近期，邁為股份、溢彩芯光、賽富樂斯、邁為股份、欣奕華智等6企透露MicroLED 在專利技術、芯片、封裝、巨量轉移以及工藝制造裝備等方面取得顯著進展。 …詳情>>
全國政協(xié)常委、提案委員會主任劉家義率調研組一行蒞臨成都辰顯光電有限公司，實地走訪公司展廳與產線…詳情>>
新型二維半導體TFT技術（如MoS2）也在向Micro LED微顯示應用方向發(fā)展，但目前受材料生長和轉移技術的限制，難以實現規(guī)�；苽洹！�詳情>>
“接下來不能繼續(xù)指望國補政策的拉動！”彩電業(yè)內人士表示，隨著國補政策實施滿一周年，思考國補政策拉動作用消退后，彩電行業(yè)、乃至整個液晶顯示產業(yè)的發(fā)展問題，已經成為行業(yè)新重心。其中，如何拉動液晶大屏應用的新價值、開拓新場景、新市場，是重中之重。這標志著行業(yè)即將告別政策紅利期，步入一個以技術創(chuàng)新、場景拓展和價值重塑為核心驅動…詳情>>
近日，JBD宣布成功將Micro LED微顯示的壞點數從單屏≤100個降至≤3個，實現壞點數兩個數量級的重大突破。據悉，壞點較多是Micro LED微顯示產品實用化的主要工藝障礙之一。這次巨大突破，將其壞點水平從“明顯可見”升級到“不格外注意不可見”的水平，將有力推動這一新顯示品類的市場發(fā)展。…詳情>>
洲明集團圍繞租賃舞臺、新商業(yè)空間、智慧會議等應用場景構建光顯體驗空間，集中呈現LED行業(yè)最新技術成果與解決方案，與廣大合作伙伴、專業(yè)用戶深入探討光顯技術未來與場景落地！ …詳情>>
中國LED顯示巨頭、全球LED智慧顯示銷量第一的品牌洲明科技與全球可視化領導者比利時巴可公司正式締結戰(zhàn)略合作…詳情>>
6月11日至13日，全球頂尖視聽盛會InfoComm USA 2025在美國奧蘭多會展中心盛大啟幕。受制于中美貿易戰(zhàn)影響，中國企業(yè)參展熱情有所降低，但中國企業(yè)依然是國際大戰(zhàn)的主角。京東方、青松光電、聯建光電、洲明科技、海信、TCL、兆馳股份、明微電子、康冠科技、雷曼光電等超20+MLED、商顯企業(yè)登臺亮相�！�詳情>>
美國當地時間6月11日，全球頂尖視聽盛會美國國際視聽技術及系統(tǒng)集成展覽會（InfoComm USA 2025）在奧蘭多會展中心盛大啟幕，雷曼光電（展位1375）與子公司康碩展（展位761）雙展位聯動亮相。 …詳情>>
芯映光電攜Micro LED 4K大屏、全息顯示等新一代Mini/Micro LED顯示解決方案亮相。這些凝聚了芯映尖端技術的產品，不僅刷新了視覺體驗的邊界，更有力彰顯了公司在高端顯示領域的實力與地位…詳情>>
在新型顯示技術快速演進的時代，擁有一個覆蓋全流程、對接產學研、具備量產驗證能力的中試平臺，對于推動科技成果從“實驗室”走向“生產線”至關重要。 …詳情>>
京東方MLED業(yè)務憑借深厚的技術積累和對市場趨勢的精準洞察，推出了令人矚目的BYH V1系列COB產品。這款產品憑借至臻畫質、便捷安裝、安全運行、現貨供應等優(yōu)勢，在業(yè)內引起了廣泛關注，重新定義商顯新標準。 …詳情>>
隨著M-LED新型顯示技術的崛起和持續(xù)發(fā)展，一個嶄新的“賽道”出現在惠科面前：LCD晚跑、OLED落后的局面，其必然不想再次上演。于是，5月24日，惠科與順慶區(qū)人民政府成功簽約百億M-LED新型顯示芯片基地項目。100億投資，將負責打造惠科“下一代”顯示的夢想。 …詳情>>
“Micro LED顯示技術最大的優(yōu)勢是什么？過去我們老說是‘無限拼接、無限大屏’——但是，真實場景下，不可能有無限大的屏幕應用，這更類似于一個夸張修辭下的形容。但是，現在我們更多的講‘無限形態(tài)、無限交互’——這不是夸張，而是AI技術驅動下，Micro LED等新型顯示的終極未來！”…詳情>>
成都辰顯光電有限公司在國際電工委員會（IEC）牽頭制定的國際標準提案《半導體器件 第5-17部分：光電子器件 發(fā)光二極管 微型發(fā)光二極管陣列器件光電參數測試方法》通過了新工作項目提案（NP）投票…詳情>>
近日，國星光電正式發(fā)布其創(chuàng)新產品——MIP面板AS系列。其核心優(yōu)勢在于采用了“MIP+模組+GOB”三重技術融合方案。國星光電在“集成封裝”的道路上再次升級，提出了“MIP面板” 這一全新產品形態(tài)。那么，其核心優(yōu)勢究竟體現在何處？國星光電推出這一方案的主要目的又是什么呢？ …詳情>>
廈門大學＆廈門市未來顯示技術研究院團隊在量子點發(fā)光微球實現超高效和明亮Micro LEDs方面實現新突破…詳情>>
隨著行業(yè)向更高像素密度、更低成本的方向推進，已占據小間距LED市場主流的傳統(tǒng)PCB基COB（Chip on Board）封裝技術逐漸觸及天花板，Micro LED產業(yè)化道路需要新方案�！�詳情>>
據Pjtime.com不完全統(tǒng)計，5月份共有28大項目傳來簽約、封頂、設備搬入、量產等最新進展。涉及總投資額超過1500億元，涵蓋Mini/Micro LED、AMOLED、硅基OLED、高世代LCD、智能座艙顯示、顯示模組、觸控顯示、配套顯示材料等各顯示產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。 …詳情>>
成都辰顯光電有限公司總經理黃秀頎博士作為科技領軍人才代表出鏡，分享了其帶領團隊推進Micro-LED技術創(chuàng)新與產業(yè)化。 …詳情>>
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