中微公司 2025 前三季度營收破80億增46% 高端刻蝕設(shè)備領(lǐng)跑 薄膜設(shè)備增速超13倍

    中微半導(dǎo)體設(shè)備 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688012，簡稱 “中微公司”）于 2025 年 10 月 29 日發(fā)布 2025 年第三季度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司前三季度業(yè)績持續(xù)高增，核心產(chǎn)品技術(shù)突破顯著，研發(fā)投入力度加碼，在半導(dǎo)體設(shè)備賽道的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固，為行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

    根據(jù)報(bào)告，2025 年前三季度（1-9 月），中微公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 80.63 億元，較上年同期增長 46.40%；歸母凈利潤 12.11 億元，同比增長 32.66%，實(shí)現(xiàn)營收與利潤的同步高質(zhì)量增長。

    單季度表現(xiàn)更顯強(qiáng)勁：2025 年第三季度（7-9 月），公司單季營收達(dá) 31.02 億元，同比增幅攀升至 50.62%，環(huán)比延續(xù)增長態(tài)勢(shì)，反映下游市場(chǎng)需求旺盛及公司產(chǎn)品交付能力提升。第三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.05億元，同比增長27.5%。

    盈利質(zhì)量同樣亮眼。前三季度，公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為 12.98 億元，同比大幅增長 385.23%，主要得益于營業(yè)收入增長帶動(dòng)的收款規(guī)模提升，現(xiàn)金流對(duì)業(yè)績的支撐作用顯著。此外，基本每股收益同比增長 31.08% 至 1.94 元 / 股，稀釋每股收益增長 31.51% 至 1.92 元 / 股，股東回報(bào)水平同步提升。

    從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，公司核心業(yè)務(wù)與新興業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)力，呈現(xiàn) “主力穩(wěn)增、新業(yè)務(wù)爆發(fā)” 的格局。

    刻蝕設(shè)備：國內(nèi)高端市場(chǎng)標(biāo)配地位鞏固

    作為公司核心收入來源，前三季度刻蝕設(shè)備實(shí)現(xiàn)收入 61.01 億元，同比增長 38.26%。其中，針對(duì)先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝、先進(jìn)存儲(chǔ)器件超高深寬比刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。在 CCP（電容耦合等離子體）刻蝕領(lǐng)域，公司 60:1 超高深寬比介質(zhì)刻蝕設(shè)備已成為國內(nèi)標(biāo)配，量產(chǎn)指標(biāo)穩(wěn)步優(yōu)化；下一代 90:1 超高深寬比設(shè)備即將進(jìn)入市場(chǎng)，技術(shù)代際領(lǐng)先性凸顯。ICP（電感耦合等離子體）刻蝕領(lǐng)域，適用于下一代邏輯與存儲(chǔ)客戶的設(shè)備及化學(xué)氣相刻蝕設(shè)備開發(fā)進(jìn)展順利，加工精度與重復(fù)性已達(dá)到 “單原子水平”，為先進(jìn)制程客戶提供關(guān)鍵支撐。

    薄膜設(shè)備：爆發(fā)式增長，性能達(dá)國際領(lǐng)先

    新興業(yè)務(wù)薄膜設(shè)備成為重要增長極。前三季度，LPCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）、ALD（原子層沉積）等薄膜設(shè)備實(shí)現(xiàn)收入 4.03 億元，同比激增 1332.69%。目前，多款薄膜設(shè)備已順利進(jìn)入市場(chǎng)，性能完全達(dá)到國際領(lǐng)先水平，客戶覆蓋率持續(xù)提升，成為公司突破半導(dǎo)體設(shè)備多品類布局的關(guān)鍵抓手。

    此外，公司硅和鍺硅外延 EPI 設(shè)備已運(yùn)付客戶端開展量產(chǎn)驗(yàn)證，并獲客戶高度認(rèn)可；泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備正加速開發(fā)，部分產(chǎn)品已陸續(xù)交付客戶端進(jìn)行生產(chǎn)驗(yàn)證，業(yè)務(wù)邊界持續(xù)拓寬。

    研發(fā)加碼：投入 25 億增 63%，兩年內(nèi)推出新品成常態(tài)

    為鞏固技術(shù)壁壘、搶抓先進(jìn)制程機(jī)遇，中微公司 2025 年顯著加大研發(fā)投入。前三季度，公司研發(fā)支出達(dá) 25.23 億元，同比增長 63.44%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例高達(dá) 31.29%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板平均水平，彰顯 “技術(shù)驅(qū)動(dòng)” 的發(fā)展底色。

    從研發(fā)進(jìn)展看，公司當(dāng)前在研項(xiàng)目涵蓋六類設(shè)備、超二十款新設(shè)備，研發(fā)效率大幅提升 —— 過去需 3-5 年開發(fā)一款新設(shè)備，如今僅需 2 年或更短時(shí)間即可推出有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品并落地市場(chǎng)。這一 “快迭代” 能力，不僅助力公司快速響應(yīng)客戶需求，更有望在未來幾年加速、大規(guī)模推出多品類新產(chǎn)品，為長期增長奠定基礎(chǔ)。