絕對(duì)震撼！第二代Core i3/i5/i7大揭秘

全新微架構(gòu)！第二代Core i3/i5/i7登場(chǎng)

　　Intel今年年初剛發(fā)布了全新酷睿家族Core i3/i5/i7，使自家全線CPU性能得到提升，尤其是Core i5/i7，與對(duì)手AMD的競(jìng)爭(zhēng)中處于絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。沒(méi)有等待Core i3/i5/i7的全面普及，也沒(méi)有等待對(duì)手的追趕，Intel仍堅(jiān)持“Tick-Tock”鐘擺模式來(lái)更新CPU，而研發(fā)代號(hào)為Sandy Bridge的新一代CPU很快便會(huì)發(fā)布，它們被命名為第二代Core i3/i5/i7，下面筆者為大家?guī)��?lái)第二代Core i3/i5/i7的最新資料。

Sandy Bridge！全新的CPU微架構(gòu)：

Sandy Bridge是全新的CPU微架構(gòu)

　　根據(jù)Intel的“Tick”-“Tock”鐘擺策略，在今年年初推出的32nm Westmere（Core i3、Core i7 980X）后，現(xiàn)在進(jìn)行著“Tock”階段，即更新CPU的微架構(gòu)，全新微架構(gòu)命名為Sandy Bridge。相比上代的Nehalem微架構(gòu)（即Core i5/i7），Sandy Bridge有三大重要革新：1、原生整合GPU（顯示核心）。2、第二代睿頻加速技術(shù)。3、在CPU、GPU、L3緩存和其它IO之間引入全新RING（環(huán)形）總線。在介紹技術(shù)之前，我們不妨先看看Sandy Bridge的正式命名。

第二代Core ix家族，Core i3/i5/i7 2000系列登場(chǎng)：

Sandy Bridge系列CPU仍會(huì)命名為Core i3/i5/i7

　　今年年初，Intel發(fā)布的全新Core i3/i5/i7系列CPU，三大品牌現(xiàn)在已深入民心，從市場(chǎng)角度考慮，Sandy Bridge自然不會(huì)采用新品牌，仍會(huì)沿用Core i3/i5/i7三大品牌，并用“第二代”加以區(qū)別，繼續(xù)主打“智能”的概念�？梢钥吹降诙�代Core ix家族已經(jīng)采用全新LOGO了。

第二代Core i3/i5/i7的命名方式

　　在命名方式上，第二代Core i3/i5/i7仍會(huì)沿用當(dāng)前的命名方式，以第二代Core i7 2600為例子，“Core”是處理器品牌，“i7”是定位標(biāo)識(shí)，“2600”中的“2”表示第二代，“600”是該處理器的型號(hào)。至于型號(hào)后面的字母，會(huì)有四種情況：不帶字母、K、S、T。不帶字母的是標(biāo)準(zhǔn)版，也是最常見(jiàn)的版本；“K”是不鎖倍頻版；“S”是節(jié)能版，默認(rèn)頻率比標(biāo)準(zhǔn)版稍低，但睿頻幅度與標(biāo)準(zhǔn)版一樣；“T”是超低功耗版，默認(rèn)頻率與睿頻幅度更低，主打節(jié)能。

第二代Core ix家族采用全新接口，搭配全新主板：

 
第一代Core i3/i5/i7 800采用LGA 1156接口

 
第二代Core i3/i5/i7采用全新的LGA 1155接口

　　CPU的更新?lián)Q代，接口和搭配主板的改變是很常見(jiàn)的事情，而第二代Core i3/i5/i7將采用全新的LGA 1155接口，相比當(dāng)前的LGA 1156接口，兩者外觀上差別不大，雖然僅有一個(gè)觸點(diǎn)的差別，但兩者并不兼容，是的，很遺憾，對(duì)于購(gòu)買(mǎi)LGA 1156平臺(tái)的用戶而言，要用第二代Core ix，只能更換主板了。

