瑞利光智能發(fā)布AI MioC技術(shù)，突破MicroLED量產(chǎn)瓶頸

    瑞利光智能（Rayleigh Vision Intelligence，RVI）在Nvidia英偉達的GPU技術(shù)大會（GTC 2025）上發(fā)布全球首個以AI驅(qū)動的Micro LED智能制造技術(shù)“AI MioC”，可提高產(chǎn)能效率并降低生產(chǎn)成本，突破Micro LED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)瓶頸。其硅光子通信光源制造技術(shù)在GTC中，獲得業(yè)界的高度評價，證明在硅光子光通信技術(shù)的領(lǐng)先地位。此外，該技術(shù)生產(chǎn)的Micro LED陣列還能為下一代硅光子通信提供更高效、更經(jīng)濟的光源解決方案，展示“以AI制造AI”帶來的高速迭代正向循環(huán)。

    瑞利光智能RVI這次發(fā)布的AI MioC技術(shù)，利用先進的人工智能算法優(yōu)化MicroLED的制造過程，提高產(chǎn)能效率，降低生產(chǎn)成本，突破MicroLED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)瓶頸．生產(chǎn)的MicroLED數(shù)組，為下一代硅光子通信提供更高效、更經(jīng)濟的光源解決方案。

    瑞利光智能創(chuàng)辦人何志祥表示，這波AI芯片浪潮中，算力優(yōu)化勢必依賴硅光子，并需要從芯片與主板層級（chip-to-chip與board-to-board）的光通信進行全面集成，而MicroLED硅光子同時提升未來CPO的集成度、運算能力、散熱與可靠度。

    在GTC 2025大會上，NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛正式宣布推出Spectrum-X光子共封裝光網(wǎng)絡(luò)交換機，支持AI工廠規(guī)模擴展至百萬GPU，能效提升3.5倍，可靠性提高10倍，并攜手多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，共同推動AI技術(shù)革新。這一產(chǎn)品采用臺積電最新的CPO（Co-Packaged Optics）技術(shù)。

    瑞利光智能是一家專注于AI智能制造與硅光子技術(shù)的臺灣地區(qū)新創(chuàng)公司。瑞利光智能的創(chuàng)辦人何志浩教授與何志祥博士兄弟二人共同回臺創(chuàng)業(yè)，結(jié)合在硅光子和半導體產(chǎn)業(yè)的豐富經(jīng)驗，推動這一突破性技術(shù)。何志祥博士表示，在GTC 2025中，黃仁勛的演講正式宣告，在AI芯片浪潮下，算力優(yōu)化必然依賴硅光子，并需從芯片與主機板層級（chip-to-chip與board-to-board）的光通信進行全面整合。Micro LED硅光子技術(shù)將同時提升未來CPO的集成度、計算能力、散熱性能及可靠性。