近期面板報(bào)價(jià)持穩(wěn),顯示面板供需狀況穩(wěn)定,但對(duì)LCD驅(qū)動(dòng)IC廠商而言,淡季效應(yīng)依舊存在,供應(yīng)鏈呈現(xiàn)疲軟狀態(tài)。不過(guò),LCD驅(qū)動(dòng)IC廠和后段封測(cè)廠皆預(yù)期11月底應(yīng)可觸底,12月有機(jī)會(huì)緩步反彈,然而力道尚不明顯。IC設(shè)計(jì)廠估計(jì)第4季營(yíng)收可能落在10~15%的季減率,而封測(cè)廠季減率往10%靠攏。
LCD驅(qū)動(dòng)IC預(yù)期第4季進(jìn)入淡季,尤在十一長(zhǎng)假后,面板終端庫(kù)存下降,因此面板第4季營(yíng)收持平到略降,而LCD驅(qū)動(dòng)IC第3季大幅下單晶圓代工與封測(cè),導(dǎo)致庫(kù)存過(guò)高。
市場(chǎng)估計(jì)聯(lián)詠第3季庫(kù)存增加18%、奇景增加40%,面臨調(diào)整庫(kù)存壓力。因此第4季面板零組件庫(kù)存調(diào)整,晶圓廠世界先進(jìn)第4季營(yíng)收季減30%,驅(qū)動(dòng)IC下滑15%,頎邦則估下滑10~15%。
聯(lián)詠10月?tīng)I(yíng)收受長(zhǎng)假因素干擾,創(chuàng)下2010年單月最低,但11、12月在大陸農(nóng)歷年前需求以及大客戶產(chǎn)品出貨暢旺支撐下,11、12月?tīng)I(yíng)收將緩步升溫,營(yíng)收衰退幅度將在高標(biāo)水平。聯(lián)詠對(duì)第4季營(yíng)收衰退可望縮小到10~15%。市場(chǎng)估中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC的旭曜第4季營(yíng)收衰退幅度將衰退10~15%,低于原先預(yù)估的15~20%。
頎邦第3季卷帶式覆晶薄膜封裝(COF)出貨量下滑23%,玻璃覆晶(COG)上揚(yáng)7%,顯示大尺寸需求偏弱,小尺寸因?撮z型手機(jī)需求而續(xù)強(qiáng)。其中COF的4月出貨量達(dá)到高峰,持續(xù)下滑至10月,預(yù)估11月應(yīng)能持平,12月將有反彈情況;但小尺寸的COG第4季因白牌手機(jī)需求下滑,出貨將會(huì)也同步減弱。
頎邦表示,從LCD驅(qū)動(dòng)IC客戶端近期狀況看來(lái),11月出貨情況略優(yōu)于原先預(yù)期,包括大尺寸和小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC皆稍有起色,11、12月應(yīng)可逐步上升,但增幅并不大,估計(jì)頎邦12月出貨量?jī)H比上月微增3%。頎邦認(rèn)為,在客戶端衰退情況比先前預(yù)估縮小下,不排除第4季營(yíng)收季減率也能往10%靠攏。
在歷經(jīng)第3季終端調(diào)整庫(kù)存、第4季零組件去化庫(kù)存,頎邦預(yù)估2011年第1季上下游庫(kù)存調(diào)整完畢后,單季營(yíng)收可望較第4季為佳,呈現(xiàn)淡季不淡。