第二代Core ix搭配的主板

　　根據(jù)Intel公布信息來(lái)看，第二代Core ix搭配的家用主板只有三種，分別是P67、H67和H61，其中P67和H67類似當(dāng)前P55和H57的關(guān)系，前者支持雙卡互聯(lián)、但不支持顯示輸出，后者支持顯示輸出但不支持雙卡互聯(lián)。至于H55繼任者，很可能是H61，不支持磁盤(pán)陣列、不支持雙卡互聯(lián)、甚至不支持SATA 6.0Gb/s。

P67主板

　　無(wú)論是P67、H67還是H61，Intel官方都放棄了沿用近20年的PCI接口，不過(guò)根據(jù)慣例，主板廠商應(yīng)該會(huì)通過(guò)第三方芯片進(jìn)行支持，讓用戶有一個(gè)過(guò)渡時(shí)間。

第二代Core i3/i5/i7的三大重要改進(jìn)

第二代Core ix的三大重要改進(jìn)——原生整合GPU

第一代Core i3 500和Core i5 600首次集成GPU

　　我們知道，Intel今年年初發(fā)布的Core i3 500和Core i5 600，首次在CPU上集成GPU（顯示核心/顯卡），再次帶領(lǐng)著整個(gè)業(yè)界向新方向發(fā)展。因?yàn)镃ore i3的GPU性能足以應(yīng)付上網(wǎng)、高清電影、普通游戲等大眾化應(yīng)用，開(kāi)始沖擊NVIDIA和AMD的入門(mén)級(jí)獨(dú)立顯卡。不過(guò)，也有一些用戶（例如不用集顯的游戲玩家）反對(duì)Intel這種做法，他們認(rèn)為CPU集成GPU是多余之舉，只是增加了CPU的成本。

第二代Core i3/i5/i7原生集成GPU

　　在第二代Core i3/i5/i7發(fā)布后，“CPU是否應(yīng)該集成GPU的言論”應(yīng)該畫(huà)上句號(hào)了，因?yàn)樗鼈儗⒃�生集成GPU——CPU和GPU真正封裝在同一晶圓上，而當(dāng)前的Core i3 500和Core i5 600是由CPU和GPU兩個(gè)核心封裝而成的。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，GPU就像內(nèi)存控制器、PCI-E控制器一樣，已成為第二代Core i3/i5/i7內(nèi)部的一個(gè)處理單元。無(wú)論你是否接受，從下一代Intel CPU開(kāi)始，入門(mén)到高端都會(huì)集成GPU，CPU整合新時(shí)代全面到來(lái)！

第二代Core ix的三大重要改進(jìn)——第二代睿頻加速技術(shù)

第一代睿頻加速技術(shù)

　　睿頻加速技術(shù)（Turbo Boost）是Core ix家族中的最重要技術(shù)之一，它能根據(jù)CPU的負(fù)載情況智能調(diào)整頻率。這點(diǎn)很重要，因?yàn)槟壳罢嬲�支持多核、多線程的軟件和游戲相對(duì)來(lái)說(shuō)仍是少數(shù)，普通多核CPU跑單/雙線程的任務(wù)時(shí)，會(huì)造成性能浪費(fèi)，而睿頻加速能改變這個(gè)現(xiàn)象，它會(huì)關(guān)閉閑置核心、提高負(fù)載核心的頻率，保證CPU有最佳的性能表現(xiàn)。

第二代睿頻加速技術(shù)

第二代睿頻加速技術(shù)給CPU加速

第二代睿頻加速技術(shù)還可以給GPU加速

　　第二代Core ix家族會(huì)帶來(lái)第二代睿頻加速技術(shù)（Turbo Boost 2.0），按照慣例，同樣只有Core i7和Core i5支持該技術(shù)。相比第一代睿頻加速，第二代有兩個(gè)很大的改進(jìn)：1、CPU和GPU都可以睿頻，而且可以一起睿頻。2、更加智能，第二代睿頻不再受TDP熱設(shè)計(jì)功耗限制，而是受內(nèi)部最高溫度控制，可以超過(guò)TDP提供更大的睿頻幅度，不睿頻時(shí)卻更節(jié)能。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，第二代睿頻加速技術(shù)更智能、更高效！

