中芯國(guó)際：獲六億美元銀團(tuán)貸款

    3月16日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI；香港聯(lián)交所：0981.HK），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，欣然宣布，其子公司 -- 中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司今日簽訂了一項(xiàng)由國(guó)家開發(fā)銀行及中國(guó)進(jìn)出口銀行牽頭，總額達(dá)六億美元的七年期銀團(tuán)貸款協(xié)議。新的貸款額度將會(huì)主要支持中芯國(guó)際北京十二寸芯片廠的擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展。

    中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“我們很高興能達(dá)成此次貸款協(xié)議。這筆信貸安排代表了我們先進(jìn)的北京十二寸芯片廠的發(fā)展?jié)摿Φ玫絿?guó)家政策銀行及主要商業(yè)銀行的認(rèn)同。此外，這個(gè)貸款項(xiàng)目強(qiáng)化了我們的資本結(jié)構(gòu)， 使我們?cè)诙唐趥��?xiàng)和長(zhǎng)期債項(xiàng)之間取得一個(gè)更好的平衡。”

    銀團(tuán)貸款的其他參予銀行還包括中國(guó)建設(shè)銀行[4.75 0.21% 股吧 研報(bào)]、上海銀行及北京銀行。