最高超10億元，雷鳥(niǎo)、XREAL、華引芯三家MicroLED/AR眼鏡廠商獲新融資

    2026開(kāi)年之初，MicroLED/AR眼鏡賽道迎來(lái)融資熱潮。雷鳥(niǎo)創(chuàng)新、XREAL、華引芯三家行業(yè)頭部企業(yè)相繼披露新一輪融資信息，其中雷鳥(niǎo)創(chuàng)新融資規(guī)模超10億元人民幣，XREAL完成1億美元融資，華引芯斬獲C+輪融資。密集的資本注入不僅彰顯了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，更印證了資本市場(chǎng)對(duì)MicroLED及AR賽道發(fā)展前景的堅(jiān)定信心，為行業(yè)規(guī)�；�發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

    從技術(shù)攻堅(jiān)到生態(tài)構(gòu)建，從資本集聚到市場(chǎng)破局，MicroLED/AR賽道正迎來(lái)前所未有的黃金發(fā)展期。頭部企業(yè)的融資落地與創(chuàng)新突破，不僅將引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)迭代方向，更有望重塑智能穿戴與高端顯示產(chǎn)業(yè)格局，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深度融合注入全新活力，讓更具沉浸感、智能化的未來(lái)生活場(chǎng)景加速照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

    雷鳥(niǎo)創(chuàng)新獲超10億元融資，運(yùn)營(yíng)商首次戰(zhàn)略入局

    2026年1月5日，國(guó)內(nèi)AR行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)雷鳥(niǎo)創(chuàng)新（RayNeo）官宣新一輪融資細(xì)節(jié)：融資規(guī)模超10億元人民幣，由中國(guó)移動(dòng)鏈長(zhǎng)基金與中信金石（旗下涵蓋茅臺(tái)金石、金石成長(zhǎng)等基金）聯(lián)合領(lǐng)投，中國(guó)聯(lián)通旗下聯(lián)創(chuàng)創(chuàng)新基金等機(jī)構(gòu)共同參與。

    企查查顯示，該輪融資已于2025年12月24日完成交割，交割后中國(guó)移動(dòng)通過(guò)兩家關(guān)聯(lián)公司合計(jì)持有雷鳥(niǎo)創(chuàng)新7.92%股份，中國(guó)聯(lián)通持有1.188%股份。這是國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商首次以戰(zhàn)略投資者身份入局智能眼鏡賽道，標(biāo)志著AR終端正式納入國(guó)家通信基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略版圖。

    回溯雷鳥(niǎo)創(chuàng)新的融資歷程，其成長(zhǎng)軌跡堪稱硬科技企業(yè) “資本 + 技術(shù)” 雙輪驅(qū)動(dòng)的典型范本。作為脫胎于 TCL 通訊創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室的 AR 新銳，雷鳥(niǎo)創(chuàng)新自 2021 年 10 月正式成立后，以 “技術(shù)自研 + 產(chǎn)品落地” 快速打開(kāi)資本視野，不到三年時(shí)間完成八輪融資，累計(jì)吸金規(guī)模達(dá)數(shù)十億元，投資方覆蓋產(chǎn)業(yè)資本、國(guó)資基金、互聯(lián)網(wǎng)巨頭等多元陣營(yíng)：

    2023 年 3 月：完成首輪過(guò)億元融資，由復(fù)星創(chuàng)富、容億投資領(lǐng)投，三七互娛、潤(rùn)興銳華、博士眼鏡戰(zhàn)略入股，野草創(chuàng)投、海南盈添跟投。彼時(shí)其自研 BirdBath 方案眼鏡雷鳥(niǎo) Air 已嶄露頭角，為后續(xù)技術(shù)迭代奠定基礎(chǔ)；

    2023 年 10 月：獲英諾天使基金數(shù)千萬(wàn)元 A + 輪投資，資金重點(diǎn)投向光學(xué)技術(shù)優(yōu)化，加速光波導(dǎo)方案研發(fā)；

    2024 年 3 月：完成億元級(jí) B 輪融資，華泰紫金、燕創(chuàng)集團(tuán)入局。同期發(fā)布全球首款雙目全彩 MicroLED 光波導(dǎo)眼鏡雷鳥(niǎo) X2，技術(shù)實(shí)力獲行業(yè)驗(yàn)證，洛圖科技數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)年一季度其線上市場(chǎng)份額已達(dá) 44.8%；

    2024 年 9 月：密集完成數(shù)千萬(wàn)元級(jí) B+、B++ 輪融資，嘉興南湖、無(wú)錫惠山等國(guó)資背景基金進(jìn)場(chǎng)，助力其在長(zhǎng)三角落地光學(xué)與整機(jī)生產(chǎn)基地，夯實(shí)供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)；

    2025 年 3 月：引入梁溪科創(chuàng)母基金投資，進(jìn)一步加碼空間計(jì)算技術(shù)研發(fā)；

    2025 年 8 月：金雨茂物戰(zhàn)略投資，資金用于海外市場(chǎng)拓展，彼時(shí)其產(chǎn)品已覆蓋全球 25 個(gè)國(guó)家和地區(qū)，累計(jì)用戶突破 50 萬(wàn)；

