兆馳股份光通信項目迎多項進展 400G/800G 光模塊小批量生產(chǎn) 芯片研發(fā)穩(wěn)步推進

    近日，深圳市兆馳股份有限公司（證券代碼：002429，證券簡稱：兆馳股份）發(fā)布公告，披露公司光通信半導體激光芯片及高速光模塊兩大核心項目的最新進展，目前兩大項目均取得階段性突破，光通信全產(chǎn)業(yè)鏈布局持續(xù)深化。

    據(jù)悉，兆馳股份早在 2024 年 12 月 21 日便披露了上述兩大項目的投資計劃，其中激光芯片項目由公司全資子公司江西兆馳半導體有限公司或其下屬子公司實施，擬投資不超過 5 億元建設年產(chǎn) 1 億顆光通信半導體激光芯片生產(chǎn)線，布局砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造；高速光模塊項目則由兆馳通信下屬子公司江西兆馳光聯(lián)科技有限公司打造，同樣擬投資不超 5 億元，建設覆蓋 100G 及以下、200G、400G、800G 等規(guī)格的光通信高速模塊及光器件制造生產(chǎn)線，兩大項目投資總額均以實際投入為準。此次投資是兆馳股份加速光通信領域發(fā)展、推動高科技產(chǎn)業(yè)轉型升級，實現(xiàn)多產(chǎn)業(yè)橫向融合與多賽道協(xié)同發(fā)展的重要布局。

    公告顯示，高速光模塊項目進展顯著，公司已完成近 5 萬平方米潔凈智造基地的建設并全面啟用。產(chǎn)能方面，200G 及以下光模塊已實現(xiàn)規(guī)�；�生產(chǎn)；400G/800G 并行光收發(fā)模塊全流程制造生產(chǎn)線完成設備安裝與調試，相關產(chǎn)品在完成可靠性測試后已進入小批量生產(chǎn)階段，正有序向規(guī)�；�量產(chǎn)推進。研發(fā)端，1.6T 光模塊已進入快速研發(fā)階段，公司正圍繞 LPO、NPO、CPO 多路徑并行攻關，打造下一代高速低功耗解決方案。

    激光芯片項目也同步取得階段性成果，公司前期已配置 20 腔可兼容 LED 砷化鎵芯片與激光芯片生產(chǎn)線的 MOCVD 設備，目前通過增補部分后段設備，已成功建成激光芯片生產(chǎn)線。依托現(xiàn)有產(chǎn)線布局，公司可根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)、驗證測試進度及客戶訂單需求，靈活調配 LED 砷化鎵芯片與激光芯片的產(chǎn)能，保障激光芯片產(chǎn)能供給。產(chǎn)品研發(fā)上，25G DFB 及以下速率光芯片已完成研發(fā)及試生產(chǎn)，正逐步向量產(chǎn)階段過渡；應用于 400G/800G/1.6T 光模塊的大功率系列 CW DFB 激光芯片和 50G EML 激光芯片，按既定計劃穩(wěn)步推進研發(fā)；面向 Micro LED 光互連 CPO 技術的 Micro LED 光源芯片已完成研發(fā)，現(xiàn)階段處于樣品驗證測試階段。

    兆馳股份表示，自 2023 年起公司進一步聚焦光通信領域布局，目前已初步構建起涵蓋終端光通信器件、光模塊及核心零部件光芯片的垂直產(chǎn)業(yè)鏈。本次兩大項目的推進，契合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，核心目的在于加速光通信全產(chǎn)業(yè)鏈布局，推動公司整體產(chǎn)業(yè)升級，增強核心競爭力與行業(yè)影響力，為公司持續(xù)發(fā)展注入新動能。同時，項目投資基于公司光通信業(yè)務發(fā)展需求開展，對完善公司在光通信領域光芯片、光器件、光模塊的垂直產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局具有積極推動作用，符合公司發(fā)展規(guī)劃和全體股東的利益。

    針對項目后續(xù)發(fā)展，兆馳股份也作出風險提示，目前激光芯片及高速光模塊項目均處于投產(chǎn)初期階段，產(chǎn)能爬坡及市場拓展需要一定周期。后續(xù)生產(chǎn)經(jīng)營過程中，項目可能面臨市場環(huán)境變化、行業(yè)政策調整、競爭格局變動、終端需求波動等潛在風險，上述因素或對項目實施進度及預期收益造成不確定性影響。公司將通過動態(tài)調整生產(chǎn)計劃、優(yōu)化供應鏈管理、強化市場研判等措施積極應對各類潛在風險，并嚴格按照法律法規(guī)要求及時履行信息披露義務，同時提醒廣大投資者理性投資，注意投資風險。