崇達(dá)技術(shù)六大舉措發(fā)力：全面提升盈利能力與發(fā)展動(dòng)能

    2025 年 10 月 31 日，崇達(dá)技術(shù)股份有限公司（證券代碼：002815，證券簡稱：崇達(dá)技術(shù)）舉辦線上業(yè)績交流會，披露公司前三季度經(jīng)營亮點(diǎn)及未來發(fā)展規(guī)劃。數(shù)據(jù)顯示，公司當(dāng)期業(yè)績保持良好增長態(tài)勢，同時(shí)針對成本壓力、產(chǎn)能需求等核心問題，明確多維度應(yīng)對策略，為后續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

    業(yè)績表現(xiàn)亮眼：三季度歸母凈利同比激增超 2.5 倍

    交流會數(shù)據(jù)顯示，2025 年前三季度，崇達(dá)技術(shù)實(shí)現(xiàn)營收 55.93 億元，同比增長 20.27%；歸母凈利潤 3.14 億元，同比增長 19.58%。其中，第三季度業(yè)績表現(xiàn)尤為突出，單季歸母凈利潤達(dá) 0.92 億元，同比增幅高達(dá) 252.87%，營收與凈利潤雙重增長印證公司經(jīng)營韌性。

    六大舉措發(fā)力：全面提升盈利能力與發(fā)展動(dòng)能

    面對市場競爭與成本壓力，崇達(dá)技術(shù)提出六大核心舉措，推動(dòng)盈利能力改善與持續(xù)發(fā)展：

    優(yōu)化客戶與訂單結(jié)構(gòu)：淘汰虧損訂單、降低低利率訂單占比，聚焦工控、服務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域，鎖定全球技術(shù)領(lǐng)先、需求規(guī)模大的高價(jià)值目標(biāo)客戶，聯(lián)合研發(fā)高附加值產(chǎn)品；

    強(qiáng)化銷售團(tuán)隊(duì)建設(shè)：擴(kuò)充并優(yōu)化海外銷售團(tuán)隊(duì)，選拔精通國際商務(wù)規(guī)則的專業(yè)人才，建立以高價(jià)值客戶開發(fā)、訂單獲取及客戶滿意度為核心的考核激勵(lì)機(jī)制；

    深化成本管控：推進(jìn)工段成本管理標(biāo)準(zhǔn)化，通過精細(xì)化運(yùn)營降低單位產(chǎn)品成本，鞏固成本競爭優(yōu)勢；

    提升交付與服務(wù)能力：加強(qiáng)生產(chǎn)、計(jì)劃、技術(shù)等部門與銷售團(tuán)隊(duì)的協(xié)同，優(yōu)化產(chǎn)能調(diào)度，保障高價(jià)值訂單按時(shí)高質(zhì)量交付；

    驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新：針對 PCB 產(chǎn)品輕薄化、高速化等需求，加大高頻高速高層板、高階 HDI 板、IC 載板等高端產(chǎn)品研發(fā)投入，提升高端產(chǎn)品占比；

    加速產(chǎn)能擴(kuò)充：推進(jìn)大連廠、珠海一廠、珠海二廠產(chǎn)能提升，加快泰國工廠建設(shè)，同時(shí)規(guī)劃在江門新建高密度互連（HDI）工廠，釋放高效產(chǎn)能。

    應(yīng)對原材料漲價(jià)：精細(xì)化管控消化成本壓力

    當(dāng)前，崇達(dá)技術(shù)核心原材料（覆銅板、銅球、銅箔、氰化金鉀等）受銅、石油、黃金等大宗商品價(jià)格影響，自 2024 年 6 月起價(jià)格高位震蕩。公司通過三大措施緩解成本壓力：一是構(gòu)建多維度成本分析模型，動(dòng)態(tài)監(jiān)控單位工段成本；二是優(yōu)化拼板設(shè)計(jì)、改進(jìn)生產(chǎn)工藝，提升材料利用率；三是結(jié)合市場需求與競爭態(tài)勢，對部分產(chǎn)品實(shí)施結(jié)構(gòu)性提價(jià)，實(shí)現(xiàn)人均產(chǎn)值與效益雙提升。

    產(chǎn)能利用率達(dá) 85%：多基地布局保障市場需求

    截至交流會當(dāng)日，崇達(dá)技術(shù)整體產(chǎn)能利用率約 85%。為匹配市場景氣度回升與訂單增長需求，公司正加速產(chǎn)能布局：珠海一廠（聚焦汽車、安防、光電領(lǐng)域）、珠海二廠（專注服務(wù)器、通訊領(lǐng)域）持續(xù)釋放高多層 PCB 產(chǎn)能；珠海三廠已完成基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，將按需啟動(dòng)運(yùn)營；泰國生產(chǎn)基地建設(shè)提速，同時(shí)江門 HDI 新廠規(guī)劃啟動(dòng)，進(jìn)一步豐富產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，支撐銷售增長。

    行業(yè)展望：高端產(chǎn)品迎機(jī)遇 2026 年聚焦客戶與產(chǎn)能協(xié)同

    對于子公司三德冠所處的 FPC（柔性印刷電路板）行業(yè)，Prismark 報(bào)告顯示，盡管市場需求回暖、庫存優(yōu)化，但仍面臨價(jià)格與利潤率壓力，預(yù)計(jì) 2025 年行業(yè)產(chǎn)值溫和增長 3.6%。與此同時(shí)，通訊、服務(wù)器領(lǐng)域高多層板，手機(jī)領(lǐng)域 HDI 板及 IC 載板等產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)回暖，為公司高端業(yè)務(wù)提供機(jī)遇。

    展望 2026 年，崇達(dá)技術(shù)將繼續(xù)依托品質(zhì)、成本、定價(jià)優(yōu)勢，推進(jìn)重點(diǎn)新客戶開發(fā)導(dǎo)入，強(qiáng)化汽車、服務(wù)器、醫(yī)療、通訊等高價(jià)值領(lǐng)域訂單獲取能力，同時(shí)加強(qiáng)銷售團(tuán)隊(duì)專業(yè)能力建設(shè)，支撐新投產(chǎn)工廠產(chǎn)能釋放，保障整體業(yè)績穩(wěn)健增長。