第二代Core ix的三大重要改進(jìn)——環(huán)形總線

第一代Core i3 500和Core i5 600內(nèi)部通訊方式

第二代Core i3/i5/i7內(nèi)部引入環(huán)形總線

　　前面提到，第二代Core i3/i5/i7將原生集成GPU，CPU各核心、GPU、L3緩存以及其他I/O如何進(jìn)行通訊成為CPU工程師首要解決的問(wèn)題，為保證低延遲、高效率的通訊，工程師引入環(huán)形總線（RING）。環(huán)形總線能使CPU與GPU共享L3緩存，將大幅度提升GPU性能。

第二代Core i3/i5/i7詳細(xì)規(guī)格、性能大揭秘

第二代Core ix詳細(xì)規(guī)格大揭秘：

　　第二代Core ix家族仍是通過(guò)超線程技術(shù)、睿頻加速技術(shù)和核心數(shù)來(lái)劃分CPU等級(jí)，Core i3 2000采用雙核設(shè)計(jì)，通過(guò)超線程支持四線程，不支持睿頻加速；Core i5 2000采用四核設(shè)計(jì)，不支持超線程，但支持睿頻加速；Core i7 2000是全能型，四核八線程，支持睿頻加速。至于頻率方面，得益于先進(jìn)的32nm工藝，第二代Core ix家族基本頻率都在3GHz以上，睿頻甚至達(dá)到3.8GHz！

第二代Core i5性能預(yù)覽：

GPU性能，《魔獸世界》測(cè)試，圖片來(lái)源AnandTech.com

GPU性能，《使命召喚6》測(cè)試，圖片來(lái)源AnandTech.com

CPU性能，3D渲染測(cè)試，圖片來(lái)源AnandTech.com

CPU性能，《龍騰世紀(jì)》游戲性能測(cè)試，圖片來(lái)源AnandTech.com

　　性能當(dāng)然是大家最關(guān)心的，前一段時(shí)間國(guó)外網(wǎng)站AnandTech.com對(duì)Core i5 2400的工程樣板進(jìn)行了測(cè)試，其性能讓人眼前一亮，尤其是GPU性能，完全能和當(dāng)前的入門(mén)獨(dú)顯HD5450相媲美！CPU性能也不弱，3D渲染性能比上一代Core i5 760強(qiáng)30%。而且這還是早期的工程樣板，零售版只會(huì)更強(qiáng)。

PConline評(píng)測(cè)室總結(jié)：

第二代Core i3/i5/i7，2011年1月見(jiàn)

　　Intel新一代CPU、第二代Core i3/i5/i7很快便會(huì)發(fā)布了，和筆者之前的猜測(cè)一樣，發(fā)布時(shí)間正是2011年1月，屆時(shí)我們PConline CPU頻道會(huì)給大家?guī)��?lái)詳細(xì)的評(píng)測(cè)報(bào)道。由于第二代Core ix均原生集成GPU，可以預(yù)見(jiàn)它必然會(huì)對(duì)整個(gè)PC市場(chǎng)、筆記本市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響，使NVIDIA和AMD的入門(mén)顯卡受到重大威脅，進(jìn)一步改變現(xiàn)在微妙的競(jìng)爭(zhēng)格局。還是那句話：無(wú)論你是否接受，CPU集成GPU的時(shí)代即將全面到來(lái)！ 

　　最后筆者給大家透露一個(gè)消息，明年1月發(fā)布的第二代Core i3/i5/i7只是主流版本，在明年第四季度，Intel還會(huì)帶來(lái)Sandy Bridge架構(gòu)的旗艦版，搭配的是X68主板，接口應(yīng)該是LGA 2011，估計(jì)是旗艦型號(hào)是8核16線程設(shè)計(jì)，屆時(shí)其性能又將達(dá)到新的高峰.....