市場研究機構DisplaySearch資深分析師謝忠利指出,觸控面板產(chǎn)業(yè)未來1-2年的發(fā)展將會比過去玻璃式結構與薄膜式結構的競爭更加戲劇性,F(xiàn)有的外掛式觸控模塊、不論是玻璃或是薄膜式,接下來都必須往單片式玻璃觸控方案(sensor on cover or one glass solution)布局,并且逐漸形成單片式玻璃觸控(這里指的是Touch on Lens、One Glass Solution)與面板內嵌式觸控(in-cell and on-cell touch)之間的競爭。包括單片式及內嵌式觸控技術都已成為觸控面板產(chǎn)業(yè)的新趨勢。
根據(jù)DisplaySearch定義,傳統(tǒng)投射式電容觸控感應器(touch sensor)主要的兩種結構,分別是玻璃式電容和薄膜式電容,其中,玻璃式電容觸控最主要代表品牌是Apple,而薄膜式電容觸控的領導者則是Samsung。正因為品牌間不同的觸控感應器結構選擇,使得背后各自擁有不同陣營的觸控模塊供應鏈,也讓這兩個觸控技術陣營的競爭情勢備受矚目。
事實上,從PDA時代到早期的觸控手機,電阻式觸控技術曾經(jīng)一度引領風騷,直到2007年第一代iPhone正式將投射式電容觸控面板導入智能型手機應用后,短短不到5年時間里,投射式電容觸控技術已經(jīng)取代了電阻式觸控技術,成為觸控面板產(chǎn)品出貨量最大的觸控技術。
如今市面上的投射式電容觸控面板,絕大多數(shù)是采用外掛式結構,而所謂“外掛式”結構,系以獨立于面板之外的基板(sensor substrate)來承載觸控感應線路(sensor pattern)。這塊基板將會與面板作進一步地貼合。觸控感應線路的基板選擇通常不是玻璃就是薄膜(PET),也就是俗稱的玻璃型觸控面板技術,或是薄膜型觸控面板技術。
玻璃的優(yōu)點是,可以承受較高的制程溫度、耐受性高,因此,在進行ITO觸控感應層濺鍍時,往往可以有較好的阻抗值。相較之下,薄膜的阻抗值通常不會比玻璃來得理想,但薄膜在厚度、重量上都比玻璃具備明顯的優(yōu)勢。
由于觸控面板模塊層層堆棧的結構,必須靠貼合來完成,因此觸控模塊的最終成本除了材料成本外,就跟貼合的良率息息相關,特別是在進行全貼合的時候。如果能夠提高貼合良率、甚至減少貼合次數(shù),就會成為觸控制程技術的發(fā)展方向。
為了減少貼合次數(shù)、改善因貼合制程而阻降的良率與成本,目前觸控產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有兩種新技術正在發(fā)展,而這兩種技術的目的,就是要取消掉傳統(tǒng)感應線路基板的使用,一是單片式玻璃觸控方案,另一技術則是面板內嵌式觸控方案。
整體來說,單片式玻璃觸控與面板內嵌式觸控方案均可以減少貼合次數(shù)、節(jié)省材料成本,同時可以減輕應用裝置的重量,因此,2011年第三季開始,已經(jīng)有許多系統(tǒng)廠商接收到來自品牌客戶的開發(fā)需求(RFQ, Request for Quotation)、希望能夠在2012年的新機種導入單片式玻璃觸控方案。