LED應(yīng)用封裝技術(shù) 常見(jiàn)要素簡(jiǎn)析

    LED應(yīng)用封裝技術(shù)對(duì)LED的散熱，壽命等基本參數(shù)至關(guān)重要，本文對(duì)LED封裝常見(jiàn)要素進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹分析，供LED相關(guān)人員參考。

一、LED引腳成形方法

    1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。

    2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來(lái)完成。

    3.支架成形必須在焊接前完成。

    4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

二、LED彎腳及切腳時(shí)注意

    因設(shè)計(jì)需要彎腳及切腳，在對(duì)LED進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。

    彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。

    使用LED插燈時(shí)，pcb板孔間距與LED腳間距要相對(duì)應(yīng)。

    切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風(fēng)扇消除靜電）。

三、LED清洗

    當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心，因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等�？捎靡掖疾潦�、浸漬，時(shí)間在常溫下不超過(guò)3分鐘。

四、LED過(guò)流保護(hù)

    過(guò)流保護(hù)能是給LED串聯(lián)保護(hù)電阻使其工作穩(wěn)定

    電阻值計(jì)算公式為：R=（VCC-VF）/IF

    VCC為電源|穩(wěn)壓器電壓，VF為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)電壓，IF為順向電流

五、LED焊接條件

    1.烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過(guò)300℃，焊接時(shí)間不超過(guò)3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。

    2.波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時(shí)間不超過(guò)5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。