彩晶參與自11月25日起,一連3日在第5屆中國(深圳)觸控面板展,期間將進(jìn)行觸控技術(shù)成果發(fā)表與新產(chǎn)品運(yùn)用展覽,規(guī)劃展出產(chǎn)品包括3.8寸Smartphones,5-12.1寸MID/Tablets等一系列超薄型觸控面板。
彩晶本次發(fā)表多點(diǎn)觸控相關(guān)技術(shù),與制造及多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用,包括10指多點(diǎn)觸控操作、降低重量及厚度之one-glass、整合筆寫與手指觸控之電磁電容整合觸控面板,兼具可在戶外強(qiáng)光使用與彩色顯示器的半穿反LCD、各種裸眼3D顯示LCD等。
同時(shí),彩晶也與觸控IC業(yè)者進(jìn)行全面性的合作,積極推出整合性的觸控面板。彩晶指出,將觸控方案建置于面板上,可大幅降低客戶端、系統(tǒng)端及代工廠端的不良率與風(fēng)險(xiǎn),也可提供客戶端一次性購足(One-Stop Shopping)的選項(xiàng)與需求。
此外,彩晶也目前領(lǐng)先同業(yè)推出整合觸控面板與LCD面板,目前已量產(chǎn)出貨5寸、7寸、10寸、10.1寸的觸控模組,因應(yīng)平板電腦的應(yīng)用,將于2011年第1季推出一系列IPS全視角面板,加以搭配整合系統(tǒng)方案之觸控解決方案。
彩晶強(qiáng)調(diào),公司以現(xiàn)有5.3代廠,非常適合中小尺寸產(chǎn)品的裁切與應(yīng)用,增加投射式電容產(chǎn)品后,以高效益的經(jīng)濟(jì)切割與及供應(yīng)鏈的垂直整合,提供極具產(chǎn)品競爭力觸控產(chǎn)品。
而在后段觸控模組部分,將于2011年第2季擴(kuò)大南京廠的觸控模組與貼合產(chǎn)能(水膠/光學(xué)膠)。在水膠貼合良率上,也逼近OCA(光學(xué)膠)貼合的水準(zhǔn),未來將超越OCA貼合良率,成為主流的貼合技術(shù),再加上水膠貼合于光學(xué)與強(qiáng)度上的優(yōu)越特性,可大幅提升產(chǎn)品的附加價(jià)值。