無廠半導體廠商臺灣聯(lián)發(fā)科(MediaTek)曾經(jīng)拿下了國內2G手機通信芯片組市場。而該公司如今卻因市場環(huán)境的變化面臨逆境。原因是智能手機已開始侵食老式手機的市場。以GSM(2G)手機用低價位芯片組為優(yōu)勢的該公司將如何應對智能手機的崛起?又能否攻破尚無對手的美國高通的城池?日前,本站記者采訪了對攻占市場充滿信心的聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江。
智能手機市場已全面啟動。這對以老式手機芯片組為主力產(chǎn)品的聯(lián)發(fā)科來說是不是很不利?
的確,智能手機市場的崛起非?臁S姓{查公司預測,智能手機的供貨量在整個手機市場上的份額2011年將超過30%,2015年將進一步突破50%。這是一個極其自然的趨勢。
我們以前一直致力于老式手機使用的芯片組。雖然2010年前后也開始供應智能手機芯片組,但數(shù)量還很少。2011年我們的手機芯片組供貨量有望達到5億5000萬個,但其中智能手機芯片組估計只有1000萬個。
不過,目前我們已開始將大部分開發(fā)投資轉向智能手機芯片組。估計智能手機芯片組的銷售金額很快就會超過老式手機使用的芯片組。
2011年下半年聯(lián)想上市了3G智能手機“A60”,該手機就采用了我們的芯片組——應用與基帶處理整合型SoC“MT6573”。該芯片組支持在WCDMA基礎上提高了通信速度的HSPA。我們將以該案例為開端,擴大在智能手機領域的采用業(yè)績。
我們已將國內為主的20多家智能手機廠商爭取為客戶。依靠國內市場的旺盛需求,2012年有望向智能手機供貨為2011年兩倍的2000萬個芯片組。在2012年底之前,將實現(xiàn)對2G到3G手機的普遍支持。
手機市場上占據(jù)大份額的是美國蘋果、韓國三星電子及臺灣宏達國際電子等公司。是否有被這些企業(yè)采用的希望?
老實說,很難馬上做到。因為我們的智能手機芯片組產(chǎn)品線尚未齊整。目前的任務是加大擴充產(chǎn)品線的力度
我們以前一直致力于低中端性能的芯片組,但今后將向高性能產(chǎn)品發(fā)力。首先將在2011年底之前面向智能手機供貨工作頻率為1GHz的芯片組。而且還準備在2012~2013年提供雙核芯片組。
不過,高端芯片組對技術要求非常高;鶐幚韺⒑芸鞆3G過渡到4G,應用處理器的工作頻率也超過1GHz,雙核及四核將變得越來越普遍。到時我們將向外部謀求我們不具備的技術資產(chǎn)。作為其手段,將考慮與其他公司合作以及企業(yè)收購等措施。
現(xiàn)在跟以前一樣,國內智能手機廠商是我們最大的客戶。但國內廠商的手機也在歐美等市場上銷售。從這一意義來講,我們的業(yè)務將轉變?yōu)橐悦嫦蛉驗榍疤醽硖峁┎考?/P>
在智能手機市場上積累起業(yè)績后,我們的影響力就會提高,這樣自然便可從世界頂級手機廠商獲得訂單。我們已在老式手機方面擁有美國摩托羅拉及韓國LG電子等大客戶。他們很可能會采用我們的智能手機芯片組。
我堅信2012年以后,我們會成為智能手機市場上的主要供應廠商。
以前聯(lián)發(fā)科一直以基于參考設計的客戶支持及低價位為優(yōu)勢。智能手機芯片組業(yè)務也會采取同樣的戰(zhàn)略嗎?
在智能手機芯片組業(yè)務方面,客戶支持和價格也將成為我們的優(yōu)勢。比如,使用我們的參考設計可大大加快手機上市時間。前面提到的聯(lián)想手機從著手開發(fā)到上市只用了3個月多一點。盡管高通等其他競爭公司也在提供參考設計,但我們的客戶支持極其細致,超出他人一籌。
在芯片組的功能及性能上,我們也不亞于高通。前面提到的MT6573除支持EDGE和WCDMA兩方式之外,還具備藍牙、無線LAN、GPS、FM等無線功能。而其他公司還沒有提供這種整體解決方案的能力。而且,低功耗技術及三維圖形處理技術也是我們的強項。
當然,我們也并不認為用于國內廠商的措施在蘋果及三星等客戶身上一樣行得通。在我們的電視SoC業(yè)務中,日本及韓國客戶的要求就與國內客戶大為不同。發(fā)達國家的手機廠商要求提供的是能夠帶來差異化的高端解決方案。我們還將滿足這方面的需求。
智能手機的主流OS是谷歌的Android。聯(lián)發(fā)科是否充分獲得該公司的支持?除Android以外,是否還有其它計劃支持的OS?
通過電視等領域的業(yè)務,我們與谷歌以前就建立了良好的關系。如果我們在智能手機市場上積累起業(yè)績,便可進一步加深與該公司的關系。
除了Android之外,我們還計劃支持微軟的“Windows Phone”。今后將視手機廠商的采用動向來做準備。
請您談一下聯(lián)發(fā)科在LTE(Long Term Evolution)方面的舉措。聽說2010年已從NTT DoCoMo獲得FDD LTE平臺的授權。
LTE手機市場估計在2014年以后全面啟動。當然,我們已在全力開發(fā)支持產(chǎn)品,準備搶在其他公司前面提供芯片組。
首先將在2011年之前樣品供貨支持TD-LTE、TD-SCDMA(3G)、EDGE三種方式的多模芯片組。到2012年,還計劃支持從NTT DoCoMo獲得授權的FDD LTE。在日本,軟銀移動在推進TD-LTE,NTT DoCoMo等在推進FDD LTE。作為LTE手機市場,日本是非常有吸引力的。
是否有面向平板電腦供應芯片組的計劃?
如果擁有對智能手機來說足以滿足需求的解決方案,那么將其移植到平板電腦身上也并不是難事。尤其是能夠滿足智能手機高檔機型性能指標的芯片組,就更容易向平板電腦推廣了。平板電腦對我們來說就相當于在智能手機芯片組業(yè)務的延長。
謝清江(Ching Jiang Hsieh)
畢業(yè)于臺灣大學(National Taiwan University),1985年獲電氣工程學學位,1987年獲碩士稱號。1989~1997年在臺灣著名代工企業(yè)聯(lián)華電子(United Microelectronics,UMC)任高級工程師。1997年跳槽至臺灣聯(lián)發(fā)科(MediaTek),任執(zhí)行副總。2005年起任現(xiàn)職至今。
采訪后記
“充滿沉穩(wěn)氣質”。謝清江給筆者的第一印象跟采訪前想的完全相反。聯(lián)發(fā)科在國內手機芯片組市場上通過價格攻勢成為掌握霸權的東亞之雄。對于身為該公司總經(jīng)理的謝清江,筆者原本想像其必定是一位給人以勇猛精明感覺的人物。而謝清江在整個采訪過程中卻始終以柔和的口吻認真回答著問題。盡管如此,當采訪最后筆者問道“在智能手機市場上是否真有勝算”時,謝清江的回答仍然透出了一股豪氣:“我們對自己的實力懷有自信。這是聯(lián)發(fā)科的社風!