華海清科 CMP 裝備累計出機超 800 臺，成功切入第三代半導體、CIS、MEMS、MicroLED以及先進封裝等領域

    2025 年 12 月 20 日，華海清科股份有限公司（證券代碼：688120，證券簡稱：華海清科）發(fā)布自愿性披露公告，宣布公司化學機械拋光（CMP）裝備累計出機數(shù)量突破 800 臺，此次出機涵蓋 Universal-H300、Universal-S300 等多款主力機型及最新款機型，不僅全面覆蓋邏輯、3D NAND 存儲、DRAM 存儲等主流產(chǎn)品線，更成功切入大硅片、第三代半導體、CIS、MEMS、MicroLED 以及先進封裝等領域頭部客戶供應鏈，已實現(xiàn)國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線的全覆蓋和批量化應用。

    此次累計出機超 800 臺的成績，標志著華海清科的技術(shù)先進性、產(chǎn)品成熟度、質(zhì)量可靠性與市場適配性獲得行業(yè)高度認可，彰顯國產(chǎn) CMP 裝備在核心應用領域的替代能力持續(xù)增強，進一步夯實了公司在 CMP 裝備領域的國產(chǎn)龍頭地位。

    在市場應用與業(yè)務協(xié)同方面，當前國內(nèi) AI 技術(shù)在算法架構(gòu)、算力密度等核心維度的持續(xù)突破，帶動先進封裝與芯片堆疊技術(shù)迎來深層發(fā)展機遇。華海清科的 CMP 裝備可與公司減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等產(chǎn)品形成協(xié)同效應，為先進封裝與芯片堆疊等領域提供切、磨、拋的成套解決方案，未來產(chǎn)品應用場景將持續(xù)拓寬，市場增長空間進一步打開。同時，隨著 CMP 裝備保有量的不斷攀升，公司 “裝備 + 服務” 平臺化戰(zhàn)略協(xié)同效應顯著釋放，關鍵耗材與維保服務業(yè)務量也將快速提升，為公司貢獻持續(xù)穩(wěn)定的利潤增長點。

    未來發(fā)展規(guī)劃上，華海清科將繼續(xù)堅持核心技術(shù)自主創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)投入力度。一方面聚焦先進制程突破，圍繞現(xiàn)有產(chǎn)品體系，針對更先進制程工藝及功能需求推進技術(shù)迭代升級，不斷提升產(chǎn)品核心性能；另一方面結(jié)合自身業(yè)務發(fā)展布局，密切跟蹤 HBM、CoWos 等先進封裝技術(shù)演進趨勢，持續(xù)推進產(chǎn)品技術(shù)革新與品類拓展，致力于為客戶提供更先進、多元的成套解決方案，充分把握集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)升級與國產(chǎn)替代機遇，進一步強化核心競爭力、提升市場份額。

    公告同時提示相關風險：公司 CMP 裝備出機前已通過出廠檢測，但機臺仍需在客戶現(xiàn)場完成安裝調(diào)試及工藝驗證，可能受客戶產(chǎn)線適配、技術(shù)參數(shù)優(yōu)化等因素影響，存在驗證周期延長或不及預期的風險，公司將全力配合客戶推進驗收工作；此外，公司新產(chǎn)品機臺尚需市場推廣和更多客戶驗證，存在未來市場推廣與客戶開拓不及預期的風險，敬請廣大投資者注意投資風險。