康佳、滬電股份、東山精密、領益智造、聯(lián)合光電、探路者等14企披露最新資本運作動向

    隨著 2025 年步入尾聲，半導體與光學顯示領域的資本熱潮卻持續(xù)升溫。12月初，康佳、探路者、美迪凱、聯(lián)合光電、福光股份、合力泰、翰博高新、阿石創(chuàng)、江豐電子、 奧瑞德、四維圖新、滬電股份、東山精密、領益智造14家上市公司密集發(fā)布重磅資本公告，涵蓋股權轉讓、跨界收購、定向募資、產(chǎn)業(yè)基金設立等多元運作，共同勾勒出中國半導體顯示產(chǎn)業(yè)加速整合、向上突圍的戰(zhàn)略圖景，彰顯產(chǎn)業(yè)在 AI 算力爆發(fā)與顯示技術迭代背景下的蓬勃活力。

    
從"聚焦主業(yè)"到"跨界破圈"，多元資本策略精彩紛呈：康佳集團以 9.15 億元轉讓武漢天源 9.83% 股份，聚焦核心業(yè)務；探路者豪擲 6.78 億元收購兩家芯片公司，跨界布局 "感知交互 + 顯示處理" 芯片賽道；美迪凱推出 7 億元定增方案，深耕 MEMS 光學與半導體棱鏡領域；滬電股份等三家企業(yè)加速港股上市，拓展國際融資渠道。產(chǎn)業(yè)資源加速流動，資本與技術深度融合，共同奏響中國半導體顯示產(chǎn)業(yè) "國產(chǎn)替代" 與 "全球競爭" 的時代強音。

    康佳集團 9.15 億轉讓武漢天源 9.83% 股權，回籠資金聚焦核心業(yè)務

    近日，康佳集團股份有限公司發(fā)布關聯(lián)交易公告，擬通過非公開協(xié)議轉讓方式，向華潤資產(chǎn)管理 (深圳) 有限公司（以下簡稱“資產(chǎn)深圳”）轉讓其持有的武漢天源集團股份有限公司66,283,973 股股份，占武漢天源截至 2025 年 11 月 27 日總股本的 9.83%。本次轉讓價格確定為 13.80 元 / 股，交易總價款合計約 9.15 億元。

    據(jù)悉，康佳集團目前持有武漢天源 79,583,973 股股份，占其總股本的 11.81%，該部分股份已解除限售。本次交易完成后，康佳集團對武漢天源的持股數(shù)量將降至 13,300,000 股，而資產(chǎn)深圳將成為武漢天源持股 9.83% 的重要股東。值得注意的是，資產(chǎn)深圳為中國華潤有限公司全資子公司，而康佳集團的控股股東為磐石潤創(chuàng) (深圳) 信息管理有限公司，雙方實際控制人均為中國華潤，因此本次交易構成關聯(lián)交易。

    康佳集團表示，此次轉讓非主業(yè)資產(chǎn)的目的是為了集中資源聚焦核心業(yè)務發(fā)展，加快剝離非主業(yè)資產(chǎn)，快速回籠資金以補充公司經(jīng)營所需。公告明確指出，本次交易不存在損害公司及其他股東利益，特別是中小股東利益的情形。

    探路者 6.78 億跨界收購雙半導體企業(yè)，構建 “感知交互 + 顯示處理” 芯片生態(tài)

    探路者控股集團股份有限公司12 月 1 日公告，擬以自有資金合計 6.783 億元收購兩家半導體企業(yè)各 51% 股權，分別以 3.213 億元收購深圳貝特萊電子科技股份有限公司（簡稱 "貝特萊"）51% 股權，以 3.57 億元收購上海通途半導體科技有限公司（簡稱 "上海通途"）51% 股權。此次交易標志著這家傳統(tǒng)戶外用品企業(yè)全面切入半導體賽道，構建 "感知交互 + 顯示處理" 的芯片產(chǎn)業(yè)布局。

