韓國(guó)首爾半導(dǎo)體(SeoulSemiconductor)2010年10月21日在東京舉行記者會(huì),并公布將強(qiáng)化照明器具用白色LE及醫(yī)療、產(chǎn)業(yè)等用紫外LED等業(yè)務(wù)。包括電視液晶面板背照燈用LED等在內(nèi)的LED業(yè)務(wù)的合計(jì)銷售額,2014年要“達(dá)到5萬億韓元,目標(biāo)是成為世界頂級(jí)LED企業(yè)”(作業(yè)務(wù)介紹的日本首爾半導(dǎo)體董事長(zhǎng)堤伸行)。因2009年該公司的銷售額約為4500億韓元,所以要將銷售額提高至原來的約10倍。據(jù)該公司介紹,其2009年的全球市場(chǎng)份額為5.4%。
目前,首爾半導(dǎo)體的銷售額中,最多的是約占50%的液晶面板背照燈用LED,其次是照明用LED,約為30%,其余的為指示器等。預(yù)計(jì)2014年的銷售額中,將約有一半來自照明用LED。“照明用LED的普及才剛剛開始。照明市場(chǎng)的規(guī)模很大,因此照明用LED的前景值得期待”(堤伸行)。之所以寄望于照明用途,是由于今后LED市場(chǎng)的構(gòu)造似將發(fā)生變化。液晶電視的背照燈光源目前正在急速LED化。雖然背照燈用LED的市場(chǎng)規(guī)模正在擴(kuò)大,但是由于降低成本的要求以及LED能源效率的提高,每臺(tái)液晶電視上安裝的LED數(shù)量有減少的趨勢(shì)。如果液晶電視的LED化取得進(jìn)展,則用不了多久背照燈用LED的銷售額就會(huì)見頂,因此就需要另外的增長(zhǎng)動(dòng)力。
在首爾半導(dǎo)體的照明用LED中居核心地位的是,可用交流電源直接點(diǎn)亮的“Acriche”LED系列。據(jù)稱,該系列中名為“A4”品種的發(fā)光效率,其量產(chǎn)水平已達(dá)100lm/W、研發(fā)水平已達(dá)到了150lm/W。雖然Acriche有無需使用AC-DC轉(zhuǎn)換器即可點(diǎn)亮的優(yōu)點(diǎn),但由于會(huì)隨著交流電源的時(shí)間變化而發(fā)生點(diǎn)燈和熄燈現(xiàn)象,導(dǎo)致燈光閃動(dòng)。因此目前正在開發(fā)控制燈光閃動(dòng)的IC,考慮與Acriche組合使用。
關(guān)于紫外LED,已經(jīng)供貨了發(fā)光波長(zhǎng)分別為255nm、265nm、280nm、310nm以及340nm的5種產(chǎn)品!岸嗉襆ED廠商已推出了接近340nm級(jí)的產(chǎn)品”(堤伸行),但在波長(zhǎng)更短的領(lǐng)域,幾乎還沒有可與首爾半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)的廠商。這種紫外LED除用于殺菌、環(huán)境分析以及皮膚的治療等領(lǐng)域外,還考慮將其與熒光體組合,用于可提高色彩再現(xiàn)性的背照燈用白色LED用途。不過,由于現(xiàn)階段能與紫外LED組合使用的熒光體的壽命很短,并且紫外LED芯片的價(jià)格還很昂貴,因此想立刻用于背照燈用途還很困難。
2011年將產(chǎn)能提高至現(xiàn)在的1.5倍
在會(huì)上,首爾半導(dǎo)體還公布了LED產(chǎn)能。目前,LED封裝的產(chǎn)能為月產(chǎn)15億個(gè),“封裝的生產(chǎn)能力為世界第二”(堤伸行)。該公司正在總公司、子公司SeoulOptodevice以及美國(guó)SET公司生產(chǎn)配備在封裝上的LED芯片。此外,還在首爾半導(dǎo)體和臺(tái)灣廣鎵光電(HugaOptotech)的合資公司生產(chǎn)。盡管如此,“LED芯片的自給率只有約60%”(堤伸行)。據(jù)稱,今后自給率為60%左右的狀態(tài)還會(huì)繼續(xù)。這是因?yàn)橥ㄟ^與外部采購(gòu)相結(jié)合,如果外部有價(jià)格更低的LED芯片,就可以采用外部的芯片。
不過,液晶電視的背照燈光源用LED芯片和上述Acriche用LED芯片,全部由SeoulOptodevice公司生產(chǎn)。紫外LED芯片方面,則全部由美國(guó)SET公司生產(chǎn)。
即與其他公司差異化產(chǎn)品使用的LED芯片,集中在其下屬工廠生產(chǎn)。位于韓國(guó)安山的LED工廠目前正在構(gòu)筑第5條生產(chǎn)線,預(yù)定2011年3月完成,2011年4月投產(chǎn)。這樣,安山工廠的產(chǎn)能將擴(kuò)大至1.5倍。在擴(kuò)充生產(chǎn)線的同時(shí),還計(jì)劃增大LED芯片生產(chǎn)工序中使用的藍(lán)寶石底板的面積。目前使用的是2英寸的藍(lán)寶石底板,而估計(jì)2011年將有相當(dāng)數(shù)量的底板擴(kuò)大至4英寸。
此外,首爾半導(dǎo)體正在開發(fā)采用了無極性GaN結(jié)晶的高效率LED以及激光器元件。將利用該公司的科學(xué)顧問——美國(guó)加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校教授中村修二研發(fā)的技術(shù)。計(jì)劃2011年底開始供貨LED樣品,將盡可能爭(zhēng)取2012年量產(chǎn)。堤伸行表示采用無極性GaN結(jié)晶的LED雖然最初要在GaN底板上制作,但“為了降低成本,希望最終能在藍(lán)寶石底板上制造”。