聯(lián)發(fā)科技第一款GSM/GPRS手機單芯片方案MT6253由于在單芯片領(lǐng)域取得技術(shù)上的重大突破,一經(jīng)推出即在手機業(yè)界引起強烈反響,其出貨量也一直在以驚人的倍數(shù)增長。今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動通信大會上的亮相,更是讓MT6253備受關(guān)注,被譽為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性價比最高的GSM/GPRS單芯片手機解決方案。
MT6253單芯片解決方案主要針對入門級多媒體手機市場。與以往市場上的手機單芯片大多只集成基帶和射頻不同的是,MT6253集成了數(shù)字基帶(DBB)、模擬基帶(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等手機芯片基礎(chǔ)元器件,不僅在硬件上支持不需另外接入的兩百萬像素相機、高速USB、觸摸屏、GPS、雙卡雙待、D類音頻功率放大器等豐富多樣的多媒體應用功能,還在軟件部分集成了更流暢的JAVA、精致的Fancy UI和VRE中間件,為客戶實現(xiàn)手機差異化、智能化、個性化提供了極大的方便!
此外,通過將這些功能和應用高度集成于單芯片解決方案,MT6253可以幫助客戶減少30%的寶貴布局尺寸,增加了工業(yè)設(shè)計的自由度,由此可讓客戶在主板上大幅增加喇叭與天線空間,使天線與音頻性能得到提升,并可讓廠商針對最流行的音樂手機或者更輕薄的滑蓋機等概念去做靈活的設(shè)計與差異化延伸,另外還可增加電池空間以大幅提高待機時間!
MT6253可幫助手機終端企業(yè)大幅降低系統(tǒng)成本、縮短上市時間、設(shè)計出更輕薄短小的手機。除了高度整合基帶、射頻、電源管理和豐富的多媒體技術(shù)外,聯(lián)發(fā)科技還將提供完整的手機系統(tǒng)開發(fā)工具和生產(chǎn)線支持工具軟件,并提供全方位的技術(shù)支持服務。未來手機市場競爭中的成本考慮固然重要,然而成本考慮不能以犧牲產(chǎn)品功能或性能為代價,因此MT6253著重于在品質(zhì)提升及性價比上更好地滿足客戶需求!
據(jù)金立集團董事長兼總裁介紹,在降低功耗、低碳節(jié)能的同時,MT6253芯片還擁有更快的反應速度和極佳的多媒體處理能力。它不僅幫助金立大幅降低 BOM 成本,縮短上市周期,還減少了30%的布局尺寸,為金立設(shè)計超薄、長待機、高穩(wěn)定性、多媒體應用、高性價比的手機提供了最大支持。
高質(zhì)量、高穩(wěn)定性成制勝法寶
隨著全球手機市場競爭的日趨白熱化,手機企業(yè)越來越希望芯片廠商能提供具有更強功能和更高集成度的芯片和解決方案,以快速響應用戶需求變化;與此同時,品質(zhì)和價格正凸顯為手機市場競爭的關(guān)鍵要素,手機廠商須保證上市的每款產(chǎn)品都具備高品質(zhì)和價格競爭力。這就要求手機芯片和解決方案提供商在推動芯片功能創(chuàng)新和集成的同時,必須將穩(wěn)定性和性價比置于首要位置!
通觀聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展,它始終堅持為客戶提供成熟穩(wěn)定的、具有一流品質(zhì)和性價比的芯片產(chǎn)品和解決方案,因為聯(lián)發(fā)科技深知,返修問題是廠商的品牌形象與競爭力的來源,芯片的平臺穩(wěn)定、軟件的應變能力以及原廠服務支持是讓手機廠商高效響應市場需求的關(guān)鍵。以“雙G雙待”為例,聯(lián)發(fā)科技通過獨特的SIM卡控制芯片和功能強大的軟件優(yōu)化了雙待功能,從根本上解決了用戶詬病最多的信號差、待機短等問題,形成了最成熟的商業(yè)化解決方案。目前,聯(lián)發(fā)科技已是“雙G雙待”方案當之無愧的領(lǐng)導者。
聯(lián)發(fā)科技GSM/GPRS手機單芯片方案MT6253也不負眾望地傳承了聯(lián)發(fā)科技在穩(wěn)定性發(fā)面的獨特優(yōu)勢。在推出MT6253時,聯(lián)發(fā)科技便向主要客戶提供體驗與試產(chǎn)服務,并同步提供認證合格的代工廠商供所有客戶參考。為了提升客戶服務,聯(lián)發(fā)科技甚至多次組織相關(guān)的經(jīng)驗分享以及設(shè)計討論,以力求研發(fā)與生產(chǎn)過程質(zhì)量。國內(nèi)外主要品牌廠商以及多家知名的手機設(shè)計公司均已積極投入計劃。據(jù)鼎為通訊介紹,鼎為的MT6253平臺產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過150萬臺,主板返修率卻不到0.2%。