    貝特萊作為國家高新技術企業(yè)，專注于數(shù)�；旌闲盘栨溞酒�及解決方案設計，構建了指紋識別芯片、觸控芯片及專用 MCU 芯片三大核心產(chǎn)品線。在智能門鎖指紋識別領域，其產(chǎn)品連續(xù)多年位居行業(yè)第一，首創(chuàng)的 FD 喚醒技術顯著降低指紋模組待機功耗，在識別精度、響應速度等關鍵指標上具備極強競爭力；觸控芯片已進入頭部筆電品牌供應鏈，電容式主動筆芯片全面導入頭部客戶；專用 MCU 芯片憑借高集成度、低功耗優(yōu)勢，在智能家居、工業(yè)控制領域具備差異化競爭力。財務數(shù)據(jù)顯示，貝特萊已實現(xiàn)扭虧為盈，2025 年 1-8 月實現(xiàn)凈利潤 1773.36 萬元，較 2024 年全年凈虧損 2519.15 萬元大幅改善。

    上海通途則聚焦 IP 技術授權與芯片設計研發(fā)，在圖像及視頻處理領域積累了深厚的技術儲備。其核心技術包括幀率轉換、超分辨率、Demura 圖像校正等，相關 IP 已授權給超過 20 家中大型芯片公司，廣泛應用于手機 AP 芯片、AMOLED 驅動芯片、AR/VR 芯片、車載 ADAS 芯片等場景；自主研發(fā)的屏幕橋接芯片面向高端 OLED 屏智能手機換屏市場，在顯示性能、兼容性及成本方面優(yōu)勢顯著，出貨量位列行業(yè)前列。得益于業(yè)務快速擴張，上海通途 2025 年 1-8 月實現(xiàn)營業(yè)收入 1.05 億元，凈利潤 1888.61 萬元，分別較 2024 年全年增長 86.58% 和 240.95%。

    對于此次跨界收購，探路者表示，這是公司把握人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇、布局半導體核心賽道的戰(zhàn)略舉措，具有多重戰(zhàn)略意義。

    在技術層面，本次收購將助力探路者構建面向智能科技應用的技術底座。貝特萊在感知交互領域的技術積累，將與公司現(xiàn)有芯片業(yè)務形成互補，拓展模擬及數(shù)�；旌闲酒�市場的產(chǎn)品維度；上海通途的 IP 技術資源則將增強公司在顯示驅動、視頻處理等方向的技術競爭力，形成 "感知交互 + 顯示處理" 的完整技術鏈條。通過整合兩家公司的 230 余項知識產(chǎn)權和 70 余名研發(fā)人員，探路者芯片業(yè)務的研發(fā)實力將得到顯著提升。

    在市場層面，標的公司的客戶資源將有效拓展探路者的業(yè)務邊界。貝特萊覆蓋智能終端、智能家居、可信安防等多個場景，客戶包括頭部消費電子品牌商、電子 OEM/ODM 廠商；上海通途則深耕顯示領域，客戶涵蓋中大型芯片設計公司、智能視覺方案提供商。通過此次收購，探路者的下游應用領域將延伸至更廣泛的消費電子市場、工業(yè)控制市場及智能駕駛等新興市場，客戶結構得到優(yōu)化。

    在產(chǎn)業(yè)層面，兩家標的公司均處于國產(chǎn)化替代的核心賽道。貝特萊在數(shù)模混合信號鏈芯片領域的領先地位，上海通途在圖像視頻處理 IP 領域的技術優(yōu)勢，均契合國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。收購完成后，探路者將顯著提升在芯片行業(yè)的綜合競爭力，受益于國產(chǎn)化替代進程，為公司構建新的盈利增長極。

    美迪凱 7 億募資押注光電子半導體，加速 MEMS 與棱鏡產(chǎn)業(yè)化落地

    2025 年 12 月 1 日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司（證券代碼：688079，證券簡稱：美迪凱）召開第三屆董事會第七次會議，審議通過 2025 年度向特定對象發(fā)行 A 股股票預案。公司計劃募集資金不超過 7 億元，用于 MEMS 器件光學系統(tǒng)制造、半導體工藝鍵合棱鏡產(chǎn)業(yè)化及補充流動資金三大方向，旨在搶抓光電子與半導體行業(yè)發(fā)展機遇，進一步完善產(chǎn)品矩陣與產(chǎn)能布局，鞏固細分領域競爭優(yōu)勢。