    雷鳥(niǎo)創(chuàng)新表示，本輪融資將主要用于三大方向：一是核心技術(shù)研發(fā)，重點(diǎn)突破 MicroLED 顯示、空間計(jì)算、AI 大模型融合等關(guān)鍵領(lǐng)域；二是新一代產(chǎn)品迭代，加速 eSIM 技術(shù)規(guī)模化應(yīng)用；三是全球市場(chǎng)拓展，依托 Sam's Club、Best Buy 等國(guó)際零售渠道，進(jìn)一步提升海外份額。同時(shí)，公司將與中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通深化戰(zhàn)略合作，推進(jìn) “充話費(fèi)送眼鏡” 等合約模式，借助運(yùn)營(yíng)商億級(jí)用戶基數(shù)與線下網(wǎng)點(diǎn)資源，降低 AR 產(chǎn)品消費(fèi)門(mén)檻，推動(dòng)行業(yè)從 “小眾嘗鮮” 向 “大眾普及” 跨越。

    據(jù)悉，雷鳥(niǎo)創(chuàng)新同步揭曉了即將亮相CES 2026的首款eSIM智能眼鏡X3 Pro Project eSIM，該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)與手機(jī)徹底解綁，邁入“獨(dú)立通信”智能穿戴新時(shí)代。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2025年三季度雷鳥(niǎo)創(chuàng)新以24%份額蟬聯(lián)全球AR智能眼鏡市場(chǎng)第一，連續(xù)兩個(gè)季度登頂。

    值得關(guān)注的是，在融資官宣的同時(shí)，雷鳥(niǎo)創(chuàng)新同步揭曉了即將亮相 CES 2026 的重磅新品 —— 首款 eSIM 智能眼鏡 X3 Pro Project eSIM。其核心亮點(diǎn)在于在僅比前代產(chǎn)品 X3 Pro 增重 2 克的輕巧機(jī)身中，創(chuàng)新性集成了 eSIM 通信模塊與 4G 協(xié)議支持。這一突破讓用戶在保持 “幾乎無(wú)感” 佩戴體驗(yàn)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn) AR 眼鏡與手機(jī)的徹底解綁，可獨(dú)立完成通話、多模態(tài) AI 對(duì)話、實(shí)時(shí)翻譯等功能，真正邁入 “獨(dú)立通信” 的智能穿戴新時(shí)代。

    XREAL完成1億美元融資，估值突破10億美元躋身獨(dú)角獸

    2026年1月9日，全球消費(fèi)級(jí)AR領(lǐng)域頭部企業(yè)XREAL聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO徐馳正式披露，公司已完成新一輪1億美元融資，投資方主要包括供應(yīng)鏈合作伙伴及其他未披露投資方。本輪融資后，XREAL估值突破10億美元，成功躋身獨(dú)角獸企業(yè)行列。

    回溯其融資歷程，自2017年成立以來(lái)，XREAL已完成10輪融資，累計(jì)披露融資金額超3億美元，投資方陣容兼具財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)與戰(zhàn)略合作伙伴的雙重優(yōu)勢(shì)。其中，既有紅杉中國(guó)、高瓴資本、華創(chuàng)資本、云鋒基金、洪泰基金等頭部投資機(jī)構(gòu)持續(xù)加注，也包括阿里巴巴、快手、蔚來(lái)資本、愛(ài)奇藝等產(chǎn)業(yè)投資方入局賦能。關(guān)鍵融資節(jié)點(diǎn)中，2021年9月公司完成超1億美元C輪融資，由蔚來(lái)資本、云鋒基金、洪泰基金共同領(lǐng)投，現(xiàn)有投資方持續(xù)跟投；2024年1月再獲6000萬(wàn)美元戰(zhàn)略融資，資金主要用于研發(fā)及光學(xué)引擎生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)建，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)；2025年5月浦東創(chuàng)投2億元獨(dú)家戰(zhàn)略投資落地，為其全球總部遷至浦東提供重要支撐。

    此次融資資金將進(jìn)一步支撐核心技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能提升。融資披露同期，XREAL在CES 2026展會(huì)上發(fā)布新一代AR眼鏡XREAL 1S，搭載索尼定制Micro OLED顯示屏，延續(xù)自研X1空間計(jì)算芯片優(yōu)勢(shì)，適配多元場(chǎng)景。同時(shí)，公司宣布深化與谷歌母公司Alphabet的合作，推進(jìn)Android XR生態(tài)構(gòu)建，為產(chǎn)品規(guī)�；�普及掃清生態(tài)壁壘。

