豪威集團H股全球發(fā)售正式啟動 擬登陸香港聯(lián)交所主板 深耕半導體高增長賽道

    2025 年 12 月 31 日，全球化 Fabless 半導體設計企業(yè)豪威集成電路 (集團) 股份有限公司（股份代號：0501）宣布正式啟動全球發(fā)售，擬在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市。本次發(fā)售涵蓋香港公開發(fā)售及國際發(fā)售兩部分，H 股預計于 2026 年 1 月 12 日上午九時正正式開始買賣。公司已分別在上海證券交易所及瑞士證券交易所上市，本次香港上市無需瑞士監(jiān)管機構(gòu)額外審批。

    公司概況與行業(yè)領先地位

    豪威集成電路聚焦半導體設計核心業(yè)務，采用高效靈活的 Fabless 模式，專注研發(fā)與產(chǎn)品設計，與全球頂尖晶圓代工廠、封裝及測試服務供應商保持長期穩(wěn)定合作，有效降低資本投入與運營成本，縮短產(chǎn)品上市周期。

    公司主營三大業(yè)務線：圖像傳感器解決方案、顯示解決方案及模擬解決方案，產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、汽車、醫(yī)療、安防及新興市場（機器視覺、智能眼鏡及端側(cè) AI）等高增長領域。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按 2024 年圖像傳感器解決方案收入計，公司位列全球第三大數(shù)字圖像傳感器供應商，市場份額達 13.7%。

    客戶群覆蓋全球領先的智能手機 OEM 和 ODM、汽車制造商、醫(yī)療設備公司等，2022-2024 年及 2025 年上半年，前五大客戶貢獻收入占比分別為 55.2%、55.9%、51.0% 及 50.3%；供應商方面，前五大供應商采購額占比分別為 58.0%、61.0%、61.8% 及 62.4%，客戶與供應商未出現(xiàn)重疊情況。

    財務業(yè)績穩(wěn)健增長 盈利能力持續(xù)優(yōu)化

    往績記錄期內(nèi)，公司業(yè)務規(guī)模與盈利水平實現(xiàn)穩(wěn)健增長，2025 年業(yè)績延續(xù)向好勢頭：

    2022-2024 年，收入分別為人民幣 200.402 億元、209.843 億元、257.068 億元；毛利分別為人民幣 47.412 億元、41.835 億元、72.392 億元；凈利潤分別為人民幣 9.51 億元、5.44 億元、32.786 億元，2024 年凈利率大幅反彈至 12.8%，較 2023 年的 2.6% 顯著提升。

    2025 年上半年（經(jīng)審計）：收入人民幣 139.441 億元，毛利人民幣 41.26 億元，凈利潤人民幣 20.204 億元，凈利率提升至 14.5%。

    2025 年前九個月（未經(jīng)審計）：收入同比增長 15.1% 至人民幣 218 億元，凈利潤同比增長 35.2% 至人民幣 32 億元，凈利潤率達 14.7%，盈利能力持續(xù)優(yōu)化。

    資產(chǎn)狀況方面，截至 2025 年 6 月 30 日，公司資產(chǎn)總值達人民幣 424.843 億元，資產(chǎn)凈值人民幣 261.87 億元，流動資產(chǎn)凈值人民幣 143.188 億元；截至 2025 年 9 月 30 日，資產(chǎn)總值進一步增至人民幣 442 億元，資產(chǎn)凈值達人民幣 277 億元，財務基礎穩(wěn)健扎實。

    全球發(fā)售核心信息詳解

    發(fā)售規(guī)模與定價

    本次全球發(fā)售的發(fā)售股份總數(shù)為 4580 萬股 H 股（視乎超額配售權(quán)行使情況而定），其中香港公開發(fā)售股份 458 萬股（可予重新分配），國際發(fā)售股份 4122 萬股（可予重新分配及視乎超額配售權(quán)行使情況而定）。發(fā)售股份面值為人民幣 1.00 元，最高發(fā)售價為每股 104.80 港元，另加 1% 經(jīng)紀傭金、0.0027% 證監(jiān)會交易征費、0.00565% 聯(lián)交所交易費及 0.00015% 會財局交易征費，申請時須以港元繳足全款，多繳款項將予以退還。

    假設最高發(fā)售價及超額配售權(quán)未獲行使，公司上市后股份市值約為 1703 億港元，未經(jīng)審計備考經(jīng)調(diào)整每股綜合有形資產(chǎn)凈值為 21.06 港元（人民幣 19.09 元）。

    申請方式與數(shù)量要求

    本次香港公開發(fā)售采用全電子化程序，不提供印刷本文件，投資者可通過兩大渠道申請：

    登錄www.hkeipo.hk通過網(wǎng)上白表服務申請；

    通過香港結(jié)算 EIPO 渠道，指示經(jīng)紀或托管商（須為香港結(jié)算參與者）通過香港結(jié)算的 FINI 系統(tǒng)發(fā)出電子認購指示。