    本次募集資金總額不超過 7 億元，扣除發(fā)行費用后將按規(guī)劃投入三大方向，其中 3 億元用于 MEMS 器件光學系統(tǒng)制造項目，2 億元投向半導體工藝鍵合棱鏡產(chǎn)業(yè)化項目，2 億元用于補充流動資金，項目總投資合計 9.38 億元。

    “MEMS 器件光學系統(tǒng)制造項目”擬投入金額47,447.39萬元，其中擬使用募集資金投入 30,000.00 萬元。項目依托公司在半導體聲光學領域積淀的深厚工藝技術與成熟量產(chǎn)體系，重點擴充 Micro LED 芯片及其他 MEMS 器件的產(chǎn)能規(guī)模，系統(tǒng)性提升公司研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化綜合實力。通過搶占 Micro LED 商業(yè)化戰(zhàn)略窗口期，公司將充分發(fā)揮先發(fā)優(yōu)勢布局新興賽道。同時，項目將完善 Micro LED 芯片及其他MEMS 器件的產(chǎn)能配套，精準響應下游客戶規(guī)�；�交付的需求。項目還將加速包括Micro LED芯片在內的 MEMS 器件的市場驗證與迭代進程，豐富產(chǎn)品服務矩陣，深度契合公司多元化發(fā)展的布局，為公司長期業(yè)務增長注入新動能。

    半導體工藝鍵合棱鏡產(chǎn)業(yè)化項目擬投入金額26,310.89萬元，其中擬使用募集資金投入 20,000.00 萬元。項目采用超精密加工、半導體光刻及棱鏡鍵合等復合工藝，產(chǎn)品主要應用于手機潛望式長焦鏡頭，可顯著提升光學變焦能力與成像質量。隨著智能手機市場觸底反彈及潛望式鏡頭滲透率快速提升（預計 2025 年滲透率達 20%，對應全球出貨量近 2 億臺），高性能棱鏡市場需求持續(xù)旺盛。公司通過自主研發(fā)的半導體制程棱鏡加工技術，有效解決傳統(tǒng)工藝的炫光、對比度不足等問題，項目實施后將擴大產(chǎn)能規(guī)模，鞏固公司在該藍海市場的領先優(yōu)勢。

    根據(jù)預案披露，本次發(fā)行采用向特定對象發(fā)行方式，發(fā)行對象為不超過 35 名符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的合格投資者，包括證券投資基金管理公司、證券公司、保險機構投資者、合格境外機構投資者等。

    聯(lián)合光電 2.6 億收購長益光電，配套募資 2 億加碼泛安防鏡頭產(chǎn)能

    中山聯(lián)合光電（300691.SZ）近日披露重大資產(chǎn)重組草案，擬通過發(fā)行股份方式作價 2.6 億元收購東莞市長益光電股份有限公司 100% 股權，并同步募集不超過 2 億元配套資金用于泛安防及智能產(chǎn)品光學鏡頭建設項目。此次交易旨在強化公司在光學鏡頭領域的綜合競爭力，實現(xiàn)產(chǎn)品矩陣互補與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，助力公司搶占安防、手機等核心應用市場增長紅利。

    根據(jù)重組草案，聯(lián)合光電本次交易分為發(fā)行股份購買資產(chǎn)與募集配套資金兩部分。在收購環(huán)節(jié)，公司將向長益光電 11 名股東發(fā)行 1606.92 萬股 A 股普通股，發(fā)行價格為 16.18 元 / 股，占發(fā)行后總股本的 5.64%（不考慮配套募資）。交易對方包括長益光電控股股東王錦平、殷海明，以及深圳創(chuàng)益、深圳勤益等員工持股平臺及核心管理人員。

    根據(jù)業(yè)績承諾協(xié)議，長益光電 2025 年、2026 年、2027 年承諾凈利潤分別不低于 3100 萬元、2900 萬元、3200 萬元，三年累計不低于 9200 萬元，若未達承諾目標，交易對方將以股份方式進行補償。

