如何使led顯示屏在封裝工藝上發(fā)展？

    對(duì)于現(xiàn)在led顯示屏行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r是：工藝水平比較落后，在產(chǎn)品規(guī)范化、整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、可靠性、制造工藝、檢測(cè)測(cè)試手段等方面與國(guó)外有明顯的差距。所以現(xiàn)在抓緊是在led顯示屏行業(yè)的封裝工藝技術(shù)上下足功夫，對(duì)于這個(gè)問題首先要知道led顯示屏分選的方法。主要方法有二種。一種是以芯片為基礎(chǔ)的測(cè)試分選，二是對(duì)封裝好的led進(jìn)行測(cè)試分選。下面具體來對(duì)這兩種方法做下分析。

    一、芯片的測(cè)試分選：芯片技術(shù)一直是我國(guó)在led顯示屏行業(yè)中所欠缺的，現(xiàn)在對(duì)于這個(gè)技術(shù)我國(guó)還是從國(guó)際進(jìn)口而來，所以在芯片分選難度很大。究其原因是led顯示屏芯片尺寸很小，很難完成分選的測(cè)試，要完成需微探針才能，分選過程需要精確的機(jī)械和圖像識(shí)別系統(tǒng)，這使得設(shè)備的造價(jià)變得很高，而且測(cè)試速度受到限制。而目前對(duì)于芯片的分選測(cè)試有兩種辦法，一種是測(cè)試分選由同一臺(tái)機(jī)器完成。另一種方法是測(cè)試和分選由兩臺(tái)機(jī)器完成。要想從根本上解決芯片測(cè)試分選瓶頸問題的關(guān)鍵是改善外延片均勻性。

    二、對(duì)封裝好的led顯示屏進(jìn)行測(cè)試分選：封裝后的led顯示屏可以按照波長(zhǎng)、發(fā)光強(qiáng)度、發(fā)光角度以及工作電壓等進(jìn)行測(cè)試分選�，F(xiàn)在都把led分成很多檔和類別，即使這樣，分Bin的led顯示屏技術(shù)指標(biāo)仍然無法滿足生產(chǎn)和市場(chǎng)的需求。而大型led顯示屏或其他高檔應(yīng)用客戶，對(duì)led的質(zhì)量要求較高。特別是在波長(zhǎng)與亮度一致性的要求上很嚴(yán)格。

    綜上所訴關(guān)于led顯示屏在封裝工藝技術(shù)上發(fā)展還有待提高，從芯片分選上也可以分析看出來，，比較經(jīng)濟(jì)的做法是對(duì)led顯示屏進(jìn)行測(cè)試分選。但是由于led的種類繁多，有不同的形式，不現(xiàn)的形狀，不同的尺寸，不同的發(fā)光角度，不同的客戶要求，不同的應(yīng)用要求，這使用權(quán)得完全通過led測(cè)試分選取進(jìn)行產(chǎn)品的分選變得很難操作。其關(guān)鍵還是在工藝上的過程，也就是如何生長(zhǎng)出所需波長(zhǎng)及亮度的led外延片是降低成本的關(guān)鍵點(diǎn)，這個(gè)問題不解決，led的產(chǎn)能及成本仍將得不到完全解決。因此要快速在芯片分選上降低成本。這樣led顯示屏在封裝工藝上才能快速得到發(fā)展！

    (責(zé)任編輯：艾斯威)

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