聯(lián)發(fā)科和展訊市場戰(zhàn)火 將由2G打到3G

    大陸手機芯片廠展訊宣布，其較高階的HSPA／WCDMA射頻（RF）芯片SR3100，已正式出貨三星。市場預期，擁有基頻芯片的展訊，已成功將RF芯片出貨給國際手機大廠，代表技術升級，未來和亞洲手機芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科的市場戰(zhàn)火，將由2G升級到3G。

    展訊是中國大陸當?shù)仡I先的2G和3G無線通信終端的核心芯片供貨商之一。該公司指出，自2009年起，三星手機便開始采用其GSM／GPRS射頻收發(fā)器QS520和EDGE射頻收發(fā)器QS1001。

    展訊認為，隨著其HSPA／WCDMA射頻收發(fā)器SR310也獲得三星采用，并已量產(chǎn)，進一步表明了三星與展訊合作的信心。

    展訊董事長兼首席執(zhí)行官李力游表示，隨著3G用戶數(shù)成長，特別是在國際終端用戶市場的增長，展訊發(fā)現(xiàn)自身處于一個極具優(yōu)勢的位置，可以抓住現(xiàn)在和未來的很多機會；與三星的緊密合作關系，也將指引展訊朝著正確方向前進。

    由于展訊已成為聯(lián)發(fā)科在中國大陸2G手機芯片市場最主要的競爭對手，市占率已經(jīng)達到兩成，并使得聯(lián)發(fā)科的市占率由最高峰的八成以上，現(xiàn)在降到七成左右，市場預期，雙方的手機芯片戰(zhàn)火，明年度將進一步延燒到3G市場。