從技術(shù)難題到量產(chǎn)加速，辰顯光電 Micro-LED 拼接屏的進(jìn)階之路

    2月27日，2025集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會“超大尺寸與超高清（雙超）顯示專場”在深圳盛大召開。作為新型顯示領(lǐng)域的開年盛會，大會匯聚業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)及專家，聚焦Micro/Mini-LED、OLED/硅基OLED等前沿技術(shù)，共探“超大尺寸與超高清”顯示的未來趨勢。成都辰顯光電有限公司副總經(jīng)理兼CTO曹軒博士受邀出席，并發(fā)表題為《TFT基Micro-LED拼接屏產(chǎn)品化進(jìn)展》的主題演講，全面展示了辰顯光電在Micro-LED技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中的里程碑成果。

    直擊大尺寸顯示痛點(diǎn)

    TFT基Micro-LED技術(shù)優(yōu)勢顯著

    曹軒博士在演講中指出，大尺寸顯示產(chǎn)品的市場前景持續(xù)看好，隨著指揮調(diào)度、會議培訓(xùn)、廣告等場景對大尺寸顯示需求的激增，現(xiàn)有顯示技術(shù)存在低畫質(zhì)、有拼縫等諸多痛點(diǎn)。TFT基Micro LED顯示在大尺寸顯示應(yīng)用中具有獨(dú)特優(yōu)勢，能夠提供至臻的畫質(zhì)，帶來影院級的觀賞體驗；其“零邊框”設(shè)計更消除了傳統(tǒng)拼接屏的視覺割裂感，搭配AM驅(qū)動技術(shù)更加舒適護(hù)眼，同時無機(jī)材料的穩(wěn)定性顯著延長屏幕壽命。

    攻克技術(shù)難題

    推動產(chǎn)品化進(jìn)程

    在TFT基Micro-LED拼接顯示器的制造過程中，LED芯片性能、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的陣列特性以及易碎基板特性共同影響著產(chǎn)品性能，其量產(chǎn)主要面臨四大技術(shù)挑戰(zhàn)：均勻性差、壞點(diǎn)頻發(fā)、拼縫可見及視角分屏問題。針對這些行業(yè)難題，辰顯光電通過系統(tǒng)性技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了突破性進(jìn)展：在畫質(zhì)均勻性方面，采用全球首創(chuàng)的混Bin+Demura技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了像素級畫質(zhì)均勻性控制，使亮度均勻性超過98%、波長差異小于2nm；在可靠性提升方面，通過多重修復(fù)技術(shù)體系的應(yīng)用，在拼接屏產(chǎn)品中達(dá)到零壞點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；針對拼接工藝瓶頸，其自主研發(fā)的無縫拼接方案將拼縫精度控制在20μm以內(nèi)，并基于創(chuàng)新的光學(xué)表征標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)屏體間的無痕融合；在視角一致性方面，通過Micro-Lens陣列設(shè)計重塑發(fā)光角度，徹底消除視角分屏現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)了170°超大視角范圍內(nèi)亮度差異小于2%的卓越表現(xiàn)。這一系列創(chuàng)新技術(shù)從材料匹配、工藝優(yōu)化到系統(tǒng)設(shè)計多維度協(xié)同發(fā)力，系統(tǒng)性攻克了制約Micro-LED拼接顯示產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵技術(shù)壁壘。

    量產(chǎn)進(jìn)程加速

    共筑顯示新生態(tài)

    公司擁有兩大智能工廠：VSD中試線用于技術(shù)研發(fā)和測試，VSM量產(chǎn)線用于大規(guī)模生產(chǎn)。目前，公司已推出TFT基Micro-LED VM系列產(chǎn)品涵蓋P0.5、P0.78等多規(guī)格拼接屏產(chǎn)品，可滿足指揮中心、高端會議等商顯場景需求。依托超千項專利技術(shù)，辰顯光電正與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同推進(jìn)成本優(yōu)化，加速 Micro-LED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。