    配套募資方面，公司擬向不超過 35 名特定投資者發(fā)行股份，募集資金不超過 2 億元，其中 1.83 億元用于泛安防及智能產(chǎn)品光學鏡頭建設項目，1700 萬元支付中介機構費用。募集資金項目將進一步擴大標的公司產(chǎn)能規(guī)模，提升其在消費類泛安防領域的供貨能力。

    交易完成后，聯(lián)合光電將實現(xiàn) "專業(yè)安防鏡頭 + 消費類泛安防鏡頭 + 手機鏡頭" 的全產(chǎn)品線覆蓋，既能借助長益光電的規(guī)模化制造能力降低生產(chǎn)成本，又能通過自身研發(fā)優(yōu)勢賦能標的公司技術升級，同時共享客戶資源與銷售網(wǎng)絡，進一步提升市場份額。

    福光股份 6726 萬剝離小屯派 25% 股權，關聯(lián)交易優(yōu)化資產(chǎn)結構

    12 月 2 日，福建福光股份有限公司發(fā)布公告，宣布擬將持有的北京小屯派科技有限責任公司（簡稱 “小屯派”）25% 股權及對應股權回售權，以 6726.36 萬元的價格轉讓給關聯(lián)方福建福光科技集團有限公司（簡稱 “福光科技集團”）。交易完成后，福光股份將徹底退出對小屯派的持股，此舉旨在優(yōu)化資產(chǎn)結構、回籠資金，有效控制投資風險。

    回溯投資歷程，福光股份于 2021 年以 5000 萬元增資小屯派并取得 25% 股權，初衷是看中小屯派制冷型紅外機芯等核心產(chǎn)品與公司紅外鏡頭業(yè)務的上下游互補性，以及其業(yè)績增長潛力。然而，受行業(yè)調整、自身經(jīng)營等多重因素影響，小屯派業(yè)績未達預期，還面臨資金周轉困難、融資渠道不暢等問題，經(jīng)營發(fā)展不確定性顯著增加，導致原投資目標難以實現(xiàn)。

    為扭轉這一局面，福光股份決定出售該部分股權，通過回籠資金聚焦核心業(yè)務發(fā)展，進一步提高資源配置效率。公告顯示，交易所得款項將全部用于公司后續(xù)經(jīng)營發(fā)展，為主營業(yè)務升級、技術研發(fā)等提供資金支持。

    標的公司小屯派成立于 2015 年 12 月，主營業(yè)務包括電子專用設備、光學儀器、智能車載設備、安防設備等產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售。財務數(shù)據(jù)顯示，截至 2025 年 9 月 30 日，小屯派資產(chǎn)總額 1.33 億元，凈資產(chǎn) 6550.88 萬元；2025 年 1-9 月實現(xiàn)營業(yè)收入 1931.27 萬元，凈利潤為 - 513.15 萬元（未經(jīng)審計）；2024 年度實現(xiàn)凈利潤 285.55 萬元（經(jīng)審計）。

    合力泰牽頭設立 3 億產(chǎn)業(yè)基金，深耕半導體 AI 等新質生產(chǎn)力領域

    近日，合力泰科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金 5000 萬元，攜手合作方共同設立福建福金信科創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（暫定名，簡稱 “福金信科基金”），基金總規(guī)模達 3 億元，重點布局半導體、人工智能、新一代信息技術、新型顯示、新材料等行業(yè)及其上下游優(yōu)質創(chuàng)業(yè)投資項目和潛在并購標的。

    福建省電子信息產(chǎn)業(yè)股權投資管理有限公司作為普通合伙人及基金管理人，認繳出資 2000 萬元，持股 6.67%；福建星網(wǎng)銳捷通訊股份有限公司、合力泰、福建省金投金鵬創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、福州市創(chuàng)業(yè)投資有限責任公司作為有限合伙人，分別認繳出資 8000 萬元、5000 萬元、9000 萬元、6000 萬元，對應持股比例 26.67%、16.67%、30%、20%。

