的關注熱度不斷攀升,包括索尼、三星,國內的威創(chuàng)、希達、雷曼等終端制造商相繼推出基于COB的應用,并已在以指揮調度中心為代表的高端應用中斬獲不少項目,更向世人展示了其在數(shù)字化影院、數(shù)字影視制作等領域的應用前景。
威創(chuàng)為茅臺集團會議中心提供的COB小間距LED顯控系統(tǒng)P1.5
事實上,這種變化也早已波及到行業(yè)上游。如索尼在2012年就曾展示基于mini-LED顆粒的、芯片級封裝、僅有0.5mm間距的LED屏產(chǎn)品。我國臺灣的LED上游產(chǎn)業(yè),認為2018年開始mini-LED產(chǎn)品的“屏型應用”,包括小間距LED屏、直下式液晶背光源產(chǎn)品將會進入加速發(fā)展階段。
業(yè)內人士指出,COB即將面臨的,是SMD在過去6年中走過的“從高端到普及”的路。而行業(yè)對于技術導向的選擇,將很可能對LED產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大影響。