晶合光電Micro-LED先進(jìn)封裝先導(dǎo)量產(chǎn)線全線貫通，年產(chǎn)15萬(wàn)套加速國(guó)產(chǎn)光源芯片落地

    2025年6月，晶合光電的數(shù)字光源芯片先進(jìn)封裝先導(dǎo)量產(chǎn)線正式投產(chǎn)，目前已實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)月的穩(wěn)定運(yùn)行。這條產(chǎn)線的成功實(shí)踐，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)Micro-LED數(shù)字車燈芯片已完成從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到工程化量產(chǎn)這“最后一公里”的關(guān)鍵跨越，即將邁入規(guī)模化應(yīng)用的新征程。

    01    標(biāo)桿產(chǎn)線：

    百日貫通產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)自主閉環(huán)

    在占地300平方米的千級(jí)潔凈車間內(nèi)，鍵合機(jī)、固晶機(jī)、金線鍵合機(jī)、等離子清洗機(jī)、熒光噴粉機(jī)等先進(jìn)制造設(shè)備，與探針臺(tái)、VHX超景深顯微鏡、推拉力測(cè)試機(jī)、水滴角測(cè)量?jī)x等精密檢測(cè)儀器有序排列，共同構(gòu)建起一條完整的芯片后道鍵合封裝閉環(huán)產(chǎn)線。公司的先導(dǎo)產(chǎn)線自2025年4月底完成潔凈車間主體建設(shè)，并于5月至6月期間迅速完成了各核心設(shè)備的搬遷入駐與系統(tǒng)調(diào)試，展現(xiàn)出卓越的工程執(zhí)行效率。

    02    強(qiáng)韌團(tuán)隊(duì)：

    人才團(tuán)隊(duì)集結(jié)成軍，高效打通芯征程

    在公司鄧亮博士的帶領(lǐng)下，一支精銳團(tuán)隊(duì)快速成型，覆蓋項(xiàng)目、研發(fā)、工程制造三大核心部門，團(tuán)隊(duì)碩博士比例高達(dá)40%，更引進(jìn)了來自臺(tái)灣的資深工程師作為技術(shù)核心，形成了經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新兼?zhèn)涞娜瞬盘蓐?duì)。

    公司攜手上海大學(xué)微電子學(xué)院，成功開發(fā)國(guó)內(nèi)首款4萬(wàn)像素大功率、恒流驅(qū)動(dòng)的Micro-LED數(shù)字光源芯片，像素水平超越進(jìn)口產(chǎn)品。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)從零起步，成功打通了從CMOS晶圓、LED晶圓、金屬化工藝到封裝測(cè)試的全流程半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并與包括BOE華燦、積塔半導(dǎo)體等在內(nèi)的核心供應(yīng)商建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。工程制造團(tuán)隊(duì)專注于Micro-LED光源芯片的工藝開發(fā)、工程化落地、系統(tǒng)集成與測(cè)試驗(yàn)證，為后續(xù)量產(chǎn)可靠性與高質(zhì)量交付提供基礎(chǔ)保障。

    03    工藝突破：硬核通關(guān)！

    工藝、良率、可靠性三箭齊發(fā)

    截至目前，公司已全面實(shí)現(xiàn)全制程工藝的自主開發(fā)與閉環(huán)運(yùn)行。通過硅基CMOS 與Micro-LED異質(zhì)集成工藝兼容性突破、高密度凸點(diǎn)制備與異質(zhì)集成技術(shù)優(yōu)化，提升器件可靠性、抑制性能退化。通過采用先進(jìn)的光刻填充后鍵合工藝等創(chuàng)新方法，系統(tǒng)性提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。在熒光粉涂覆環(huán)節(jié)，自主開發(fā)的“等離子處理+硬掩模定位+無(wú)離心噴涂+膠水配比優(yōu)化”四位一體工藝，進(jìn)一步增強(qiáng)了涂層的均勻性與一致性，全面提升了數(shù)字車燈光學(xué)系統(tǒng)的性能與可靠性。

    目前，關(guān)鍵設(shè)備之一的鍵合機(jī)良率能夠穩(wěn)定在90%以上，并通過持續(xù)迭代和工藝改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)良率爬升與成本控制的同步推進(jìn)。在可靠性驗(yàn)證方面，近百套工程樣件已在85°嚴(yán)格環(huán)境下實(shí)現(xiàn)連續(xù)一個(gè)月的穩(wěn)定點(diǎn)亮，全面驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫條件下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和長(zhǎng)壽命潛力，為通過車規(guī)認(rèn)證打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    04    量產(chǎn)能力：年產(chǎn)15萬(wàn)套，

    國(guó)產(chǎn)芯片加速“上車”

    過去很長(zhǎng)一段時(shí)間里，高端光源芯片市場(chǎng)始終由海外巨頭壟斷。尤其在Micro-LED車載照明領(lǐng)域，尚未有通過車規(guī)認(rèn)證、量產(chǎn)供貨的國(guó)產(chǎn)光源器件，產(chǎn)業(yè)鏈存在明顯的“空白區(qū)”。晶合光電這條產(chǎn)線不僅是國(guó)內(nèi)首條Micro-LED汽車數(shù)字照明芯片先進(jìn)封裝線，更是目前建設(shè)速度最快、產(chǎn)能最高的示范線，已具備年產(chǎn)15萬(wàn)套芯片模組的穩(wěn)定交付能力，整體制造良率也已穩(wěn)步提升至80%。

    基于這條產(chǎn)線生產(chǎn)的“畫芯一號(hào)”Micro-LED光源芯片，已正式啟動(dòng)AEC-Q車規(guī)認(rèn)證流程，并已陸續(xù)向星宇車燈、馬瑞利等多家行業(yè)頭部燈廠送樣測(cè)試。預(yù)計(jì)2026年第一季度獲得AEC-Q認(rèn)證，真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)Micro-LED數(shù)字車燈芯片的規(guī)�；�“上車”。