聯(lián)得裝備2024年財報：營收13.96億元，同增15.63%

    4月21日晚間，深圳市聯(lián)得自動化裝備股份有限公司發(fā)布2024 年年度報告。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入13.96億元，較上年同期增長15.63%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.43億元，較上年同期增長37.06%。

    公司主要從事新型半導體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導體封測設備、新能源設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務。公司主要產(chǎn)品包括綁定設備、貼合設備、偏貼設備、覆膜設備、檢測設備、大尺寸/超大尺寸TV 整線設備、移動終端自動化設備、汽車智能座艙系統(tǒng)組裝設備、Mini/Micro LED 芯片分選設備、擴晶設備、真空貼膜設備、巨量轉移設備、高精度拼接設備、半導體倒裝設備、固晶設備、AOI 檢測設備、引線框架貼膜設備、鋰電池模切疊片設備、電芯裝配段及pack 段整線自動化設備。

    公司所產(chǎn)半導體顯示自動化模組設備可廣泛應用于平板顯示器件中顯示模組，主要是TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED 顯示模組等相關零組件的模組組裝生產(chǎn)。借助模組組裝設備生產(chǎn)的平板顯示器件及相關零組件，是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手機、移動電腦、平板電視、液晶顯示器、汽車電子在內的新興消費類電子產(chǎn)品和其他需要顯示功能的終端產(chǎn)品。公司的模組組裝設備已成功進入汽車電子領域的應用中，成為大陸汽車電子的全球供應商，為公司未來的發(fā)展路徑穩(wěn)扎穩(wěn)打，堅定夯實了公司長遠發(fā)展的基礎。

    在半導體設備領域，公司專注于研發(fā)、制造、銷售半導體后道工序的封裝測試設備，已完成研發(fā)COF 倒裝共晶、共晶固晶、軟焊料固晶、AOI 檢測、引線框架貼膜和檢測等設備�；�于在半導體固晶機領域的研發(fā)基礎、工藝積累和人才優(yōu)勢，公司已經(jīng)具備蘸膠、共晶、軟焊料、點膠、倒裝等固晶機工藝技術，同時在半導體材料的細分領域，引線框架生產(chǎn)檢測設備上也有布局，已批量交付引線框架貼膜機、引線框架AOI 檢測機等。公司也在積極調研和拓展晶圓級等先進封裝制程和第三代半導體相關裝備。公司深化智能制造裝備領域戰(zhàn)略布局，構建多個業(yè)務領域，2024 年，公司在保持原有設備業(yè)務穩(wěn)步發(fā)展的基礎上，積極創(chuàng)造并把握新能源設備領域的發(fā)展機遇。后續(xù)公司將加快推進鋰電池設備領域和鈣鈦礦設備領域的技術研發(fā)和市場開拓，形成產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)公司新的利潤增長點。

    報告期內，公司的研發(fā)投入總額為12,075.14 萬元，占營業(yè)收入8.65%。報告期內，公司在大尺寸面板模組組裝領域持續(xù)創(chuàng)新，得到行業(yè)與客戶的肯定，科研成果取得良好進展。公司研發(fā)的G8.6 代用貼膜設備實現(xiàn)了首次向中前段設備生產(chǎn)市場滲透，打破國外公司壟斷實現(xiàn)國產(chǎn)替代，最終實現(xiàn)平板顯示器件生產(chǎn)線整合，進一步提升了公司的產(chǎn)品競爭力和市場占有率。此外，公司也加大投入半導體設備領域的研發(fā)，目前已經(jīng)完成半導體倒裝設備研發(fā)并已實現(xiàn)訂單，給公司提供了進入更大市場的機會，形成產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，成為公司新的利潤增長點。