華引芯2026ALE展會(huì)直擊：Mini/MicroLED開啟精準(zhǔn)控光新階段

    基礎(chǔ)照明功能向智能交互載體

    升級(jí)迭代

    高像素投影、功能集成、國(guó)產(chǎn)替代

    成行業(yè)趨勢(shì)

    本次展會(huì) 華引芯展出

    覆蓋車載全場(chǎng)景需求的全套車規(guī)光源產(chǎn)品

    涵蓋芯片、封裝及模組應(yīng)用

    充分彰顯公司

    IDM全鏈條垂直整合優(yōu)勢(shì)

    及應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化的深厚技術(shù)儲(chǔ)備

    前沿突破：

    Mini/MicroLED開啟精準(zhǔn)控光新階段

    在像素級(jí)智能交互領(lǐng)域，華引芯聯(lián)合開發(fā)Mini/MicroLED光源模組實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，推動(dòng)精準(zhǔn)控光進(jìn)入新階段：

    高像素投影大燈用MicroLED光源，集成40,000顆微米級(jí)獨(dú)立控光芯片，像素間距40µm，具備高分辨率圖像投射能力，可實(shí)現(xiàn)照明、信息顯示、圖像投影等多元功能；

    迎賓燈用MicroLED光源，0.6英寸光源面積內(nèi)集成百萬像素，實(shí)現(xiàn)360°全境光語投射，帶來靠近時(shí)投射專屬光影、落座后切換色彩的個(gè)性化交互體驗(yàn)。

    ADB自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈用矩陣MiniLED光源，采用自研車規(guī)倒裝芯片搭配先進(jìn)光學(xué)防串?dāng)_技術(shù)，百級(jí)像素分區(qū)，像素間距~50μm，可自適應(yīng)調(diào)節(jié)光型，兼顧防眩目與照明清晰度；

    核心支撐：

    自主車規(guī)光源夯實(shí)技術(shù)基石

    自研車規(guī)光源芯片

    從底層技術(shù)提升SCSP系列車規(guī)光源性能與成本優(yōu)勢(shì)

    華引芯SCSP系列車規(guī)光源，依托自研自產(chǎn)車規(guī)芯片及獨(dú)家封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異性能與緊湊結(jié)構(gòu)的完美兼容。該系列產(chǎn)品覆蓋0.1~9W功率區(qū)間，提供White/Amber/Red/Cyan多光色選擇，最小封裝尺寸僅0.5*0.5mm²，出光角可在120°～175°之間靈活調(diào)節(jié)，并且具備優(yōu)異的色彩一致性與亮度均勻性，可為遠(yuǎn)近光、信號(hào)燈、氛圍燈、輔助駕駛標(biāo)志燈等豐富車載場(chǎng)景匹配高度靈活、適配性強(qiáng)的光源解決方案。

    場(chǎng)景落地：

    功能集成方案加速前裝應(yīng)用

    在場(chǎng)景化落地方面，華引芯重點(diǎn)展示了功能集成化創(chuàng)新成果：青黃雙色組合燈將信號(hào)燈與輔助駕駛標(biāo)志燈功能集成于一體，大幅提升空間利用率；近光燈、倒車燈等前裝完整矩陣產(chǎn)品同步亮相，充分展現(xiàn)公司在車載光源前裝領(lǐng)域的成熟落地能力。