    對于此次投資的背景，合力泰表示，星網(wǎng)銳捷與公司同為上市公司，具備高新技術領域資源優(yōu)勢；福建金投金鵬基金、福州創(chuàng)投作為省市級國資出資平臺，能整合資金與政策資源，推動政企多領域合作；電子產(chǎn)投公司作為控股股東福建省電子信息集團的控股子公司，可依托深厚產(chǎn)業(yè)資源與專業(yè)投資能力把控投資方向。公司在保障日常經(jīng)營資金需求的前提下參與基金設立，既能借助專業(yè)機構儲備培育優(yōu)質項目，又能依托各方資源優(yōu)勢獲取戰(zhàn)略發(fā)展機會，加速公司發(fā)展戰(zhàn)略落地。

    翰博高新出資 2 億參設合資公司，攜手布局高附加值濕電子化學品

    2025 年 12 月 1 日，翰博高新材料 (合肥) 股份有限公司（證券代碼：301321，證券簡稱：翰博高新）發(fā)布公告稱，公司已審議通過與北京芯進科技有限公司（以下簡稱 “北京芯進”）、青島初芯瑞伯創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè) (有限合伙)（以下簡稱 “初芯瑞伯基金”）共同投資設立合資公司的相關議案，三方將攜手布局高附加值濕電子化學品領域，打造協(xié)同發(fā)展新平臺。

    本次設立的合資公司暫定名為合肥芯東進新材料科技有限公司，目標認繳出資總額達 44,000 萬元。其中，翰博高新擬以自有或自籌資金認繳 20,000 萬元，占股 45.4545%；北京芯進同步認繳 20,000 萬元，持股比例相同；初芯瑞伯基金認繳 4,000 萬元，占股 9.0910%。值得注意的是，初芯集團通過控制北京芯進與初芯瑞伯基金，合計持有標的公司 54.5455% 股權，將成為合資公司實際控制人，而翰博高新不取得控股權，標的公司不納入其合并報表范圍。

    此次投資的核心目標是聯(lián)合各方資源，共同投資或收購外資在華濕電子化學品項目。翰博高新表示，濕電子化學品領域具備高技術壁壘與高增長潛力，合資公司作為專項控股平臺，將整合資金、技術、市場與管理資源形成協(xié)同效應。通過引入專業(yè)投資機構，不僅能有效分散投資風險、提升項目運作專業(yè)化水平，更能幫助公司快速切入目標領域，獲取先進生產(chǎn)技術與優(yōu)質客戶資源，突破技術瓶頸，進一步強化在高端顯示及半導體材料領域的核心競爭力。

    阿石創(chuàng)擬募資 9 億加碼半導體材料，助力核心領域國產(chǎn)替代

    福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司（證券代碼：300706，證券簡稱：阿石創(chuàng)）發(fā)布 2025 年度向特定對象發(fā)行 A 股股票預案，公司擬通過定向增發(fā)募集資金不超過 9 億元，用于光掩膜版材料、超高純半導體靶材、半導體材料研發(fā)及補充流動資金和償還銀行貸款等項目，旨在進一步鞏固公司在 PVD 鍍膜材料領域的優(yōu)勢地位，助力半導體核心材料國產(chǎn)替代。

    9 億元資金將精準投向四大方向：超高純半導體靶材項目擬使用 3.55 億元，占比 39.45%；半導體材料研發(fā)項目擬投入 2 億元，占比 22.22%；光掩膜版材料項目擬使用 1.45 億元，占比 16.11%；補充流動資金及償還銀行貸款 2 億元，占比 22.22%。在募集資金到位前，公司可自籌資金先行投入募投項目，后續(xù)再予以置換。

    阿石創(chuàng)作為國內 PVD 鍍膜材料領域的領先企業(yè)，在顯示用鉬靶、硅靶領域已建立領先優(yōu)勢，部分半導體先進制程用靶材已通過客戶認證并取得批量訂單。本次募資項目的實施，將助力公司進一步向半導體高端靶材領域延伸，形成 “顯示材料 + 半導體材料” 雙輪驅動格局，打破國外在光掩膜版用靶材等領域的壟斷，填補國內供給空白，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全提供支撐。

    江豐電子擬募資超 19 億，加碼半導體靶材與精密零部件，護航產(chǎn)業(yè)鏈自主可控

    近日，寧波江豐電子材料股份有限公司（證券簡稱：江豐電子，證券代碼：300666）發(fā)布向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書（修訂稿），計劃募資不超過 194,782.90 萬元，聚焦主營業(yè)務拓展，涵蓋新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴張、研發(fā)升級及資金優(yōu)化等多個維度，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進程。