在良品率方面,MT6253從驗證一直到后來的大規(guī)模量產(chǎn),更是達到了業(yè)界最高水平。國內(nèi)知名SMT代工廠紐創(chuàng)電子副總崔駿表示:“聯(lián)發(fā)科技的MT6253已通過驗證與試量產(chǎn),迄今為止,MT6253的合格率高達99%,處于業(yè)界領(lǐng)先水平!边@也得到了光弘、中宇、中信泰和、盛隆興等國內(nèi)百余家知名 SMT 代工廠商的核實。同時,為了保證客戶能夠按時獲得性能穩(wěn)定的產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科技與方案中的關(guān)鍵器件(如存儲器件)的多家供應商們保持著緊密且良好的合作關(guān)系,以保證MT6253的可靠性和交貨時間。
備受客戶青睞 推動手機全民化
面對日趨激烈的市場競爭,手機廠商必須在“輕、薄、短、小”的外形尺寸、更高性能、更高集成、更低功耗之間不斷追求用戶極致體驗。而且,過去品牌手機廠商開發(fā)新產(chǎn)品,必須投入龐大研發(fā)資金,耗時達一年至二年。而聯(lián)發(fā)科技提供的完整軟硬件平臺和實時服務,可以幫助手機廠商在三至六個月內(nèi)推出新產(chǎn)品,因此聯(lián)發(fā)科技的明星產(chǎn)品MT6253單芯片一經(jīng)誕生便受到業(yè)界廠商的追捧和廣泛認可!
MT6253從去年推出以來,出貨量之高令人驚嘆。在大中華地區(qū),MT6253更是延續(xù)了聯(lián)發(fā)科技MT6225 解決方案強勢的市場地位——大中華地區(qū)的手機領(lǐng)導廠商如聯(lián)想、海爾、長虹、金立、康佳、龍旗、華勤、銳嘉科、鼎為等都相繼表明其對聯(lián)發(fā)科技一貫的認同,并明確表示支持MT6253系統(tǒng),其中金立更是于近日宣布啟動“MT6253芯片全系列最大規(guī)模手機量產(chǎn)項目”。
據(jù)金立集團董事長兼總裁介紹,在今年國慶前金立將實現(xiàn)裝載MT6253芯片產(chǎn)品外銷9款、內(nèi)銷 十幾款,形成第一批大規(guī)模量產(chǎn),并將于年內(nèi)在其2G產(chǎn)品上大規(guī)模采用MT6253芯片!敖鹆⑹謾C從消費者的需求和立場出發(fā),從細微之處‘周到’地滿足手機使用的人性化需要,以MT6253平臺為基礎(chǔ),可以進一步深化金立‘實用又好用’的理念,” 金立集團董事長兼總裁介紹。“金立率先將MT6253應用于高品質(zhì)終端,將形成強大的產(chǎn)品矩陣,在最大限度地將尖端技術(shù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品力的同時,為中國乃至世界的手機消費者提供更多樣化的產(chǎn)品,帶來更加‘實用又好用’的應用體驗!薄
多位業(yè)內(nèi)專家分析稱,依托像金立等致力于品牌、品質(zhì)、用戶群基礎(chǔ)的國內(nèi)手機品牌廠商,聯(lián)發(fā)科將有希望持續(xù)在國內(nèi)手機行業(yè)扮演領(lǐng)頭羊的角色,同時也為3G、4G時代復制2G的成功建立更穩(wěn)固的同盟。而通過與聯(lián)發(fā)科技展開更為全面、持續(xù)、深入的合作,也有助國內(nèi)廠商增強技術(shù)實力,同時也將進一步提升國產(chǎn)手機行業(yè)的整體競爭力和自主創(chuàng)新能力,讓國產(chǎn)手機在平民化、全民化和全功能消費趨勢之路上越走越遠。
在國際市場方面,各大國際廠商和運營商也紛紛青睞MT6253,基于MT6253開發(fā)的終端產(chǎn)品已在全世界超過20個國家的渠道進行銷售。特別是在東南亞地區(qū),包含許多已是該國前三大品牌的廠商都對MT6253的質(zhì)量穩(wěn)定性和高性價比給予高度肯定。
作為手機普及革命的發(fā)動者,聯(lián)發(fā)科技通過對核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā),已躋身為全球手機芯片制造商三巨頭之一,并成功地將自己所掌握的核心技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)橹袊謾C行業(yè)的核心競爭力。對于今后MT6253今后在推動全球手機市場發(fā)展上所起到的作用,聯(lián)發(fā)科技充滿了信心。聯(lián)發(fā)科技全球副總裁喻銘鐸表示:“基于市場的充分肯定和我們對今后全球手機市場發(fā)展的判斷與產(chǎn)品規(guī)劃,我們相信,單芯片手機解決方案MT6253必將以首屈一指的高性價比和高集成度得到眾多客戶的信賴,成為全球單芯片手機解決方案市場的主流產(chǎn)品!