中國科學院長春光機所將亮相SEMICON China 2026

    SEMICON China 2026（上海國際半導體展）將于2026年3月25日至27日在上海新國際博覽中心舉行。中國科學院長春光學精密機械與物理研究所（以下簡稱“中國科學院長春光機所”）采用“1+N”的方式，以“研究所重大科研成果展覽展示+長光企業(yè)獨立參展”的形式首次亮相該展會，高水平全面展示我所在半導體核心裝備領域的扎實根基和發(fā)展?jié)摿Γ�敬請各位領導和嘉賓蒞臨展位指導。

    在N1館1427號展位，我所將展出高精度長程碳化硅氣浮導軌、高潔凈高穩(wěn)定離子源、超小尺寸磁流變拋光輪、超精密磁流變拋光設備、紫外系列鍍膜產品、晶圓/探針相機、高精度深紫外暗場檢測物鏡、GODAS通用光學設計分析軟件等涵蓋半導體材料、加工、鍍膜以及量檢測領域的多款前沿科技成果。

    【半導體核心裝備科技成果展示】

    （1）高精度長程碳化硅氣浮導軌

    以反應燒結碳化硅陶瓷為主，可實現(xiàn)無摩擦、長行程、納米級定位。比剛度為傳統(tǒng)鋁合金材料的5倍、熱膨脹低至2.4ppm/K，行程可達1.5米，單軌平面度優(yōu)于1微米，組合式多層導軌平行度優(yōu)于2微米，同時具備抗熱震、耐磨性好、共振頻率高，穩(wěn)定性好等特點。

    應用領域：長行程超精密工件臺、掩模臺、晶圓缺陷檢測、量測設備、AOI、離子注入機的精密運動平臺、FOUP傳輸平臺、后道封裝鍵合、封裝檢測等場合。

    （2）高潔凈高穩(wěn)定離子源

    針對皮米級精度離子束加工需求，開發(fā)了高潔凈高穩(wěn)定性離子源。該離子源具備超高材料去除分辨率，可實現(xiàn)亞納米級精準材料去除；采用零濺射污染設計，確保加工過程中鏡面無外來原子沉積；100小時連續(xù)運行束流穩(wěn)定性優(yōu)于98%，保障多輪迭代修形的精度傳遞可靠性。支持毫米級細束徑至100mm寬束徑全參數連續(xù)可控，兼顧局部精修與全口徑高效修形。

    應用領域：超精密光學制造、高精度離子束刻蝕、空間光學及高功率激光光學等。

    （3）超小尺寸磁流變拋光輪

    基于磁流變拋光技術，將磁流變拋光輪由工業(yè)標準化向小型化推進，旨在解決復雜曲面光學元件跨尺度皮米量級超精密拋光難題。超小磁流變拋光輪憑借其小尺寸去除函數及柔性可控拋光特性，能夠實現(xiàn)面形誤差高效率收斂，是高端光學制造領域關鍵工具。

    （4）超精密磁流變拋光設備

    磁流變拋光設備可實現(xiàn)面形精度RMS優(yōu)于2nm（極限面形精度RMS可達0.5nm），表面粗糙度Rq優(yōu)于0.5nm，去除函數穩(wěn)定性優(yōu)于90%，配備多種拋光輪并支持快速換裝，加工效率優(yōu)異。

    機床式磁流變拋光平臺具備高穩(wěn)定性與超高加工精度，可適配口徑50～400mm的多種型號拋光輪，兼容不同材質適用的磁流變液，支持多樣化裝夾方式。設備集成自動對刀功能與專用加工算法，人機交互界面簡潔直觀，搭載智能化監(jiān)測與預警系統(tǒng)，并實現(xiàn)與五軸聯(lián)動模式的高度融合，可滿足各類光學元件的高精度加工需求。

    應用領域：高精度鏡頭元件、高能激光元件、相位板、航空航天領域光學元件等。

    （5）紫外系列鍍膜產品

    紫外系列產品采用先進的高精密光學薄膜技術和特種材料制成，能夠實現(xiàn)對特定紫外線波段的選擇性透過或精準阻擋。通過精密的膜層設計和圖案化處理，精確控制紫外線的傳輸路徑與截止深度，主要應用于半導體檢測設備等。

    應用領域：半導體光學檢測、光通信及圖像傳感器等領域，有助于降低圖案失真及誤差，檢測半導體材料雜質、缺陷，提高光通信系統(tǒng)的傳輸容量。

    （6）晶圓/探針相機

    國產全自動探針臺專用晶圓/探針相機，是半導體晶圓級測試視覺系統(tǒng)的核心成像部件，可滿足高端探針臺高速自動化與高精度定位需求。晶圓相機面向4-12英寸晶圓，專注全自動上料、全局定位、缺陷預檢、晶圓Map生成與芯片Pad粗對位；探針相機聚焦微觀精密成像，實現(xiàn)探針針尖與芯片Pad微區(qū)對準、針形檢測、接觸力監(jiān)控及扎針過程實時觀測，為微米級扎針精度提供保障。產品自主研發(fā)，攻克高分辨、大NA系統(tǒng)制造與裝配難點，提升產品化集成效率，全面適配國產探針臺，支撐芯片測試全流程自主可控，助力半導體檢測設備國產化替代。

    應用領域：半導體在線檢測、國產全自動探針臺等。

    （7）高精度深紫外暗場檢測物鏡

    波段:266nm+1.5pm

    NA:≥0.85

    視場:≥0.5mm

    波像差:≤0.03λ、≤0.05λ、≤0.07λ

    工作距:≥8mm

    重量:≤5.2kg/2.2kg

    工作溫度:22+0.5°C。

    應用領域：可應用于掩膜版檢測、晶圓缺陷檢測、玻璃面板檢測等。

    （8）GODAS通用光學設計分析軟件

    包含成像光學設計分析軟件、雜散輻射分析軟件和集成化平臺三個子項目。對標ZEMAX、CODE V、LightTools等國際主流軟件，核心功能實現(xiàn)全覆蓋。

    成像光學設計分析軟件可提供20種以上成像質量性能分析評價功能和20項以上光學系統(tǒng)公差分析功能，與CODE V相比，光線追跡位置偏差小于±1nm，主要像質評價指標偏差小于5%。

    雜散輻射分析軟件具備三維實體建模、大規(guī)模光線追跡、多表面屬性復合等功能，與Light Tools雜散輻射分析功能相比，光線追跡評價像面照度偏差小于5%。

    應用領域：半導體（光刻鏡頭、照明系統(tǒng)、晶圓檢測與量測）、消費電子（手機鏡頭、AR/VR光學系統(tǒng)）、汽車照明（車燈設計、視覺功效仿真）、航空航天（載人飛船、衛(wèi)星相機、吊艙系統(tǒng)）、醫(yī)療器械與精密儀器（顯微鏡、光譜儀、激光雷達）

    SEMICON China 2026

    3月25日-27日

    上海新國際博覽中心N1.1427展位

    與您相約，不見不散！