    受益于人工智能、5G 通信、云計算等下游需求增長，全球半導體濺射靶材市場空間廣闊，預計 2027 年全球規(guī)模將達 251.10 億元；半導體精密零部件領域同樣需求旺盛，2025 年中國市場規(guī)模預計達 1,384 億元。

    作為國內超高純金屬濺射靶材龍頭企業(yè)，江豐電子已打破日美企業(yè)長期壟斷，產(chǎn)品批量應用于 7nm、5nm 先進制程芯片制造，進入 3nm 技術節(jié)點供應鏈，客戶涵蓋臺積電、SK 海力士、中芯國際等全球知名廠商。此次募資是公司順應行業(yè)趨勢、響應政策號召的重要布局，將進一步鞏固技術優(yōu)勢與市場地位。

    年產(chǎn) 5,100 個集成電路設備用靜電吸盤產(chǎn)業(yè)化項目：總投資 109,790 萬元，擬使用募資 99,790 萬元，由全資子公司寧波晶磐、北京江豐實施。靜電吸盤作為半導體設備核心耗材，國產(chǎn)化率不足 10%，項目將突破關鍵技術瓶頸，填補國內空白，達產(chǎn)后預計稅后內部收益率 35.07%。

    年產(chǎn) 12,300 個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目：總投資 35,000 萬元，擬使用募資 27,000 萬元，在韓國建設海外生產(chǎn)基地，聚焦鋁、鈦、鉭、銅等靶材擴產(chǎn)，服務 SK 海力士、三星等海外客戶，完善全球化布局，達產(chǎn)后預計稅后內部收益率 11.75%。

    上海江豐電子研發(fā)及技術服務中心項目：總投資 9,992.90 萬元，充分利用長三角產(chǎn)業(yè)資源，升級研發(fā)檢測能力，拓展前沿金屬材料研發(fā)，同時打造綜合性服務中心，提升客戶響應效率。

    奧瑞德擬簽 6.34 億重大采購協(xié)議，加碼算力綜合服務業(yè)務規(guī)模

    近日，奧瑞德光電股份有限公司（證券代碼：600666，證券簡稱：奧瑞德）發(fā)布公告稱，公司擬與 X 公司簽署《綜合技術服務協(xié)議》，計劃通過采購綜合技術服務（含計算資源及相關技術支持）提升業(yè)務規(guī)模，協(xié)議總金額約 63,451.24 萬元（約 6.34 億元）。

    根據(jù)公告披露，本次合作服務期限分兩階段執(zhí)行，每階段均為 24 個月。第一階段，X 公司將為奧瑞德提供計算資源及配套綜合技術服務；第二階段，奧瑞德可根據(jù)業(yè)務需求選擇延續(xù)全套服務，或僅保留計算資源采購、不再享受其他技術服務。兩階段服務期滿后，公司有權按協(xié)議約定價格繼續(xù)采購相關服務。

    奧瑞德表示，本次協(xié)議簽署符合公司戰(zhàn)略規(guī)劃，旨在增強相關業(yè)務領域的規(guī)模優(yōu)勢，通過豐富資源類型滿足下游客戶差異化需求，為公司算力綜合服務業(yè)務發(fā)展注入持續(xù)動能。協(xié)議履行不會影響公司業(yè)務獨立性，主營業(yè)務也不會對合作方形成依賴。

    四維圖新 ODI 備案落地，2.5 億加碼鑒智開曼成第一大股東

    2025 年 12 月 1 日，北京四維圖新科技股份有限公司（證券代碼：002405，證券簡稱：四維圖新）發(fā)布對外投資及財務資助關聯(lián)交易進展公告，宣布公司已順利完成本次交易相關的境外投資備案（ODI）手續(xù)，全部交易文件簽署完畢，并已向交易相關方提供 2.5 億元人民幣借款，本次交易交割工作正有序推進。

