聚積科技全新達(dá)芬奇產(chǎn)品系列及最新LED驅(qū)動芯片技術(shù)即將亮相InfoComm 2025

    我們誠摯邀請您在 InfoComm 展會期間蒞臨聚積展位，現(xiàn)場深入體驗聚積科技全新達(dá)芬奇產(chǎn)品系列及最新LED驅(qū)動芯片技術(shù)。

    日期：6月11日(三) – 6月13日(五)

    地點：美國佛羅里達(dá)橘郡會展中心 (Orange County Convention Center)

    展位號：1381

    本次展位的亮點包括針對 LED 顯示屏常見四大難題 — 黑場畫面、低亮度畫面閃爍以及掃描線、低亮度畫面色偏和能耗問題所提供的解決方案，同時我們也將重點展示以下幾款優(yōu)秀產(chǎn)品：

    MBI5292

    旗艦LED驅(qū)動芯片內(nèi)建聚積DaVinci系列四大功能，尤其是整合PAM+PWM以支持19-bit灰階的功能特性，明顯提升LED顯示屏的視覺效果，適合高階拍攝應(yīng)用

    MBS7264

    64掃低灰效果同級最佳

    采用GFN封裝與GP封裝箱體拼接而成的顯示屏，確保視效完美協(xié)調(diào)

    支持室內(nèi)及室外顯示屏應(yīng)用

    MBS7252

    16掃低灰效果同級最佳

    支持共陽雙負(fù)壓架構(gòu) (2.8V@20mA)，對比同級架構(gòu)省電20%以上

    具備低轉(zhuǎn)折電壓

    支持室外顯示屏應(yīng)用

    MBS7253

    32掃低灰效果同級最佳

    支持共陽雙負(fù)壓架構(gòu) (3V@10mA)，對比同級架構(gòu)省電20%以上

    具備低轉(zhuǎn)折電壓

    支持半室外顯示屏應(yīng)用

    MBI5756

    共陰LED驅(qū)動芯片

    標(biāo)準(zhǔn)封裝GP/ GFN

    在節(jié)能議題上提供更佳效果，并體現(xiàn)「冷屏」

    我們將在展位現(xiàn)場進(jìn)行演示與詳細(xì)講解，敬請撥冗蒞臨，我們誠摯期待與您共探LED顯示技術(shù)的未來！