    申請股數(shù)須至少為 100 股，并為指定數(shù)目的倍數(shù)，最高可申請 229 萬股（占最初香港發(fā)售股份的 50%），對應最高應付金額為 24241.23 萬港元。

    關鍵時間節(jié)點

    香港公開發(fā)售開始：2025 年 12 月 31 日上午九時正

    電子申請截止時間：2026 年 1 月 7 日上午十一時三十分

    付款及發(fā)出電子認購指示截止時間：2026 年 1 月 7 日中午十二時正

    預期定價日：2026 年 1 月 8 日中午十二時正或之前（未達成則全球發(fā)售失效）

    公布發(fā)售價及分配結(jié)果：不遲于 2026 年 1 月 9 日下午十一時正

    H 股開始買賣：2026 年 1 月 12 日上午九時正

    中介機構(gòu)

    本次全球發(fā)售的聯(lián)席保薦人、整體協(xié)調(diào)人、聯(lián)席全球協(xié)調(diào)人、聯(lián)席賬簿管理人及聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人包括 UBS、CICC、PASCHK、GF Securities、Haitong International、CITIC Securities 等，聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人還包括 TMS。

    所得款項用途與股息政策

    所得款項規(guī)劃

    假設最高發(fā)售價及超額配售權(quán)未獲行使，本次全球發(fā)售所得款項凈額約 46.932 億港元，擬按以下比例精準規(guī)劃使用：

    約 70%（32.852 億港元）：未來五至十年投入關鍵技術(shù)研發(fā)，鞏固在先進傳感技術(shù)、先進顯示技術(shù)及模擬解決方案的領先優(yōu)勢；

    約 10%（4.693 億港元）：用于全球市場滲透及業(yè)務擴張，深化目標市場布局，擴大客戶群覆蓋；

    約 10%（4.693 億港元）：開展戰(zhàn)略投資及 / 或收購，聚焦與現(xiàn)有產(chǎn)品組合產(chǎn)生協(xié)同效應的產(chǎn)業(yè)機遇；

    約 10%（4.693 億港元）：用于補充營運資金及一般公司用途。

    股息政策

    公司可采用現(xiàn)金、股票或兩者結(jié)合的形式分派股息，具體規(guī)則包括：

    最近三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不低于同期實現(xiàn)的年均可分配利潤的 30%；

    若年度錄得利潤且累計未分配利潤為正，現(xiàn)金股息分配不低于同期可分配利潤的 10%（特定重大投資或資本支出情況除外）。

    2025 年 10 月公司宣派中期股息，每 10 股派發(fā)人民幣 4.00 元（含稅），并于 11 月 24 日完成派付，總金額達人民幣 4.822 億元。

    近期發(fā)展與上市背景

    監(jiān)管與貿(mào)易環(huán)境適應

    公司應對國際貿(mào)易政策變動，已實施內(nèi)部控制機制確保合規(guī)，聘請專業(yè)法律顧問提供出口管制法律意見。截至最后實際可行日期，美國對中國半導體產(chǎn)品實施的關稅合共達 70%，但公司運往美國的銷售收入占比歷年均低于 5%，地緣政治緊張局勢及貿(mào)易限制未對業(yè)務運營及財務表現(xiàn)造成重大影響。

    無重大不利變動

    董事確認，自 2025 年 6 月 30 日以來，公司業(yè)務、財務狀況及經(jīng)營業(yè)績未出現(xiàn)重大不利變動，亦無發(fā)生對財務信息造成重大影響的事件。

    多上市平臺布局

    公司于 2017 年 5 月在上海證券交易所上市，2023 年 11 月全球存托憑證在瑞士證券交易所上市，本次香港上市旨在進一步拓寬國際融資渠道，吸引海外投資者及人才，鞏固全球市場地位。截至最后實際可行日期，公司在上海及瑞士上市期間均無重大違規(guī)情況。

    控股股東情況

    虞仁榮先生為公司創(chuàng)始人、董事長兼執(zhí)行董事，與紹興韋豪管理、上海清恩、青島清恩及虞小榮先生構(gòu)成控股股東，緊隨全球發(fā)售完成后（假設超額配售權(quán)未獲行使），將持有公司約 30.15% 已發(fā)行股本。截至最后實際可行日期，虞仁榮先生及紹興韋豪管理分別質(zhì)押了 17179 萬股 A 股股份（約占公司已發(fā)行總股本的 14.20%）及 1585.6 萬股 A 股股份（約占公司已發(fā)行總股本的 1.31%）。

    風險提示與重要說明

    公司提醒投資者，投資發(fā)售股份涉及若干風險因素，主要包括：

    半導體制行業(yè)競爭激烈且技術(shù)迭代迅速，可能影響市場份額與盈利能力；

    國際貿(mào)易政策與投資限制變動可能帶來不利影響；

    客戶與供應商集中度相對較高，存在依賴風險；

    庫存管理面臨市場需求波動風險，曾錄得存貨撇減；

    依賴第三方代工廠，可能影響制造流程控制與產(chǎn)品供應穩(wěn)定性；

    美國對外投資安全計劃等相關法規(guī)變動可能影響融資能力或證券價值。