    交易核心內容包括兩部分：一是以 2.5 億元人民幣現(xiàn)金認購 PhiGent Robotics Limited（下稱 “鑒智開曼”）發(fā)行的 138,423,368 股 C + 類優(yōu)先股；二是通過轉讓公司所持四維圖新智駕（北京）科技有限公司 100% 股權，認購鑒智開曼發(fā)行的 1,092,383,785 股普通股。上述兩項交易完成后，四維圖新將合計持有鑒智開曼 39.14% 股份，成為其第一大股東，但不構成控股關系。

    因涉及境外企業(yè)股份認購，公司需完成 ODI 備案手續(xù)后方可正式實施投資。為保障交易順利推進，公司此前約定在 ODI 備案完成前，向鑒智開曼間接全資子公司北京鑒智科技有限公司（下稱 “北京鑒智”）提供與現(xiàn)金增資等額的 2.5 億元人民幣借款，并無償獲得鑒智開曼簽發(fā)的購股權證，待備案完成后可按約定價格行權認購對應股份，該借款與本次投資共同構成本次關聯(lián)交易的核心內容。

    公告顯示，截至 2025 年 11 月 28 日，本次交易的關鍵進展已全部落地：其一，公司已成功辦理完成北京市發(fā)展和改革委員會、北京市商務局、國家外匯管理局北京市分局等相關部門的境外投資備案手續(xù)，并領取了對應的證書及批復文件；其二，《購股權證購買協(xié)議》《股份轉讓協(xié)議》《貸款協(xié)議》等全部交易文件均已完成簽署；其三，公司已收到鑒智開曼簽發(fā)的購股權證，并于 2025 年 11 月 28 日按《貸款協(xié)議》約定，向北京鑒智足額支付 2.5 億元人民幣借款。

    全球 PCB 龍頭滬電股份擬赴港上市，遞交上市申請材料

    近日，全球領先的 PCB（印刷電路板）解決方案提供商滬士電子股份有限公司（以下簡稱 “滬電股份”）披露赴港上市申請版本，擬通過 H 股發(fā)行拓寬國際融資渠道，深化全球化戰(zhàn)略布局。

    滬電股份深耕數(shù)據(jù)通訊、智能汽車、工業(yè)控制三大核心應用領域，產(chǎn)品廣泛服務于高速網(wǎng)絡交換機及路由器、AI 服務器及 HPC（高性能計算）、通用服務器、智能座艙、自動駕駛域控制器等關鍵場景。其中，400G/800G 高速網(wǎng)絡交換機 PCB 已實現(xiàn)規(guī)模化供應，1.6T 產(chǎn)品具備量產(chǎn)能力并啟動出貨，3.2T 及下一代產(chǎn)品的技術預研與產(chǎn)能準備正積極推進。

    2022 年至 2024 年，營業(yè)收入從人民幣 83.36 億元增至 133.42 億元，歸屬于公司股東的凈利潤從 13.62 億元增至 25.87 億元，毛利率從 27.9% 提升至 31.7%，盈利能力持續(xù)優(yōu)化。2025 年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 84.94 億元，同比增長 56.6%，歸母凈利潤 16.83 億元，同比增長 47.5%，增長動能充沛。

    產(chǎn)能布局方面，滬電股份目前在中國昆山、黃石、金壇及泰國擁有五大生產(chǎn)基地，總建筑面積超 87 萬平方米。其中，泰國生產(chǎn)基地于 2024 年啟動試運營，聚焦高速網(wǎng)絡交換機及路由器、AI 服務器及智能汽車應用 PCB 生產(chǎn)，將進一步完善全球化產(chǎn)能布局，提升供應鏈韌性。

    此次 H 股發(fā)行募資凈額擬用于產(chǎn)能擴張、核心技術研發(fā)、戰(zhàn)略投資并購及營運資金補充，將助力公司鞏固全球市場領先地位，更好把握 AI 算力爆發(fā)與汽車電動化、智能化帶來的行業(yè)機遇。

    東山精密 H 股發(fā)行申請獲證監(jiān)會接收，募資加碼產(chǎn)能與戰(zhàn)略并購

    蘇州東山精密制造股份有限公司已于2025年11月18日向香港聯(lián)合交易所有限公司遞交了發(fā)行境外上市外資股（H股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市（以下簡稱“本次發(fā)行上市”）的申請。公司根據(jù)相關規(guī)定已向中國證券監(jiān)督管理委員會報送了關于公司本次發(fā)行的備案申請材料，并于近日獲中國證監(jiān)會接收。

