革命性突破！固態(tài)風(fēng)扇將成為發(fā)展趨勢

    美國Thorrn Micro技術(shù)公司的兩位工程師Dan Schlitz和Vishal Singhal近日展示了他們在美國國家科學(xué)基金會(NSF)資助下耗時(shí)六年取得的最新成果：固態(tài)風(fēng)扇RSD5。

    所謂固態(tài)風(fēng)扇，其基本原理是一種名為“電暈風(fēng)”(Corona Wind)的自然現(xiàn)象，即兩個(gè)相鄰高壓電極之間發(fā)生電暈放電時(shí)因離子運(yùn)動而產(chǎn)生的空氣流動。在一個(gè)半圓柱體中，研究人員們將一系列通電導(dǎo)線放置在無電荷的導(dǎo)電圓片上，并對其施以強(qiáng)大的電場，于是就產(chǎn)生了微尺度的等離子體，進(jìn)而推動空氣中中性分子由導(dǎo)線向圓盤運(yùn)動，形成用于散熱的風(fēng)流。

固態(tài)風(fēng)扇RSD5實(shí)物照

機(jī)械風(fēng)扇與固態(tài)風(fēng)扇的壓力-平均速度曲線對比(淺綠色區(qū)域是適合熱傳導(dǎo)的高速區(qū))

Dan Schlitz

Vishal Singhal

    RSD5產(chǎn)生的最大風(fēng)速為2.4米/秒，大大超過普通機(jī)械式風(fēng)扇的0.7-1.7米/秒，而且大小只有后者的四分之一；同時(shí)它的外形也是經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的，能夠控制微尺度等離子體，避免產(chǎn)生火花或者電��；此外它還有一個(gè)好處，那就是不怕灰塵，再也不用經(jīng)常費(fèi)力清潔了。

    Schlitz表示，他們已經(jīng)能夠利用這種固態(tài)風(fēng)扇冷卻體積小于1立方厘米、功耗25W的芯片，而且未來可以將其集成在硅片之內(nèi)，制成自冷卻芯片。

    Singhal稱：“(固態(tài)風(fēng)扇)是熱管技術(shù)以來電子散熱領(lǐng)域內(nèi)的最大突破，可能會改變移動電子設(shè)備的散熱方式。”顯然，他們的目標(biāo)是筆記本等便攜設(shè)備。