    在產(chǎn)業(yè)布局上，XREAL已構(gòu)建起“研發(fā)+生產(chǎn)”的全鏈條體系。2024年2月，公司在江蘇蘇州昆山啟動(dòng)總投資20億元的智能AR光學(xué)顯示模組項(xiàng)目，強(qiáng)化核心硬件產(chǎn)能保障；2025年10月，位于上海浦東的全球總部正式投入使用，重點(diǎn)承擔(dān)研發(fā)創(chuàng)新、全球運(yùn)營(yíng)及生態(tài)協(xié)作職能，形成“生產(chǎn)基地+總部樞紐”的雙核心布局，為全球市場(chǎng)拓展提供支撐。

    華引芯完成C+輪融資，加速國(guó)產(chǎn)Mini/Micro LED技術(shù)落地

    近日，國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體光源領(lǐng)域頭部企業(yè)華引芯（武漢）科技有限公司順利完成C+輪融資，新增投資方包括瑞江投資、光谷科創(chuàng)投及科華基金。此次融資將重點(diǎn)用于核心技術(shù)研發(fā)迭代、產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)張及多場(chǎng)景市場(chǎng)拓展，為國(guó)產(chǎn)Mini/Micro LED技術(shù)突破國(guó)際壟斷、加速車規(guī)級(jí)與顯示級(jí)高端光源產(chǎn)品規(guī)�；瘧�(yīng)用注入新動(dòng)能。

    作為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體光源領(lǐng)域的頭部企業(yè)，華引芯自2017年成立以來(lái)便持續(xù)獲得資本市場(chǎng)青睞。2018年完成天使輪融資，湖北高投、長(zhǎng)安私人資本等機(jī)構(gòu)率先入局，為初期研發(fā)奠定基礎(chǔ)；2019年加速融資布局，先后完成1500萬(wàn)元Pre-A輪及Pre-A+輪融資，武漢光電工研院育成基金、東科創(chuàng)星等本土資本持續(xù)加碼；2020年成功引入海爾資本Pre-A++輪戰(zhàn)略投資，聚焦UVC及Mini LED產(chǎn)品研發(fā)；2021年邁入融資快車道，先后斬獲數(shù)千萬(wàn)元A輪及1.3億元B1輪融資，天堂硅谷、新芯資產(chǎn)等知名機(jī)構(gòu)相繼加持；2022年完成7000萬(wàn)元B2輪融資，洪泰基金領(lǐng)投、老股東國(guó)中資本跟投，B輪系列融資累計(jì)達(dá)2億元；2023年8月，德貴資本領(lǐng)投C1輪融資，瑞江投資等機(jī)構(gòu)提前布局。據(jù)啟信寶數(shù)據(jù)，截至目前華引芯已累計(jì)融資金額達(dá)數(shù)億元，產(chǎn)業(yè)資本與財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)的雙重認(rèn)可，為公司技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝朔�(wěn)定資金保障。

    成立于2017年的華引芯，是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體光源全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的頭部IDM廠商，累計(jì)擁有超100項(xiàng)核心專利，發(fā)明專利占比超80%。依托武漢、張家港雙基地協(xié)同的規(guī)模化生產(chǎn)體系，公司產(chǎn)品已覆蓋汽車車規(guī)、Mini/Micro LED顯示光源等品類，順利進(jìn)入國(guó)內(nèi)多家頭部面板廠商及前裝車廠供應(yīng)鏈。

    華引芯自研CSP-Mini LED背光解決方案已規(guī)�；瘜�(dǎo)入多家主機(jī)廠，相關(guān)產(chǎn)品成功通過(guò)AEC-Q102車規(guī)級(jí)認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首款獲此認(rèn)證的CSP Mini-LED產(chǎn)品。

    技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)，2025年初，華引芯推出光驅(qū)一體異構(gòu)集成產(chǎn)品，已成功應(yīng)用于泰坦軍團(tuán)新款電競(jìng)顯示器。該方案創(chuàng)新性地將光源芯片與驅(qū)動(dòng)IC融合為單一封裝，實(shí)現(xiàn)一次貼片完成組裝，大幅簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，量產(chǎn)良率高達(dá)99.5%。其核心在于C2OX架構(gòu)與CSP微型化封裝的深度融合，可在高密度集成條件下保持性能穩(wěn)定，為高端顯示設(shè)備輕薄化、高性能化升級(jí)提供關(guān)鍵支撐。

    結(jié)語(yǔ)：行業(yè)分析指出，當(dāng)前AR行業(yè)正處于從技術(shù)儲(chǔ)備向規(guī)�；瘧�(yīng)用跨越的戰(zhàn)略窗口期，Micro LED技術(shù)也逐步實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的關(guān)鍵躍遷。此次三家企業(yè)密集獲得融資，將進(jìn)一步夯實(shí)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能基礎(chǔ)。隨著國(guó)家政策對(duì)智能眼鏡等相關(guān)領(lǐng)域的扶持加碼，以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力的提升，MicroLED/AR行業(yè)有望加速實(shí)現(xiàn)從“小眾嘗鮮”向“大眾普及”的跨越，開(kāi)啟高質(zhì)量發(fā)展新階段。