    根據(jù)上市申請文件，東山精密此次港股上市募集資金將主要用于三大方向：一是建設新設施及升級現(xiàn)有生產(chǎn)設施與產(chǎn)線，提升核心產(chǎn)品產(chǎn)能與智能化水平；二是潛在戰(zhàn)略投資或收購，聚焦 PCB、精密組件及光模塊行業(yè)價值鏈，強化技術與市場領先地位；三是償還部分現(xiàn)有債務及補充營運資金，優(yōu)化財務結構與流動性。

    AI 硬件龍頭領益智造 H 股備案獲證監(jiān)會接收，募資加碼研發(fā)與產(chǎn)能

    2025年12月1日晚間，領益智造股份有限公司《關于發(fā)行 H 股備案申請材料獲中國證監(jiān)會接收的公告》，公司已于2025 年11 月20日向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請,已根據(jù)相關規(guī)定向中國證券監(jiān)督管理委員會報送了本次發(fā)行上市的備案申請材料并于近日獲中國證監(jiān)會接收。

    申請材料顯示，領益智造是全球領先的AI硬件智能制造平臺，致力于為全球客戶提供一站式智能制造 服務及解決方案。秉持精益化、數(shù)據(jù)化、自動化及綠色化的新制造核心經(jīng)營理念，打造了覆蓋從核心材料、精密功能件、模塊到精品組裝的全鏈條產(chǎn)品矩陣，廣泛應 用于AI硬件（涵蓋AI終端設備、機器人及企業(yè)級商用服務器）、汽車以及低空經(jīng)濟等核 心前沿領域。

    此次 H 股募資計劃將主要用于提升研發(fā)能力、產(chǎn)能升級、戰(zhàn)略投資及收購、拓展海內外生產(chǎn)基礎設施，以及補充營運資金等，助力公司鞏固行業(yè)領先地位。

    結語：14 家企業(yè)的戰(zhàn)略布局，折射出中國半導體顯示產(chǎn)業(yè)正迎來黃金發(fā)展期。在國家戰(zhàn)略引導與市場需求雙重引擎驅動下，行業(yè)呈現(xiàn)出 "多元并存、創(chuàng)新引領" 的蓬勃態(tài)勢：一方面，康佳等企業(yè)通過聚焦主業(yè)、剝離非核心資產(chǎn)提升核心競爭力；另一方面，探路者等企業(yè)跨界布局芯片賽道，搶占 AI 時代戰(zhàn)略制高點。技術突破與產(chǎn)能擴張雙輪驅動，共同構建起中國半導體顯示產(chǎn)業(yè)自主可控的新格局。

    從康佳的"聚焦戰(zhàn)略"到探路者的"跨界轉型"，從美迪凱的"專精特新"到江豐電子的"全球布局"，這些資本動作的背后，彰顯中國企業(yè)對半導體顯示產(chǎn)業(yè)鏈"卡脖子" 環(huán)節(jié)的精準卡位與戰(zhàn)略深耕。隨著 AI 算力爆發(fā)、汽車電子變革與顯示技術迭代，這些前瞻性布局有望在 2026-2027 年迎來集中收獲期，推動中國半導體顯示產(chǎn)業(yè)從規(guī)模優(yōu)勢向技術優(yōu)勢華麗轉身，加速實現(xiàn)從產(chǎn)業(yè)大國到產(chǎn)業(yè)強國的歷史性跨越。

    站在 2025 年歲末回望，這 14 家企業(yè)的資本布局，已成為中國半導體顯示產(chǎn)業(yè)"破繭成蝶" 的生動注腳。它們的每一步戰(zhàn)略落子，都在為中國科技產(chǎn)業(yè)的未來筑牢根基。隨著產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進程加速，中國半導體顯示產(chǎn)業(yè)關鍵環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率將快速突破，高端顯示面板自給率將大幅提升，為我國科技自立自強寫下濃墨重彩的篇章。